先赞后看，财运不断！
2026.5.28
市场探底回升，沪深两市成交额2.97万亿。
盘面如期延续分歧，开盘各个科技分支延续回调状态，核心票是能看出来明显的抵抗。下午指数突然破位，随后资金进场，光通信带队猛攻，中际旭创大涨。
今天上午分歧是非常好的博弈点，就看大家是不是看明白节奏，我们一直强调科技核心低吸机会。趋势行情的核心就是看大家心态和认知了。
如果实在谨慎，抱团的名牌也是非常明确的。电力，算力。
后边咱们继续看大科技。根据个人习惯可以抱团，可以高低切趋势。
预计明天趋势核心还是会给分歧博弈点。高开高走就别上了，性价比不高。
后边关注半导体设备、先进封装、低位算力。震荡洗筹→细分轮动，不要追高，等待布局机会。
如果还有一个逻辑可以思考，高低切，防御端。看电力or高股息，部分贵金属。
布局和节奏。在合适的时候参与合适的方向。
#半导体 #芯片 #算力 #封测 #设备 #PCB #韬
每日了解一家公司/行业
AI半导体市场
5 月 27 日，摩根士丹利于中国台湾举办媒体沟通会，为本月 28 至 29 日首度落地台北的摩根士丹利亚洲人工智能峰会造势。本次活动重点探讨当地高科技产业，在 AI 产业链中承担的核心作用。
针对业内普遍顾虑的 AI 行业快速扩张、催生泡沫的问题，这家国际投行给出明确判断：台积电产能动向，是观察 AI 芯片赛道的核心风向标。当下内存、封装载板等零部件供货整体偏紧张，但业内研判，明年整条 AI 产业链不会出现断供危机。机构同时预测，2027 年 AI 半导体整体市场规模，将实现 60% 的稳步扩容。
摩根士丹利大中华区半导体研究负责人詹家鸿分析，大陆、中国台湾以及韩国都具备雄厚的制造实力，受地缘环境影响，全球 AI 相关订单与产业关注度大幅向中国台湾聚拢，也直接助推当地股市市值跻身全球第五。在他看来，现阶段 AI 硬件的市场需求十分旺盛，行业发展的核心卡点，集中在产能释放效率上。按照团队测算，2027 年 AI 半导体行业整体规模有望保持六成左右的增长。
在业内人士眼中，行业维持稳步抬升的态势，对资本市场而言价值更高。这种良性增长模式，能保障产业长期有序发展，不会出现短期暴涨后，在 2028 年遭遇大幅回调的情况。而六成的增速，也为板块内企业当前 20 至 30 倍的估值，筑牢了基本面支撑。
目前晶圆制造、先进封装领域供给平稳，不过载板、存储等细分环节供货吃紧。综合各环节现状来看，明年 AI 硬件供应链不存在断链隐患，行业达成增长目标具备十足底气。
除此之外，AI 基础设施建设还面临两大难题：电力供给不足、前期投入成本居高不下。受此影响，各大云服务商开始加速布局新技术，一方面加码专用芯片研发来控制成本，另一方面发力CPO 共封装光学这类硅光子技术，借助 “光替代电” 的方案降低能耗。
摩根士丹利半导体研究主管 Joseph Moore 补充，近三年市场持续热议供应链紧缺问题，而供货压力在去年九、十月迎来峰值。现阶段 DRAM、硬盘、光学器件、CPU、GPU、专用芯片等各类半导体及存储产品，都不同程度遭遇产能约束。
当前行业最突出的两大产能瓶颈，分别是 DRAM 内存和 3 纳米先进工艺晶圆。产能受限反而抑制了行业盲目扩产的冲动，让半导体市场供需维持动态平衡，有效规避产能过剩的风险。
AI 热度高涨，也让词元生成规模持续超预期。受算力、产能双重制约，头部科技企业开始调整资源布局，缩减回本周期较长的模型训练业务，转而主攻变现效率更高的推理业务。这也使得行业短期内，很难搭建起超大规模的训练集群。
一、载板 / IC 基板（供货吃紧、AI + 存储双驱动）
深南电路（002916）—— 内资载板绝对龙头，FC-BGA 高端载板量产，供货英伟达 / 英特尔 / AMD；BT 载板绑定长鑫存储，HBM 配套紧缺。S深南电路(sz002916）S
