1、[太阳]大家午后对JX金属关于磷化铟衬底20-30倍扩产关注度比较高，我来发表下我的观点：
1??难度很大，目前从我们实际了解，JX目前的稼动率仅有50%，因为其正在面临严峻的红磷短缺和铟短缺（日本有这个问题）。红磷我们通过与rasa industry和亚玛尼哈沟通，扩产节奏不快，5年翻一倍，因此存在预期差
2??JX基数很低，24年实际出货7万多片两寸，20倍也就是150万片，比国内那些不靠谱的厂子讲的所谓的扩产少得多[破涕为笑][捂脸]
[福]或多或少，在管制大背景下，这个扩产还是容易引发思考的，我觉得未来头部集中度会越来越高，没有进入供应链的企业进入难度非常之大。从NV和coherent最近对供应商态度来说，保供仍然是核心竞争力，所以我们仍然看好磷化铟板块的龙头企业[抱拳][抱拳]
2、转：行云科技的卡，被卡在海关了
3、hcdx 科翔股份：Rubin散热刚需核心增量，主业HDI盈利改善
＃独家陶瓷混压pcb技术，公司与客户联合研发了独家配方＆烧结工艺，解决了大尺寸陶瓷版脆性和翘曲问题，是唯一能提供该方案的pcb厂商。
＃Rubin受益，功率超过1800W传统PCB长期工作易分层、热膨胀、过孔断裂。陶瓷基板嵌入HDI板替换电源/地线层，完美解决高功耗芯片散热痛点。
＃潜在空间大： 采用陶瓷基板后，高阶 HDI 价值量较普通算力板高约 30%–40%。每100万片，单片按5k-1w价格，对应50～100亿，未来几年潜在空间有数百万片。
＃产能供不应求： 公司规划三期总投资120亿扩产，达产后年营收200-250亿，对接多地政府推进厂房建设，客户也愿意垫资支持核心设备采购。
＃主业高阶HDI算力板产能满产驱动盈利大幅修复。当前产品结构持续优化，今年交付产品涨价明显，HDI单价较去年翻倍、部分产品翻两倍，毛利率由去年10%+升至25%-30%，业绩拐点明确。
投资建议：公司主业HDI板修复改善，营收有望同比增长50%+，盈利大幅提升。陶瓷混压pcb进展很快，扩产在即，潜在空间特别大。
4、【华泰电子】国仪公司: 高端科学仪器国产替代稀缺标的
半导体业务主打高端检测量测：电镜国内业务领先，半导体扫描电镜、双射电镜以及透射电镜国内60亿+，全球150亿市场，公司国内份额第一，已覆盖所有头部晶圆厂，逐渐拓展全球客户。
量子检测仪器已实现全球领先，应用持续渗透各行各业。公司EPR全球销售规模第二、国内唯一自主量产，W波段脉冲式EPR-W900国内唯一全球第二，量子钻石单自旋谱仪国际首台，离子阱量子计算机ION I国内首家商业化交付。工业领域、脑磁测量等新场景有望打开新市场。该业务国内大几百亿，全球千亿市场，公司充分参与全球竞争。
量子计算业务商业化进程正处在快速增长的窗口期。电子量检测设备有望2026年起加速放量。
From华泰电子
5、【华泰电新】关注氮化铝涨价催化与国产替代-20260811
近期产业链反馈日本氮化铝粉体长协涨价10-15%，且交期拉长，新下单、现货散单、国内采购部分代理商报价上浮15‑25%
需求端：AI算力功耗提升，驱动增量需求释放
◆随着光模块技术迭代，功耗显著提升，氮化铝凭借高导热性（约为传统氧化铝7倍）、高绝缘、低介电常数等特性，渗透率大幅提升，800G渗透率为20-30%，1.6T已成为标配散热方案
◆我们测算2026/27年光模块封装有望拉动高端氮化铝粉体需求601/2373吨，800V新能源车、PCB压合陶瓷基板有望贡献增量需求来源
供给端：粉体、氧化钇为核心瓶颈，头部日企供应受限
