# 功率半导体涨价潮确认开启：从器件到硅片的全链条传导
## 一、功率半导体：涨价潮已至，AI驱动周期强反转
2026年上半年，功率半导体板块告别了此前的价格低谷，进入全品类、多轮次的涨价周期。这不是单一环节的成本传导，而是由AI算力需求爆发、供给端产能挤占共同驱动的景气上行。
### 1. 密集涨价函落地，多轮调价成为常态
2026年1月起，国内功率半导体厂商密集发布涨价函。士兰微对部分器件价格上调10%，新洁能宣布MOSFET产品涨价10%起，捷捷微电MOS成品售价上调10%至20% [19][23]。进入二季度，第二轮涨价如约而至。扬杰科技自7月1日起对全系列产品价格上调10%至15% [5][7][31]。立昂微自6月15日起对功率芯片全系产品价格调涨10%至15% [5][7][30][31]。海外龙头同步跟进，英飞凌自4月1日起全面上调价格，7月1日开启第二轮涨价，部分碳化硅、AI电源器件最高涨幅达20% [2][9][25]。意法半导体也于6月底启动新一轮价格调整 [25]。
从节奏看，本轮涨价呈现“预热—落地—加速”的特征。2月开始预热，3、4月第一轮落地，6月、7月进入第二轮窗口 [25]。从幅度看，年内主流涨价幅度在10%至20%之间，部分产品累计涨幅已达30%至40% [15][22][25]。有机构观点认为，二轮涨价意味着产业链不再单纯覆盖上游成本，而是在对未来几个季度的供货价格和利润进行重新分配 [25]。
### 2. 驱动逻辑：需求回暖，而非单纯成本传导
本轮涨价的核心驱动力来自下游需求回暖，而非原材料成本上涨的被动传导 [12][27]。AI算力成为核心增长引擎，AI芯片对功率器件等半导体产能形成刚性挤占 [12][27]。技术路径上，前端高压侧全面采用SiC MOS及二极管，后端低压侧大量消耗硅基MOS [12][27]。英伟达新一代Rubin平台全面普及800VDC高压供电架构，持续拉动1200V SiC高压功率器件需求 [31]。
AI服务器对功率半导体的需求呈数倍提升。电源价值量从GB200的36000美金增长至Vera Rubin的398160美金 [15][22]。AI带来的电网储能等需求超预期增长，新洁能等功率半导体公司同比订单增长200%以上 [15][22]。行业主流公司订单能见度高，板块毛利率修复弹性大 [12][27]。国内功率半导体公司2025年四季度营收整体环比增长，但利润表现分化，行业整体利润仍有较大改善空间，本轮涨价对毛利率的改善作用值得持续跟踪 [19]。
### 3. 晶圆代工环节：产能紧张，涨价向下游传导
代工环节的涨价为功率器件涨价提供了成本基础，也印证了需求旺盛。华虹半导体产能利用率处于高位，已于2024年第二季度对功率产品首次提价 [9]。中芯国际等代工厂也在2024年底至2025年在功率代工领域开始涨价 [9]。2026年，晶圆厂普遍反馈汽车价格已不能再低，再低就不接单，功率半导体已过至暗时刻 [2]。华福电新判断，三季度大概率还会有Fab厂涨价，上游代工到下游产品涨价贯穿全年 [18]。往后看，先进12寸大硅片和先进制程的持续紧缺，将使得功率器件能拿到的wafer产能非常少，形成较强的供给侧逻辑 [18]。
## 二、硅片：功率半导体高景气的先行指标，涨价已全面落地
硅片是半导体产业链的基石，占晶圆制造总价值量的30%以上 [20]。功率半导体景气回升，最直接的验证信号来自上游硅片——特别是重掺硅片——的涨价。
### 1. 功率半导体与硅片的关联：重掺硅片是核心
半导体硅片按电阻率大小分为轻掺和重掺。轻掺硅片电阻率高，下游主要是逻辑芯片和存储芯片；重掺硅片电阻率低（通常小于1欧），导电性能好，主要应用于功率器件和模拟芯片 [17][40]。重掺硅片是IGBT、MOSFET等功率器件的重要材料基础，广泛应用于服务器电源、汽车电子、工控等场景 [30]。重掺低阻硅片主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源管理芯片 [5][7][31]。因此，重掺硅片的涨价，从原材料端印证了功率行业的高景气周期确立 [30]。