兴森科技（002436）—— 存储载板细分龙头，存储 CSP 基板国内市占 25%，绑定长江存储 / 长鑫存储；FC-BGA 良率领先。
红板科技（603459）—— 次新弹性（AI + 存储载板双主线），AI 服务器高速 PCB+存储 IC 载板批量供货长鑫，英特尔顶级认证。S红板科技(sh603459）S
沪电股份（002463）——AI 服务器 PCB + 载板双强，英伟达 M9 背板认证，高端载板配套 AI 芯片，产能紧、订单满。
二、存储芯片 / 模组（DRAM/HBM 紧缺，AI 算力刚需）
佰维存储（688525）—— 存储模组龙头，HBM 受益，DRAM 模组 + HBM 测试，AI 服务器订单爆发，缺货涨价直接受益。S佰维存储(sh688525）S
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香农芯创（300475）——SK 海力士核心代理，HBM 直接受益，SK 海力士 HBM 全球第一，公司国内唯一一级代理，2026Q1 净利 + 7835%。
兆易创新（603986）—— 国产存储设计龙头，DRAM+NOR Flash 双布局，长鑫存储深度合作，AI + 车载需求爆发。
江波龙（301308）—— 企业级存储龙头，服务器 DRAM 模组 + SSD，AI 数据中心订单激增，缺货背景下份额提升。
三、ASIC 专用芯片（AI 推理 / 定制化，控成本主线）
寒武纪（688256）—— 国产 AI ASIC 绝对龙头，思元 590 云端推理 ASIC，INT8 算力 256TOPS，直接对标英伟达 B100；2025 年扭亏，2026 年切入头部云厂商。S寒武纪(sh688256）S
芯原股份（688037）——ASIC 定制化 “卖铲子” 龙头，NPU/GPU/DPU IP+ASIC 一站式服务，为大厂定制 AI 芯片，已量产超 1 亿颗 NPU。
紫光国微（002049）—— 特种 ASIC+AI 视觉双轮驱动，安全 ASIC 龙头，切入 AI 视觉 / 车载推理芯片，高可靠 + 低功耗优势明显。
瑞芯微（603893）—— 端侧推理 ASIC 龙头，端侧 AI SoC/ASIC，L2 + 车载 + 智能家居放量，2026Q1 营收 + 36%。
四、CPO / 硅光子（光代电、降能耗主线）
中际旭创（300308）—— 全球 CPO / 硅光绝对龙头，800G 市占 40%+、1.6T CPO 市占 50%–70%，英伟达核心供应商；3.2T CPO 领先行业 12–18 个月。S中际旭创(sz300308）S
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新易盛（300502）—— 高速光模块 + 硅光弹性龙头，1.6T 硅光 / LPO 双路线，良率 99%，北美云厂商订单占比高；2026Q1 净利 + 180%。
天孚通信（300394）——CPO 光引擎隐形冠军，英伟达 GB200 架构独家光引擎供应商，CPO 光引擎市占 60%+，毛利率 53.68%。
华工科技（000988）—— 自研硅光芯片 + 3.2T CPO 量产，单波 200G 硅光芯片自研，3.2T CPO 超算光引擎量产，功耗 < 11W。
光迅科技（002281）—— 全产业链硅光 + CPO 央企龙头，国内唯一光芯片 - 器件 - 模块全栈布局，1.6T 硅光 CPO 送样头部云商。
源杰科技（688498）—— 高速光芯片（EML）国产替代龙头，100G/200G EML 光芯片量产，打破海外垄断；2026Q1 净利 + 1153%。S源杰科技(sh688498）S
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