根据公司招股说明书：公司是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，是国家制造业单项冠军企业，能够提供阴极辊、生箔一体机、铜箔钛阳极、表面处理机、高效溶铜罐等核心设备及完整成套铜箔生产线解决方案，可实现生产4-6μm 高端极薄铜箔、 6-10μm 超薄铜箔及用于印制电路板（PCB）制造的高性能电子电路铜箔（10μm 以上） ，且已经供货国内大部分电解铜箔生产厂商和部分国外厂商。2022 年，公司率先研制成功全球最大直径 3.6m 阴极辊及生箔一体机， 2024 年，公司阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率均位居国内第一，产品性能行业领先。
2. 先进封装：
公司董秘回复：公司销售的装备可以用于生产芯片封装用载体铜箔，该设备是基于我公司牵头承担的国家重点研发计划项目的成果转化而来，项目已于去年验收，相关技术和产品目前正在推广
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