8月7日早盘,A股PET铜箔、复合集流体及铜箔板块迎来上涨行情。核心驱动来自锂电铜箔涨价预期、供需格局反转、复合集流体产业化提速、技术迭代降本增效,以及AI服务器带动高端PCB铜箔需求升温。本文将围绕上游材料与设备、中游制造及相关企业业务情况进行梳理。
1. 头部企业酝酿第二轮涨价:诺德股份拟落地第二轮锂电铜箔调价,2024年行业亏损抑制产能,2026年新增产能有限,储能需求提升叠加部分产能转向电子电路铜箔,锂电铜箔供需缺口显现。
2. 资本入局与产能加速落地:江南新材披露16亿元定增预案,资金投向高纯电子级氧化铜粉建设项目,该材料为锂电池PET复合铜箔制造核心原料,验证产业化进程提速。
3. 技术迭代与降本增效:新型复合集流体技术持续发布,有望解决传统金属箔易断带问题,提升电池能量密度并降低成本,PET/PP复合铜箔渗透率进入快速爬坡期。
4. “AI铜箔”概念发酵:AI服务器带动高频高速HVLP铜箔、高端PCB铜箔需求提升,兼具PET铜箔与电子铜箔能力的公司获得估值溢价。

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