行业：载体铜箔是mSAP/类载板细线刚需：1.5–3μm带载体结构，存储/IC载板是底座， 1.6T光模块PCB切mSAP 是最大边际，往后还有CoWoP类载板化。全球约 95%+由日本三井垄断 ，扩产偏慢、设备交期长，缺口窗口打开；单平约百元级，净利率专家口径 40%–50% 。
客户：华为、长鑫等已验证并小批量，叙事指向大批量；光模块链 鹏鼎、深南已过验 ，胜宏mSAP/CoWoP有导入反馈。屏蔽膜主业仍在头部FPC/手机链，客户可复用。产能：年底月产能达到200万平 ；27年有效产能达到2400-2800万平，考虑利用率预计出货量在1800万平 ，28随着产能进一步放量有望超过3000万平。
利润测算：目前载体铜箔ASP约130/平，毛利率80%，毛利，考虑进入市场降价后整体ASP约110元/平，毛利84元/平
27年按 1800万平，单平毛利84元 → 毛利润约15.12亿，考虑折旧摊销+相关费用后预计税后净利润为11.15亿
28年按 3000万平，单平毛利69元→ 毛利润约20.7亿，考虑折旧摊销+相关费用后预计税后净利润为15.89亿
目标空间：主业整体给80e，载体铜箔业务按25x，27年358亿，28年477亿，对应当前市值116亿近3-4倍空间，重点关注
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