### 2. 硅片涨价细节：从海外到国内，从重掺到全面
**海外大厂率先涨价，AI专用硅片涨幅领跑。** 2026年二季度起，环球晶、信越化学、SUMCO等全球硅晶圆头部厂商上调12英寸硅片价格 [5][7][31]。信越化学12寸稼动率满载，Q2启动全品类12寸涨价5%至8%，高端AI/HPC专用硅片涨幅达18%至22% [26][33]。SUMCO 12寸稼动率从92%提升至98%，跟进涨价 [26]。环球晶圆12寸全厂区满产，涨价6%至9%，北美、欧洲客户涨价落地优先 [26]。Siltronic 8寸硅片满载，上涨5% [26]。海外大厂年内两轮提价的累计涨幅已超过15% [33]。
**国内厂商全面跟进，涨价函密集落地。** 立昂微自6月15日起对功率芯片全系产品价格调涨10%至15%，旗下半导体硅片业务自7月1日起上调10%至15% [5][7][30][31]。立昂微硅片业务中重掺产品占硅片收入比例较高，AI需求是拉动重掺产品增长的重要因素 [5][7][31]。扬杰科技7月1日起对全系列产品价格上调10%至15% [5][7][31]。据中信证券研报，截至6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始酝酿新一轮直接涨价 [20]。中信证券判断，本轮周期大概率是海外厂商带头普涨，国产厂商跟涨，时间节点发生在2026年第二季度 [20]。
**6英寸、8英寸、12英寸全线涨价。** 6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸产品陆续与客户展开新一轮价格协商 [32][35]。环球晶、合晶、台胜科近期相继释放涨价信号 [32][35]。合晶表示8英寸硅片市场下半年仍有涨价空间，需求回升动力来自PMIC、车用电子、工控及电源管理等整体功率半导体相关应用 [32]。台胜科表示8英寸及12英寸产线均满载生产，已开始与客户协商下半年新的价格调整机制 [32]。
### 3. 涨价原因：需求扩张、供给收缩、成本高企三重共振
**需求端：AI算力带来“耗硅量”倍增杠杆。** 相较于通用服务器，AI服务器因GPU、HBM、海量电源IC、功率器件及配套芯片，合计耗硅量达3.8倍 [20]。HBM因硅片堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下消耗为传统DRAM的3倍 [32][35]。3D NAND将全面切换双硅片键合工艺，12英寸硅片需求翻倍 [32][35]。先进制程耗硅率约3.0，即每产出10万片晶圆，消耗约30万片硅片 [26]。SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求约1000万片/月 [32][35]。SUMCO预测，2026年AI对12英寸先进硅片的需求将达100万片/月，占全球总需求的10%以上 [33]。
**供给端：海外大厂满产但保守扩产，增量供给有限。** 信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic等海外巨头12寸产线普遍满载，但资本开支收缩，均无极大规模新建厂区计划，以技改扩产为主 [26]。未来一年，海外合计新增供给约43万片/月，国内合计约15万片/月，总增量供给约58万片/月 [26]。而同期增量需求约131万片/月，新增供给只能满足约50%的新增需求 [26]。硅片行业于2026年二季度已出现供需缺口 [26]。
**成本端：能源、运费、原材料价格上涨。** 环球晶圆董事长徐秀兰表示，正积极与客户协商涨价，以反映能源、运费与原材料成本增加 [13][32]。