◆氮化铝粉体成型生坯后，通过添加氧化钇等助剂实现烧结致密化，再加工为基板、结构件、HTCC管壳等制品，德山、京瓷等头部日企供应受限
◆粉体：德山等日系产能为1000-1200吨，份额70-80%，扩产周期长达2-3年，难以满足2027年全球超2000吨需求，2028年供需缺口或加速放大
◆制品：氧化钇作为核心烧结助剂，中国产能占比超90%，受中国对日稀土出口管制影响，日企库存仅可支持一个季度左右，导致高端产能收缩、交付周期延长
国产替代加速导入，关注产业化进展
◆旭光电子：布局“粉体-基板/结构件-HTCC管壳”一体化全产业链，其中粉体性能比肩日本德山，并攻克连续化生产壁垒，年产能500吨，预留厂房可扩产至1000+吨；国内头部客户已处于送样、小批量验证阶段，海外客户已实现间接导入与产品供应
◆金博股份：已拉通粉体中试线并完成工艺验证，预计年内拉通500吨量产线，已送样国内头部客户，预计年内实现收入贡献
欢迎交流：刘俊/苗雨菲/宫宇博
6、【华安机械】从B300到Rubin，芯片电感赛道具备扩容逻辑
#量增： 从B300到Rubin，芯片TDP从约1400W提升到2300W，对应单芯片电流从约1700A提升到3000A，提升幅度约80%。因此对应三次侧供电来说，单芯片对应的电相数提升幅度也接近80%。后续Rubin Ultra、Feynman芯片功率持续提升。
#价升： 垂直供电架构下，被动元器件升级，对于电感来说是从单相一体成型电感升级为TLVR电感。TLVR电感底层壁垒来自于磁粉配方（高端软磁），叠加工艺制造壁垒，使得TLVR电感具备溢价，竞争缩圈。
#产业现状： 目前NV系列，截至Rubin仍采用单相一体成型电感，后续若在Ultra中开始采用垂直供电架构，将开始采用TLVR电感。谷歌TPU V8、V9均有望使用TLVR电感。预计27/28年市场空间均翻倍以上增长。
?相关标的
#横店东磁 （已获谷歌TLVR电感磁芯订单、NV订单落地在即）、
#铂科新材 （NV系为主）、
#龙磁科技 （谷歌系为主）、
#顺络电子 （TLVR、钽电容）
7、【天风电子】全面看好模拟及供应链，景气周期刚开始❗️
🌟模拟行业景气度更新：
1️⃣涨价问题反馈：模拟全行业已经开启涨价。在执行的短期合同针对成本做涨价，新签合同全部涨价。
2️⃣交期翻倍：国内交期从6周翻倍到12周及以上，海外交期16周以上（期间随时延长交期&涨价）。
3️⃣交流维度：陆续有上市公司公开交流口径提及开启涨价和传导成本，根据我们对行业成本端的跟踪，#实际情况不限于传导成本。对标上一轮周期，三季度及明年行业盈利能力将得到很大程度优化。且模拟板块已经是二季度明显环比绩优的板块。
🌟模拟高景气度指引下，半导体设备反弹优选华峰测控：
1️⃣单7月订单5亿，上半年订单17-18亿，模拟设计公司下单强度加大，#且客户在H2的订单指引更强。对应明年40%的净利率兑现力度。
2️⃣围绕算力：SLT/老化设备开始放量，8600空间翻倍。
3️⃣存储出海：与韩国三星下属相关公司合作，未来面向国内、海外两个市场。
👏欢迎联系天风电子团队
8、🧲#半导体
➡全球晶圆代工产能现状
美国缺成熟
中国缺先进
世界缺BCD！！
产能为王时代，产能即是竞争力，重视#杰华特。
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By SHZ
9、📈#TIA（跨阻放大器）成为光通信新瓶颈
