🎬事件：日本晶圆传片设备龙头RORZE针对EFEM（晶圆传输模块）等产品相关向国内设备龙头提出涨价，涨价幅度超过20%，我们持续强调高频提示的半导体设备配套零部件供应紧张得到验证。
晶圆传片设备是半导体制造流程中实现晶圆高精度、受控洁净环境下传输的自动化系统，包括EFEM、Sorter以及其他传输辅助设备。
根据弗若斯特沙利文数据：25年中国大陆晶圆传片设备市场规模超过60亿，其中EFEM超过40亿，结合下游扩产情况，预计28年有望超过100亿，海外RORZE供应紧张、涨价有望加速EFEM等晶圆传片设备进口替代。
日本晶圆传片设备龙头RORZE向国内设备厂提出EFEM及相关产品涨价＞20%，全球产能满载，交付周期从约12周拉长至24周，2026年Q3存在局部供货缺口风险。
🧧EFEM与晶圆传片设备
EFEM（Equipment Front End Module）是连接FOUP/晶圆盒与各工艺设备的核心传输单元，负责超洁净环境下晶圆取放、对准、暂存，每台前道工艺设备必备，断供直接导致产线停摆。
晶圆传片设备含EFEM、Sorter（晶圆分选机）及辅助传输系统，长期由日（RORZE、Brooks、Yaskawa）、韩（Doosan）企业垄断，高端国产化率曾不足5%~7%。
🇨🇳 国产替代相关标的
🧧新松机器人(旗下新松半导体)\t
大气EFEM+真空机械手量产，批量供北方华创、拓荆等，2025年半导体传片营收约5.2亿
🧧富创精密(参股广川科技)\t
广川EFEM业务2025年收入超7亿，切入主流设备厂和晶圆厂
🧧京仪装备\t
晶圆传片设备（含Sorter/EFEM）已在90nm~28nm逻辑产线批量供货
🧧果纳半导体\t
EFEM+Sorter国产头部之一，2025年EFEM相关营收约5.2亿，正向港交所IPO
风险提示
全球晶圆厂扩产不及预期→EFEM采购需求下滑
高端EFEM精密传动/洁净控制攻关慢于预期，难适配先进制程
海外产能恢复超预期可能放缓替代节奏
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