深康佳 A 已构建 “设计 + 封测 + 产品 + 测试” 一体化存储芯片业务体系，核心由康芯威（主控）、康盈半导体（产品）、康佳芯云（封测）等主体联动，是存储国产化重要力量。
产品覆盖 B 端嵌入式与 C 端消费级，B 端以 eMMC、UFS、LPDDR 为主，康芯威 KS6581 系列 eMMC 主控累计出货超 9000 万颗，电视 / 机顶盒国产市占第一，车规级产品已切入特斯拉供应链，还推出 0.75mm 超薄 ePOP 封装适配 AI 眼镜；C 端有小旋风内存条、小金刚 SSD 等，PCIe5.0 SSD 顺序读速达 14000MB/s。
产能布局规模化，盐城封测基地月产 4000 万颗，良率超 99.95%；徐州测试基地 eMMC 月测 1000-1500 万颗，2026 年二期年产能将达 5000 万颗。
依托华润集团资源，与华润微协同开发车规级控制芯片，2026 年计划出样，客户涵盖海信、中兴、百度等，获 50 + 行业认证，100% 全国产供应链保障安全。
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