中国电子信息制造业计划到2030年在全球产业格局中发挥“举足轻重”的作用，算力供给能力实现大幅增长。图为内蒙古和林格尔数据中心集群的工作人员9月11日在智算中心内部对设备进行检查维护。（中新社）
（北京讯）中美围绕关键技术持续博弈的背景下，中国官方提出，到2030年，中国电子信息制造业在全球产业格局中要发挥“举足轻重”的作用，重点领域的关键核心技术快速突破，算力供给能力实现大幅增长。
据新h社报道，中国工信部、国家发改委星期二（9月15日）联合发布了《电子信息制造业发展“十五五（2026至2030年）”规划》（简称《规划》）。
《规划》提出，到2030年，中国电子信息制造业的“高质量发展”要取得显著成效，规模以上企业营业收入突破30万亿元（人民币，下同，5.69万亿新元），产业研发投入强度达到3.5%，领跑、并跑领域明显增多，新一代智能终端应用普及率显著提升。
与此同时，产业链安全水平显著提升，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域，将涌现一批长板技术与产品，培育出一批具备全球竞争力的世界一流企业。
为实现这一目标，《规划》部署了17项重点任务，包括夯实电子信息制造业发展基础、提升自主创新与产业治理能力、优化区域产业布局等。
关于产业基础能力的打造，《规划》提出，将重点推进集成电路全链条攻关，推动电子元器件、电子材料高端化升级，加快智能传感器、电子专用设备仪器创新。
中国电子信息制造业规模总量大，涉及领域广，但在细分领域缺乏具有全球竞争力的龙头企业。据中国工信部数据，在2025年，中国规模以上电子信息制造业营业收入达17.4万亿元。
规划为中长期产业指引，业绩兑现取决于技术量产、订单落地、行业竞争、资本开支等多重变量中华人民共...。
规划核心主线：算力供给大幅提升、集成电路全链条攻关、电子材料 / 元器件高端化、先进计算生态建设，鼓励基础材料、散热、封装材料、服务器、算力网络、AI 软硬件服务突破，目标 2030 年规上营收突破 30 万亿，研发强度 3.5%证券时报。
1. 浪潮信息核心业务：AI 服务器整机龙头，智算集群核心硬件，液冷、异构计算，大规模万卡集群交付能力。
利好：规划重点部署先进计算生态、大规模智算集群建设，服务器是算力底座核心硬件，直接受益国内算力基建扩张；政策鼓励高研发投入，契合 3.5% 研发强度导向金融界。
风险：上游芯片供应链约束、行业价格竞争、下游资本开支波动。
小结：直接深度受益，先进计算主线核心硬件标的。
2. 紫光股份（新华三）
核心业务：服务器、高端交换机、智算网络整体解决方案，覆盖算力‑存力‑运力网络层。
利好：算力网络是智算集群刚需；政策推动算力存力运力协同创新、软硬协同设备突破，交换机、服务器受益智算节点大规模建设，政企、运营商市场优势明显。
风险：网络设备行业竞争，要看下游算力资本开支节奏。
小结：算力网络环节核心受益标的。
3. 国际复材
核心业务：玻纤，重点是低介电电子细纱、电子布，用于 AI 服务器高频高速 PCB，算力硬件上游基础电子材料。
利好：规划提出电子材料高端化升级；AI 服务器 PCB 拉动低介电电子布需求，属于国产替代方向；传统风电玻纤不受本规划直接驱动证券日报。
风险：电子布扩产进度、下游 PCB 行业周期波动、原材料成本。
小结：上游电子材料间接受益，弹性来自算力硬件上游需求。
4. 利通电子
核心业务：消费电子精密结构件；转型布局服务器结构件、算力租赁、算力云服务。
利好双逻辑：①消费电子端：规划支持新一代智能终端创新普及；②算力端：智算中心建设带动服务器结构件与算力服务需求，在手长期算力合同提供现金流基础e公司。
风险：算力业务属于转型业务，整体体量仍待扩张；传统消费电子受周期扰动。
小结：消费电子 + 算力双逻辑受益，弹性取决于算力业务扩张速度。
5. 行云科技
核心业务：跨境贸易 + 算力基础设施、算力租赁；在手大额长期算力订单，大幅上调服务器采购预算至 200 亿元证券时报。
利好：规划明确提升算力供给能力，利好市场化算力租赁行业中长期发展，打开行业政策空间。
风险：转型企业，算力业务资本开支巨大，资金压力、设备交付、客户履约风险较高；原有主业和电子制造主线关联弱e公司。
小结：行业环境利好，高弹性同时伴随较高经营风险。
6. 莲花控股
核心业务：调味品为主，第二曲线布局算力租赁、智算中心、半导体封装 ABF 胶膜材料（类 ABF 小批量，高端产品仍在研发），科技业务当前营收占比低。
利好：算力业务受益算力供给扩张；ABF 封装材料契合集成电路全链条攻关、电子材料高端化政策导向。
风险：科技板块非主力营收，高端 ABF 尚未实现大规模量产，业绩兑现周期长，设备采购交付存在不确定性。
小结：赛道方向契合政策，偏主题逻辑，短期业绩贡献有限。
7. 慧博云通
核心业务：软件信息技术服务、AI 行业解决方案，适配国产算力生态，提供 AI 私有化部署、企业智能体、液冷 AI 集群配套方案，偏向软件与技术服务，不属于硬件制造企业慧博云通。
利好：规划夯实 AI 硬件底座、推动软硬协同，算力基础设施建设带动上游 AI 软件、模型定制、运维测试需求；公司适配昇腾、鲲鹏国产生态，面向 TMT、金融提供 AI 落地服务，受益行业 AI 化浪潮。
风险：以人力外包与技术服务为主，毛利率承压；不掌握核心硬件制造，更多跟随算力建设间接获益。
小结：算力建设带动 AI 软件服务需求，间接受益，弹性弱于硬件链。
8. 黄河旋风
核心业务：传统工业金刚石、培育钻石；战略重点：CVD 金刚石热沉片（半导体 AI 芯片散热材料），8 英寸产线已投产，布局金刚石‑碳化硅复合材料，属于高端电子功能材料。
利好：规划明确提出推动金刚石等超宽禁带半导体、电子功能材料产业化；高功耗 AI 芯片对高端散热材料刚需，国产替代空间大，政策鼓励基础电子材料攻关升级。
风险：半导体散热业务仍处于客户验证、小批量供货阶段；扩产资本投入高；传统培育钻石业务周期波动会影响整体利润。
小结：基础电子材料重点受益标的，长期空间大，业绩取决于散热材料放量速度。
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