三星电机（Samsung Electro-Mechanics）为了应对AI浪潮，计划在未来两年内大规模投资并扩大“MLCC内埋基板”产能的战略动向。
三星电机此次投资的重点不仅仅是生产更多的MLCC（多层陶瓷电容器），而是扩大“MLCC内埋基板”的量产规模。
传统的做法是将MLCC像“米粒”一样贴在基板表面。而“内埋技术”是将这些微小的电容直接嵌入到基板内部。
这种做法能大幅节省空间，缩短物理传输距离，从而显著提升效率。对于寸土寸金、追求极致性能的AI高性能芯片来说，这是非常关键的“减负”手段。
为什么现在要砸重金扩产？因为AI服务器对MLCC的需求是“暴饮暴食”级别的普通服务器可能只需要2000-3000颗MLCC，而一台AI服务器（如NVIDIA GB200 NVL72机柜）的MLCC用量可高达44万颗，是普通服务器的数十倍甚至上百倍。
目前全球高端MLCC产能极度紧张。三星电机在菲律宾、天津的工厂利用率已接近100%。这种“卖方市场”给了三星电机极大的议价权和扩产动力。
2026年市场现状与三星的卡位
最新信息，三星电机的这一投资计划正处于一个非常关键的爆发期
截至2026年4月，三星电机最大的天津工厂已全线满产，且市场传闻其计划从4月起将MLCC价格上调双位数。
材料中提到“许多AI芯片公司和科技巨头已询问供应情况”。实际上，三星电机已经切入了英伟达（NVIDIA）、AMD等巨头的供应链，其MLCC内埋基板被视为抢占AI半导体基板市场先机的“杀手锏”。
除了韩国本土，三星正在菲律宾建设新厂（预计2027年投产），并深耕中国天津工厂，试图构建一个覆盖全球的供应链网络，以应对地缘政治和物流风险。
随着AI大模型对算力要求的无底洞式增长，作为“电子工业大米”的MLCC，其高端产品（高容、高压、耐高温）已成为稀缺资源。三星电机通过技术集成（内埋基板）和产能扩张双管齐下，旨在确立其在AI时代的绝对主导地位，将单纯的元器件生意升级为不可或缺的核心基础设施供应。
风华高科 (000636)
国内MLCC行业的领军企业，A股MLCC龙头。已突破高端产品关键技术，拥有车规级MLCC产线。其6款高端车规产品已完成战略客户认证，并进入比亚迪供应链。是唯一直接通过ODM方式为英伟达（NVIDIA）AI服务器（如GB200/GB300）供货的国内MLCC制造商，主要供应高频高容MLCC。
三环集团 (300408)
中国电子陶瓷行业的领军企业，全球氧化铝陶瓷基板市占率超50%。MLCC产品覆盖0201至2220尺寸，拥有中高压、车规级产品线。公司具备“材料+设备+产品”的一体化垂直整合能力，成本控制极强。其MLCC产品聚焦AI服务器和5G通信，且作为英伟达核心陶瓷基板的独家国内供应商，间接深度参与AI产业链。
火炬电子 (603678) & 鸿远电子 (603267)
特种/军用MLCC领域的“双料冠军”。深耕高可靠性领域，产品广泛应用于航空航天、兵器船舶等国防军工领域。火炬电子拥有宇航级MLCC产线，鸿远电子在航天航空领域市场份额极高。
宏明电子 (301682)
拥有68年军工底蕴的防务电子元器件龙头。拥有宇航级MLCC生产线及成熟的高可靠技术储备，相关产品已应用于卫星导航产业。
国瓷材料 (300285)MLCC介质粉体。全球领先的MLCC介质粉体供应商，拥有涵盖所有类型基础粉和配方粉的全系列产品，是国内规模最大的电子陶瓷材料供应商，直接供应国内外MLCC大厂。
博迁新材 (605376)
MLCC镍粉（内电极材料）。专注于高端金属粉体，其生产的纳米级镍粉是高端MLCC（小型化、高容值）的关键原材料，能满足行业技术升级需求。
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