事件催化：AAOI创始人称800G/1.6T需求持续超产能，瓶颈在自身产能及TIA 、DSP等组件供应。瓶颈是产能DSP/TIA 组件。前我们面临的最大运营挑战，是800G和1.6T光模块所需的DSP和TIA芯片。1.6T面临的最大顾虑是材料供应（特指DSP/TIA），而非制造产能，制造产能应在2到3周内准备就绪。
1️⃣卓胜微：射频龙头用 12 寸 SiGe IDM 切800G/1.6T TIA+Driver，112G/224G PAM4 已送样，2026H2–2027 小批量预期，优势在 IDM 工艺复用
2️⃣光迅科技：IDM （InP+SiGe+模块），TIA 以自供配套 25G/50G/100G 光模块为主，单波 100G 自用迭代中，单波 200G 研发；不对外卖 TIA 赚 merchant 钱，是“自产自销型”
3️⃣优迅股份：A 股唯一纯光通信前端电芯片（TIA/LDD/LA/CDR/TRX）上市标的，10G 及以下全球前二（市占 ~28%）、国内第一；25G/50G 批量；单波 100G PAM4 TIA 已回片送样（2026Q3 工程片），单波 200G TIA 样品测试期，LPO/NPO 线性 TIA 同步布局，CMOS+SiGe BiCMOS 双工艺，Fabless，客户含华为/中兴/中际/新易盛
🧧#优迅=纯TIA弹性最大/光迅=IDM自供中军/卓胜微=SiGeIDM后发切入
10、【华泰电子】元器件更新：除了MLCC近期低位方向还有什么积极变化？
【功率】缺货周期略晚于MLCC开启，行业7月方进行第一轮价格普涨，9月下有望推进第二轮。英飞凌/安森美反馈在手订单持续高增（30周以上），渠道库存继续走低，客户加价锁产能意愿强烈，2H26有望走出业绩拐点。
【电感】目前谷歌、亚马逊、华为等行业新增案子和订单基本已经转换为TLVR电感，TLVR电感是三次电源瓶颈，价值量翻倍，推动AI电感有望超过功耗非线性增长。目前海外电源模组客户订单指引非常积极，头部电感公司明年均有望实现超十几亿AI收入。
[太阳]标的：顺络（钽电容客户导入同样顺利）、铂科、龙磁等
11、#CXO观点更新
1、）康龙化成：CDMO首推标的，明年确定性业绩加速释放
2、）药明生物（大分子）+药明康德（小分子）+药明合联（ADC）：龙头CDMO平台贯穿前端后端，风险低胜率高能放业绩
3、）益诺思+昭衍：最强卡位高景气度赛道安评环节，猴资源供给愈发紧张叠加自然周期向上
备选标的可关注：
1、）药康生物：模式动物环节首推（小鼠），竞争格局好且国内公司有相对较强竞争力
2、）百普赛斯+近岸蛋白+义翘神州：大分子重组蛋白试剂，本轮AI4S逻辑相对受益的上游
12、博杰股份：MLCC&液冷设备+磷化铟 （0811）
#磷化铟庆祝产能&价格端，鼎泰芯源今/明年年底预计达10/20-25万片3'等效产能，9月新厂区装修完成后将长晶炉翻倍扩至200台。当前磷化铟价格预计10亿收入。庆祝客户端，近期AAOI已和公司锁定部分磷化铟产能，其他终端客户：xc，xys,永鼎等。
#AI器件炸弹服务器测试设备：谷歌/NV今年各5亿+其他客户预计3-5亿，合计13-15亿元，#Q3为年内确收高峰、业绩将持续亮眼。炸弹MLCC设备：今年收入预期较上年翻倍/3-4亿，#预计明年继续翻倍至6-8亿，叠层机产能扩充至100台/单台300万。
炸弹液冷模组：#公司对于液冷的理解可能远超市场预期，后续将从单纯的液冷检测设备商转型液冷模组供应商，自研模组#年内有望通过NV大陆地区一批次Tier1认证。
炸弹划片设备：博捷芯25年收入5000万/预计今年2亿，已和京东方合作开展玻璃基板工艺研发超2年。
