2026年4月15日，马斯克在社交平台正式宣布，特斯拉下一代AI5自动驾驶芯片已完成流片，设计蓝图已移交代工厂，量产预计于2027年启动。AI5芯片将接替AI4，成为特斯拉自动驾驶与人形机器人项目的核心算力平台，单颗芯片AI算力达2000-2500TOPS，内存容量从16GB增至144GB，性能较AI4提升40倍。同时，AI6、Dojo3等多款芯片也同步推进，特斯拉自研芯片体系正加速成型。
能之光作为特斯拉AI芯片封装材料的核心间接供应商，是本轮AI芯片放量的确定性受益标的
根据公开信息，能之光已通过LG化学的材料体系认证，其DAF膜产品用于特斯拉AI芯片中HBM内存的堆叠封装，支撑每秒数TB的数据需求。
公司底部填充胶产品同时通过巴斯夫的车规级认证，用于特斯拉机器人芯片的焊点保护。在产能端，公司赣州扩产项目持续推进，DAF膜产能将从5000吨/年提升至1.2万吨/年，其中40%预留用于特斯拉相关订单；ABF粘结片于2025年Q3新增1万吨产能，适配FC-BGA封装需求。
从供应链路径看，能之光通过LG化学间接进入台积电CoWoS封装生态，其ABF粘结片已用于英伟达H200 GPU的先进封装，而该GPU是特斯拉Optimus机器人AI芯片的核心算力单元。
总结：AI5芯片的流片意味着特斯拉算力体系进入全新阶段，HBM堆叠封装需求将随芯片放量快速攀升。能之光作为国内少数进入国际巨头供应链的先进封装材料企业，稀缺性突出，有望在特斯拉AI芯片产业链中持续受益。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。