行业明年800g cw需求0.45亿，1.6T需求1.3亿颗，28年分别为0.7和1.8亿颗； NPO需求量明年1600万，28年翻倍需求； TFLN可用于800G-3.2T光模块，预计明年500W颗，28年1500万颗；
供应商情况：
源杰为CW光芯片核心供应商，超60%份额，并持有6.8%股权；计划引入永D和长光，其中长光eml，永D为CW（10-15%份额）。
光学透镜：炬光主供，晶方科技次之，水晶最低约10%份额；FAU则光库天孚仕佳和三安；
光模块中，单个透镜价格不到2美金，800G用8个，1.6T用32个；FAU用一个，22-25美金左右； NPO中，FAU一套40美金以上，透镜价值量增长10%左右；
TIA/Driver: 逐步引入优迅和卓sw,合计不超过20%；
氮化铝基板：用于散热片和壳体，由于日本报复选择和中瓷共研，达到日本京瓷水平，中C在中际份额60%
另外：
长光100g eml通过谷歌验证，下半年开始出货，预计明年下半年在中际份额10%；东山精密100/200g eml也通过认证，自用为主。
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