炸弹光通信设备：三季度#光耦合自动化设备送#lite验证#业绩与估值主业今年4-5亿利润/明年8-10亿；磷化铟保守100亿市值；其他液冷/光模块耦合/划片设备/金刚石散热保守合计100亿，保守看#400-500亿市值。翻倍空间。#按计算器的。
#出处未知，谨慎查阅！
13、龙鑫智能920117于2026年7月29日新增了MLCC概念，其核心逻辑如下：
1.0 产业链定位：MLCC上游“卖铲人”
龙鑫智能并不直接生产MLCC成品，而是聚焦于MLCC产业链最上游的卡脖子环节。公司是国内少数能够完整交付高端MLCC配方粉智能产线的设备厂商，主要提供钛酸钡介质粉体、电极浆料等核心原料的制备专用成套装备。
2. ）核心技术突破
公司打通了“纳米研磨—喷雾造粒干燥”的全工艺链路。在纳米研磨方面，公司成功将研磨介质锆球直径缩小到0.03毫米（打破国内长期只能做到0.1毫米的瓶颈），达到国际领先水平，真正实现了物料的纳米级制备。
3. ）市场与业绩驱动
随着AI服务器和新能源汽车（单车MLCC用量大幅提升）对高端微型、高频高可靠MLCC需求的爆发，上游粉体厂商面临持续扩产的需求。龙鑫智能凭借国产替代的性价比优势（交付周期缩短、成本下降），深度绑定了国内主流钛酸钡配方粉厂商及国产MLCC大厂。近期受MLCC行业供需紧缺及涨价潮影响，该概念股在二级市场表现活跃。
14、【中际旭创】不悲观！
领导好，同样受到FCC困扰的阳光电源3个交易日反弹15%，我们认为此刻对于中际旭创也不应悲观，相信预期回摆的力量！
15、【DSDZ】mlcc达利凯普，供需缺口决定短期弹性，生态卡位筑牢长期壁垒
国内高端射频MLCC稀缺龙头，近两年战略转型多品类元器件平台型公司，产品线涵盖MLCC、SLCC单层高频电容、硅电容、薄膜电路、陶瓷电路板、集成封装模组；下游绑定AI算力硬件、航空航天、通信基站、核心元器件具备供应链自主安全属性，国产替代逻辑硬核。
1. ）主业壁垒稀缺：高端射频MLCC国内几乎独家量产供货，多用于半导体射频电源，行业准入门槛极高，国内暂无强力竞争对手，国产替代空间充足。
2. ）2026年平台化新品集中兑现：摆脱单一单品依赖，SLCC切入1.6T高速光模块、硅电容配套GPU先进封装，叠加陶瓷基板与封装模组一体化方案，开辟全新增长曲线。
3. ）业绩与产能双重绑定：昨晚公布股权激励锁定今明两年业绩底线，未来募投项目完全达产后营收30亿元，年净利润8亿元，目前市盈率仅15X，
2026年核心催化看点
1. ）SLCC、硅电容新产线投产，切入AI算力核心供应链；
2. ）基板+电路+封装一体化方案落地，提升单客户营收规模；
3.） 整体产能利用率饱满，mlcc持续涨价，毛利率大幅提升；
风险提示：行业需求不及预期；mlcc市场竞争加剧。
16、【贝达药业】调研反馈
panRAS分子胶：
1）剂量探索顺利，前设最高剂量已完成探索，依旧无三级以上皮疹，公司正在准备探索更高剂量，同时进行各剂量组回填；
2）安全性好不是疗效不行，公司认为是pk更平稳，cmax更优带来，公司对疗效很有信心，并表明了潜在rp2d剂量下疗效和安全性更好的信心；
3）27年会启动后线pdac的中国III期临床，也有可能启动一线pdacIII期临床；
panKRAS PROTAC：
1）临床前看到了针对rmc6236耐药或不起效模型的效果，后续临床会重点探索；
2）安全性窗口大，便于联用；
3）2h26会进入临床开发；
EYP1901：
1）预计中下旬数据读出
17、谷歌OCS: 压电陶瓷替代液晶方案快速放量（0811）