铜、锡等大宗商品涨价推高封装材料成本，8英寸晶圆产能被AI服务器需求挤占，推高代工成本 [34]。
### 4. 机构观点：上行周期才刚开始
财通证券判断，重掺硅片涨价落地，从原材料端印证功率行业景气周期已来 [24][30]。国盛证券表示，多重因素叠加驱动，硅片价格拐点已至 [35]。中信证券指出，硅片涨价如期落地，上行周期才刚开始 [6]。半导体硅片行业集齐了涨价周期的所有要素——需求扩张、供给收缩、连亏五年、重资产、扩张周期长、标准品可囤货等，价格上行已经开始，预计至少超过上一轮周期高点 [26]。
## 三、A股硅片产业链上市公司梳理
以下基于检索文档，梳理功率半导体与硅片产业链核心A股标的：
### （一）功率半导体器件/IDM厂商
**1. 新洁能（605111）**
文档中高频提及的弹性标的。主要逻辑：MOSFET产品涨价10%起 [19][23]；中低压领域收入占比高，受益涨价弹性大 [12][27]；AI驱动下订单同比200%以上增长 [15][22]；产能端明年同比翻倍，价格端2026年上半年已涨20%，下半年再涨1至2轮，整体涨幅有望达60%以上 [15]。市场观点看500亿至600亿市值 [15][22]。
**2. 扬杰科技（300373）**
7月1日起全系列产品价格上调10%至15% [5][7][31]。中低压领域收入占比高，受益涨价 [12][27]。申万宏源推荐顺序基于8寸产能规模 [23]。
**3. 士兰微（600460）**
IDM龙头，对部分器件价格上调10% [9][19][23]。8寸产能规模约7至8万片/月 [23]。浙商证券、申万宏源等多家机构推荐 [23][27]。
**4. 芯联集成（688469）**
受益MEMS-OCS、SiC、功率涨价三重催化 [1][14][16]。8寸产能规模17万片/月，国内最大 [23]。申万宏源核心推荐，看1200亿市值 [1][14][16]。
**5. 华润微（688396）**
IDM龙头，全系列产品提价约10% [9]。8寸产能规模14万片/月 [23]。财通证券推荐作为FAB核心受益品种 [24]。
**6. 捷捷微电（300623）**
MOS成品售价上调10%至20% [19][23][25]。8寸产能规模15万片/月 [23]。中低压领域收入占比高 [12][27]。
**7. 斯达半导（603290）**
IGBT模块龙头，适配英伟达800VDC高压架构的1200V SiC/MOS产品 [31]。
**8. 宏微科技（688711）**
发布涨价函 [19][25]。功率器件厂商。
**9. 东微半导（688261）**
高压超级结MOSFET龙头，受益AI服务器电源需求 [16]。
**10. 华微电子（600360）**
功率半导体IDM公司，产品价格调整会根据市场供需、原材料成本、市场竞争状况等多种因素综合考虑 [10]。
**11. 燕东微（688172）**
二线带存储/功率逻辑的晶圆厂，有望逐步上演先进制程量价齐升逻辑 [2]。新洁能第二晶圆厂 [15]。
**12. 晶合集成（688249）**
晶圆代工厂，受益功率半导体景气回升 [2]。
### （二）半导体硅片厂商
**1. 立昂微（605358）**
文档提及频率最高的硅片标的。重掺硅片占硅片收入比例高，AI需求是拉动重掺产品增长的重要因素 [5][7][31]。6月15日起功率芯片全系产品涨价10%至15%，硅片业务7月1日起上调10%至15% [5][7][30][31]。重掺硅片已确定两轮涨价，涨幅20%至30% [21]。市场观点看900亿市值 [21]。公司同时覆盖硅片、功率芯片、化合物半导体（氮化镓及砷化镓） [29]。
