单波 100Gbps 系列电芯片（主要包括 TIA、Driver 产品）进展顺利，已完成工程片流片，＃预计26Q3回片，并同步推进客户验证工作。
已搭建完成单波 100G 产品的研发与测试技术平台，完成高速率 PAM4 线性收发芯片核心 IP 的性能验证，形成完整的单波 100G PAM4 收发芯片设计开发能力
单波 200Gbps ，公司围绕 1.6T 光模块布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL 激光器驱动器，以及面向 LPO/NPO 架构的 MZ 调制器驱动器等核心芯片。＃文字观点＃
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