[庆祝]根据cohr专家口径，液晶方案26年二季度出货量未达到预期。主要原因是谷歌认为液晶方案使用胶水过多，可靠性方面存在问题。
[庆祝]谷歌转向压电陶瓷方案，已向Polatis下了#五六千台 压电陶瓷方案OCS的订单。
[庆祝]利好标的
#罗博特科: polatis整线设备供应商，年内已经交付两条产线。
#凌云光: polatis整机代工厂
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20、阿里云：计划将模块化数据中心全球产能提升两倍以上
CUBE 5.0是阿里云面向AIDC研发的新一代架构，通过全模块化设计，供电、冷却、安防、智能化以及消防五大系统的整体模块化率从早年的30%提升至90%。同时，采用高压直流、风液兼容技术以及超高弹性设计，能最大化兼容主流异构芯片与计算架构，支持至少三代芯片迭代。
#万马科技,公司作为国内数据中心解决方案的领先企业，公司的模块化数据中心、IDC机柜、机房及其他配套组合产品广泛用于数据中心及运营商建设。公司目前已为浙江联通德清数据中心阿里项目、杭州杭钢云计算数据中心有限公司、中国电信杭州智算中心等机构提供数据中心机房配套产品服务
二、自主可控梳理--AI 新材料更新（0811）
1、芯碁微装：光刻设备打通 pcb/msap/载板/先进封装，立身合肥科技圈。pcb（含msap）载板、先进封装的海外竞对包括美资奥宝/日资ORC/日资牛尾/日资网屏/日资尼康/瑞典迈康尼。
【#国产替代】性价比更高，外资交期12-18个月、公司交期仅6个月。
2，华海诚科（塑封料）：全球环氧塑封料规模200亿，国内约70亿，其中50亿中高端市场由三家日本企业主导（京瓷/住友/信越），剩余20亿属于20余家国内厂家，公司占50%。
【#国产替代】本土存储技术是前提，最近几年也是替换窗口期。
3、联瑞新材（球硅）：公司45-50%销往封装领域，其中，单看球硅产品 70% 销往封装材料，30% 销往 ccl+导热。产品不断升级、覆盖关键客户。海外竞对主要日本雅都玛、日本龙森、日本Denka电气化学。
4、中船特气：六氟化钨主要用于CVD钨沉积，日本两大厂商因钨粉原料短缺大幅减产（占全球产能20%），而需求端受益3D NAND层数提升、DRAM与HBM扩产、先进逻辑复杂度提升，直接造成供需缺口，是半导体材料中、少数中国有增量供给权和边际定价权的环节。
5，PCB/载板上游：全球龙头 or 全球标杆地位仍为日企， 包括电子布（日东纺/信越/旭化成）、铜箔（三井/古河/福田）、硅微粉（住友）、树脂（松下）以及织布机（丰田）、铜箔表面处理机（三船/西工业）、载板 ccl（力森诺克/三菱瓦斯）、ABF 膜（味之素），AI ccl（松下命名了 M 系列，例如 m7/m8）。
【#国产替代】上述领域，电子布替代最快，其次是 AI ccl 和铜箔、硅微粉。
6、tlkj：TAC膜对日替代，需求空间约150亿，日本市占率80%。下游偏光片国产化率较高，但上游膜材几乎没有国产化。
7、MLCC：适配AI场景的高端高容MLCC产品，供需缺口持续扩大，日本在全球MLCC占据50%-55%的市场份额。
8，飞凯材料：①2025年湿电子化学品营收3.3亿元（半导体板块整体营收去年7e），毛利率40%以上。②环氧塑封料收入规模2.5E，对应华海整合衡所华威的25%。③光纤涂料：光纤核心耗材，高端光纤涂料今年涨价约30%，飞凯全球25%份额。
9，靶材：江丰2025年超高纯金属溅射靶材实现收入28.5亿元，同比+22%。有研2025年薄膜材料实现收入22.88亿元，同比+44%。海外主要竞对包括日资日矿、美资霍尼韦尔、日资东曹。