**2. 沪硅产业（688126）**
覆盖全尺寸（300mm与200mm）且拥有SOI技术护城河的整合龙头，以更完整产品线承接AI、先进封装及车规的多元需求 [38]。硅片价格已呈现底部企稳迹象，后续随着需求端改善，价格预计将有所修复 [33]。与AI产业相关的硅片产品正迎来快速发展期 [33]。
**3. 有研硅（688432）**
半导体硅片厂商。市场观点认为资本运作催化叠加筹码结构较好，看500亿市值 [21]。
**4. 上海合晶（688584）**
主要产品为8英寸及12英寸外延片，用于超越摩尔定律方向，包括功率器件、模拟芯片、传感器等 [42]。向安森美、华虹宏力、芯联集成等国内外大厂供货 [42]。市场观点认为位置低，可交易SOI映射，看300亿市值 [21]。
**5. 中晶科技（003026）**
硅片上游材料供应商。董秘在投资者关系活动记录表中表示，当前产品价格稳中有升，公司将根据生产成本、市场需求及业务合约等因素动态制定产品售价 [34]。
**6. 众合科技（000925）**
控股子公司海纳股份深耕半导体硅片赛道，全系列产品覆盖8英寸及以下半导体级直拉单晶硅锭、抛光片、研磨片及晶圆再生服务，是国内功率器件硅片核心供应商 [37]。2025年海纳股份实现营业收入4.53亿元，占上市公司营收近20% [37]。
**7. 京运通（601908）**
国产8英寸硅片+碳化硅设备双龙头。8英寸区熔硅片完成国产化替代，产品精准供给IGBT、可控硅等大功率器件，已获下游晶圆厂认证、大批量稳定出货 [41]。自研区熔炉、单晶炉、碳化硅长晶炉全谱系半导体设备 [41]。
**8. 西安奕材**
专攻12英寸重掺轻掺大硅片，靠激进扩产冲击全球前三，主攻存储与逻辑芯片的国产替代份额 [38]。
### （三）硅片上游材料与设备
**1. 硅烷科技（838402）**
北交所上市公司，主营电子级硅烷气。硅烷是半导体CVD工序必需气体，同时是硅碳负极的核心原材料 [38][43]。公司目前硅烷气总产能6100吨，分三期建设 [44]。2025年产能利用率约40%多，实际产销量在2800吨左右 [44]。公司确定了硅、氢两条线的战略定位，逐步构建以工业气体为基础、以电子级硅烷气为龙头，向特种气体行业扩张 [46]。公司聚焦电子特气、半导体材料与氢能储运核心主业，加大在硅碳负极等新兴市场的拓展力度 [46]。公司物料管输项目一期硅烷气管道已完成施工，二期预计下半年施工完成 [45]。公司控股股东为中国平煤神马集团，是河南省最大的国有企业 [44]。
**2. 天岳先进（688141）**
受益于AI服务器的SiC衬底公司 [12][16][27]。
**3. 晶升股份（688478）**
SiC设备与硅片设备供应商。订单已排至10月下旬，在手订单超去年收入3倍 [21]。涨价趋势明确，公司已主动放弃60台低毛利订单 [21]。9月开启千台以上新产能和厂房建设，产能翻倍 [21]。台湾已供货百台SiC设备 [21]。市场观点看250至300亿市值 [21]。
**4. 奕斯伟材料**
12英寸大硅片追赶者 [17][38]。
**5. 江瀚新材（603281）**
功能性硅烷龙头 [48]。功能性硅烷与半导体级硅烷气属于不同细分，但同属硅烷产业链。
**6. 宏柏新材（605366）**
含硫硅烷龙头企业，连续3年在国内及全球市场均为第一 [50]。含硫硅烷价格自2026年一季度开始上涨，公司盈利能力有望提升 [50]。公司正在推进纳米硅项目，处于中试阶段 [50]。
**7. 正帆科技（688596）**
前驱体、硅烷、氨气、三甲基铝等半导体制造关键原料供应商 [36]。
### （四）SiC与第三代半导体
**1. 三安光电（600703）**
SiC全产业链布局 [16]。
**2. 露笑科技（002617）**
SiC衬底厂商 [16]。
**3. 芯朋微（688508）**
功率半导体设计公司 [16]。
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