光模块争议颇多，技术路径不管是1.6T、3.2T、NPO、CPO等，都将使用mSAP类载板！
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类载板电子布：宏和科技S宏和科技(sh603256）S
、中材科技S中材科技(sz002080）S
、国际复材S国际复材(sz301526）S
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NPO相较传统可插拔光模块，核心增量在功耗、密度、延迟、成本结构、应用场景与维护模式的系统性升级，更适配AI集群高密度算力互联 。一、核心增量总览 功耗更低：短距直驱+无DSP，1.6T场景功耗约1.2-1.5pJ/bit，较传统降30%+，集群级可省**12%**总功耗。 带宽密度更高：光引擎近ASIC部署，互联密度较传统提升2-5倍，支持更高端口数与集群规模。 延迟更小：电互连缩短至约150mm，损耗控制在13dB内，无需复杂均衡，系统延迟显著降低。 维护更优：光引擎可独立更换，保留可服务性，故障无需整体换板，运维成本显著低于CPO。 成本结构优化：省去外壳、连接器与部分DSP，核心价值转向光引擎/硅光芯片/高速基板，毛利率天花板更高。 场景拓展：主攻AI集群Scale?Up（机柜内/板间短距互联），替代高功耗铜缆/铜背板，开辟新增量市场。二、关键技术与形态差异 形态：NPO为裸光引擎，无外壳，以中介层/窄板贴装在GPU/ASIC旁；传统为带外壳的可插拔模块，通过连接器与主板互联。 驱动：NPO多采用线性直驱（LPO同源），无DSP，由芯片直驱；传统依赖DSP/CDR做信号调理，功耗更高。 部署：NPO在计算侧（GPU主板）引出高速信号；传统多在交换侧/跨机架，适配长距与灵活部署。 热管理：光电分离散热，难度低；传统模块与主板堆叠，散热压力大。三、增量价值的商业与生态意义 客户价值：AI集群TCO显著下降，单机柜功耗可降数千瓦，支撑更大规模GPU集群与更高算力密度。 产业价值：供应链由“卖整机”转向“卖核心组件”，光引擎、硅光芯片、高速基板/PCB、ELS（外置激光源）需求爆发。 生态兼容：复用现有光模块生态，标准化推进中（如OIF的XSR+），落地节奏快于CPO，预计2027年起上量 。四、与传统/CPO的定位边界 NPO：近封装、可维护、中高集成，是传统可插拔到CPO的过渡优选，主打计算侧短距互联 。 传统可插拔：在跨机架、接入网、相干等场景仍主流，凭可维护性与成本优势长期共存。 CPO：共封装、不可维护、高集成，交换侧更优，短期成本与良率挑战更大。五、总结NPO的增量是**从“可插拔整机”到“近封装核心组件”**的架构升级，以“近而不共”的平衡设计，在性能、成本与可维护性间取得最优解，成为AI算力互联的关键过渡方案，为行业带来新的增长曲线
中际旭创2026.2.4紧急电话会议核心整理本次会议针对股价大跌澄清光模块技术路线、2026-2027年需求、毛利率及供应链等核心问题，明确公司技术全路径布局优势，看好行业及自身长期发展。一、技术路线：可插拔为主流，NPO是确定性下一代路径，CPO落地尚远1.?2026-2027年CSP客户网络升级以800G/1.6T/3.2T可插拔光模块为主，3.2T双方案均进入客户测试，2028-2030年3.7T仍将以可插拔为核心，技术生命力强劲。2.?NPO获头部CSP定制开发，2027年量产，性能接近CPO且成本更低、良率更高、供应链更开放，是当前最确定的下一代替代路径。3.?CPO目前仅由芯片厂商（如英伟达）在小范围绑定客户中推动，尚无CSP客户宣布大规模部署计划，商业化落地需长期验证，公司仅聚焦其非光引擎环节研发并获合作邀请。4.?公司硅光+薄膜铌酸锂异质集成方案用于3.2T开发，全栈自研NPO，技术储备覆盖可插拔、NPO、CPO全路径。二、2027年行业：需求强劲，供应链向头部集中，公司毛利率稳升1.?2027年行业需求“非常强劲”，头部客户2026年Q4已提前下单，需求指引较往年提早3-6个月，上游光芯片紧张为短期错配，2026年下半年将缓解。2.?行业长协订单延长至2-3年，大厂锁定上游产能能力增强，行业集中度加速提升。3.?公司依托头部客户份额、垂直整合能力降本增效，2027年1.6T+高端产品占比提升，将驱动毛利率稳中有升。三、公司战略：从光模块供应商升级为全栈光连接解决方案提供商1.?实现硅光芯片自主设计制造，完成AI算力时代技术卡位，无单一技术路线替代风险。2.?6.4T/12.8T需求已纳入2027年客户规划，长期竞争力源于系统级光互连方案的定义与交付能力
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