一、盘面、量能
指数缩量二次探底，基本到位了。
量能也缩到2万亿以内，全市场都在等到长鑫上市。
对比中芯上市（大盘提前大涨），长鑫上市（大盘提前大跌）
两个位置和量能，基本面都没有可比性。
之前说跌破2万亿，就差不多到底了。
地量有地价，筹码沉淀好了。
二、情绪、题材
市场情绪：5000绿，超级冰点；市场涨跌中位数为-2.86%。
板块题材：半导体设备、3D堆叠、先进封装、六氟化钨，半导体集体走强
长鑫、存储芯片、电解液VC、兵装重组、军工装备强势。
跌幅方面：市场情绪极弱，亏钱效应明显。
电力、有色金属，AI应用，商业航天、机器人，锂电、光伏、风电走弱。
创新药、光模块、PCB、光纤光缆、液冷，算力硬件持续下行。
三、说说预期
市场已经快低迷一个月了，从6月底开始，基本没给好脸色。
下周是消息周，很多都要尘埃落定（美联储会议、多家大厂财报）
小困觉得下周就是翘尾+反弹周，不用担心。
1、重点看端侧AI相关，端侧芯片：
S瑞芯微(sh603893）S
S星宸科技(sz301536）S
S全志科技(sz300458）S
之前底部的时候，小困就是看好玻璃基板，然后涨了一波翻倍行情
这次小困说看好端侧芯片，SOC这消息低位，业绩又很好的芯片。
肯定会引来一波补涨。
上面三只小困也说了一周多了（可以翻我之前帖子，基本都是这几只端侧AI芯片）
这两周也避开大跌，基本都在新高附近了，下周就会突破！
小困重点关注、反复说的，基本都能爆发。
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