今天PCB有两个信息扰动：
1、传nv给PCB压价。“传英伟达要求PCB和光模块压价10%”
纯属谣言，当前供应链非常紧张，物料保供是当务之急，年降都很难，产品快速迭代下很难降价。供应链不可能这样两边一起来压价，况且光模块和PCB企业压价谈判也不会给一个具体数据，年降是正常的，因为要用降价换订单，现在订单已经爆了，所以能交出产能的才是话语权，很多家都暂缓执行年降了，或者是加价急单，更无压价这种说法存在了。
此前市场传闻英伟达将1.6T光模块采购价强压至920美元/只，引发“毛利率腰斩”的恐慌。
我们认为需要区分两种情况来看：如果是明年的正常年度价格调整，那么10%左右的年降幅度其实符合行业惯例，甚至相比过去几年的降价节奏还有所收窄，并不会改变产业链盈利能力。
如果市场担忧的是临时额外压价10%，我们认为发生概率相对较低。从成本结构来看，光模块占AI集群整体CapEx比例仅为个位数，即使压价10%，对整体投资成本改善也非常有限；反而当前800G、1.6T需求持续上修，行业整体仍处于供需偏紧状态，部分上游EML、InP衬底、CW光源等核心材料甚至面临涨价压力。在这种背景下，头部客户更关注供应链稳定和产品交付，而非单纯压价，过度压价反而可能影响自身采购和供货保障。
2、正交背板delay传闻。根据我们前期跟踪看，正交在材料方案上更倾向于ptfe材料，铜浆烧结和ptfe两个新技术同时进入量产对供应链挑战巨大，27年正交放量预期本来就不高，终端正在积极推动ptfe材料在switch主板应用，为后续正交背板做准备，27年ASIC/GPU/光模块需求对AI PCB拉动已经足够行业吃饱，28年正交全面放量依然有高速增长。
Jefferies昨晚的报告：《CB/CCL最新动态：Kyber/背板交付延迟可能带来的影响预测》
Rubin Ultra所使用的Kyber/背板印刷电路板若出现延迟交付，2027年AI相关PCB及CCL的市场规模可能较原先预期分别下降5%和8%；若Kyber项目进一步延迟甚至被取消，2028年市场规模可能再出现11%和16%的降幅。目前，相关规格与材料的升级研发仍在进行中（涉及M9/10/PTFE以及CoWoP技术）。这对整个PCB供应链属利空；不过由于短期内产品价格持续上涨，我们预计上游企业表现仍将优于下游企业。而对铜缆制造商而言，这一情况则属利好。
Kyber/背板PCB结构可能因机架内连接的技术挑战而延迟。
我们近期的渠道调研显示，由于正交背板PCB作为替代电缆盒实现机架内连接的技术方案极其复杂（原计划于2027年在Rubin Ultra上采用），Kyber结构很可能将至少推迟至2028年。供应链自5月起已开始察觉这种可能性；近几周来，2027年无法采用Kyber已成为极大概率事件，这意味着2027年的Rubin Ultra将继续采用Oberon结构（即NVL72架构）。供应链正在努力争取在2028年的新版Rubin Ultra上实现Kyber结构，但即使采用简化的2机架设计（每个机架包含18个托盘）以替代原有的4机架设计，挑战依然存在，这意味着落地的不确定性依然较高。最坏的情况是Kyber最终被取消。
2027年AI PCB/CCL市场规模较我们原预测有5%/8%的下行空间；若最终Kyber未能实现，2028年还将有11%/16%的进一步下行空间。
此前，我们预计AI PCB/CCL市场规模（包括AI服务器、高速交换机及高速光收发器）在2025年为60-70亿美元/20-30亿美元，并预测2026年将达到120亿美元/50亿美元，2027年达到250亿美元/120亿美元，2028年达到410亿美元/210亿美元，主要受规格升级（更高层数、更复杂设计）和材料升级（从M8到M9/10/PTFE）的双重驱动。若Kyber/背板PCB的延迟得到确认，我们预计2027年AI PCB/CCL市场规模将较原预测分别下降5%/8%。虽然影响看似有限，但若延迟延续至2028年甚至最终取消，我们预计2028年还将有11%/16%的进一步下行空间。这种变化将不可避免地导致未来几年整个PCB供应链的增长空间收窄，并引发负面市场情绪。尽管如此，我们看到规格/材料的升级研发仍在继续，例如交换板/中板可能在2027年迁移至M9/10/PTFE，CoWoP仍目标最早于2027年开始渗透等。因此，作为AI基础设施中核心的纵向扩展互联解决方案，PCB的单项价值持续增长的趋势并未受到结构性破坏。
对AI供应链的影响：对PCB供应链利空，但上游可能继续优于下游；对铜缆厂商利好，因Oberon生命周期延长。
潜在的市场规模缩减可能导致PCB厂商的每股收益预期下调，随时对股价表现形成压力。但在PCB供应链内部，我们看到上游原材料（尤其是玻璃纤维布和CCL）价格持续上涨，受全行业供应紧张驱动，且与现阶段PCB制造商相比，大多数材料供应商更容易转嫁上涨的成本并从每次涨价中获取额外利润。因此，虽然难以预测绝对股价走势，但我们认为短期内上游标的很可能继续跑赢下游PCB标的。另一方面，我们认为Oberon结构的延长采用将利好铜缆供应商——因为PCB取代铜缆用于机架内连接的威胁将得到缓解，从而在未来几年为盈利创造更多上行空间。
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