三、🧲【国海电子】#半导体观点更新-080X：在对抗、分化中寻找确定性！
[抱拳]一句话观点：对抗性可能是这把行情的主要矛盾，分化是主要特征，看好后续国产区，在对抗与分化中寻找确定性-#算力超节点！
💥#宏观和行业边际
①不确定性出清：长鑫07.24 IPO落地，CSP大厂财报、FOMC会议在7月底已经落地。市场会选择阻力最小的方向，#我们认为国产算力和半导体应该是其中之一。
② 锚定9月国产新叙事：a)中美领导人9月的会谈，科技和贸易会是核心；b)8月中旬中芯、华虹和晶合港股Q2业绩发布和Q3指引；c)8月华为云开放昇腾950DT、9月华为全联接大会和旗舰手机配套首款τ定律手机芯片麒麟2026发布，#是我国半导体产业重要事件和节点；d)#国产GPU/超节点今年到明年有望数倍级别的增长；e)长存IPO材料可能8-9月申报。
💥#配置思路
在分化、对抗中寻找确定性，核心在于【胜出确定性】和【市值空间感】的兼具。
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➡核心板块和标的
#自强之矛：单列华为/引领国产半导体发展(确定性与高锐度)
⓪ H系GPU超节点：杰华特，华丰，伟测，兴森等；
#自立之盾：同列主线/支撑国产AI产业发展(普适性和确定性)
①代工: 中芯、华虹、晶合等；
②GPU: 寒武纪，天数智芯；
③封测：通富、长电、甬矽、汇成等；
④设备：588170，锐度可配置0-1突破个股；
⑤材料：鼎龙、江丰、广钢、兴福等。
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🟥🟦孙华圳
从产业实质性量产变化，后续新品、IPO等密集催化以及板块位置和向上弹性来看，重申观点:已至配置节点，8月有望超额！
1??#海外链：量产爬坡+新品展示！
Tesla已启动量产爬坡，弗里蒙特100万台和奥斯汀1000万台双产线正在爬坡及建设中。通过产业调研，我们认为量产已进入系统自动释放EDI订单状态，正式PO已至。预计9-10月周产水平可达1000-2000级别。V3有望于Q3展示。
Google发布大脑2.0，当前Google Deepmind、Anthropic、OpenAI等海外AI大厂均已将物理AI提到核心地位，大脑端迭代加速。
建议关注:
1、确定性β：
结构传动件：长盈、福赛、恒勃、模塑
丝杠：恒立、荣泰、北特、新剑（金沃、五洲）、震裕
减速器：科达利（22x）、双环（22x）、斯菱、绿的
电机：鸣志、德昌
模组：三花、拓普
设备: 天创
2、潜在弹性：新泉、恒帅、步科等；通胀+卡位聚焦传感器：安培龙、奥比、福莱、日盈、岱美等
2??#国产链：量产放量+密集IPO！
国产本体全球份额预计80%+，出货倍数级增长全年预计突破10万台。B端占比提升，C端陪伴型机器人开始起量。市场规模预计来到中百亿级别。
IPO加速，宇树上市在即。智元/银河/乐聚/云深处等推进中。宇树有望成为行业标杆及本轮龙头，带动机器人板块估值重估。
1、国产本体：宇树科技、上纬新材、胜通能源、锋龙股份、优必选
2、国产1-10零部件:绿的谐波、奥比中光、步科股份。设备:伊之密（12x）；其余零部件:美湖、中大等。
3、数据采集:奥比、华依、福莱等。
核心组合:【宇树科技、绿的谐波、奥比中光、上纬新材、安培龙、科达利、步科股份等】
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