金刚石，太空芯片冷却的核心材料，2026年是半导体金刚石量产放量关键年。
马斯克官宣全球最大规模芯片厂项目"Terafab'"，目标为每年芯片产量达到1000亿至2000亿颗。马斯克的千亿颗太空芯片需要解决太空冷却的难题，金刚石是目前唯一能满足千瓦级星载芯片散热的量产材料。
黄仁勋谈及太空数据中心：直接在太空处理数据是合乎逻辑的，但太空冷却是最大难题之一。马斯克的千亿颗太空芯片需要解决太空冷却的难题，金刚石是目前唯一能满足千瓦级星载芯片散热的量产材料。
力量钻石：公司是英伟达
GPU 散热实验室验证的金刚石企业，公司金刚石热沉片通过英伟达实验室测试验证，进入英伟达HGX 模组 BOM 清单，以HPHT+MPCVD双技术路径，深度布局金刚石半导体散热赛道。
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