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①半导体设备：这家公司已建成划片设备+零部件+耗材全产业链闭环，国产化机械划切设备与国际头部对标，软刀耗材全球领先，主轴批量外供。2025H2起半导体业务快速增长，一季度扭亏为盈，当前产线满产，二期扩产2027年建成。AI驱动先进封装需求爆发，晶圆切割作为封装前道关键工序持续受益。
②半导体封测：全球封测厂新一轮调涨报价，先进封装成为芯片性能突破关键路径。这家国内龙头与AMD合资合作，承接AMD封测80%以上，一季度归母净利增长225%。国内营收提升超20%，车载客户翻番，存储和显示驱动双线放量，圆片级封装与头部客户全面合作。
③两轮车/电动低速车：这家公司深耕北美电动低速车市场，上半年归母净利增长超50%，高尔夫球车二季度销量超2万台增长80%，提价后均价超5万元。品牌分层运营覆盖全美47州和数千家连锁门店，美国产线满产年底月产能有望破万台，同时与宇树科技合作布局机器人新品类。
*本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘*
1、光力科技：科技小细分
（1）大涨题材：半导体
市场情绪低迷，受长鑫科技下周一上市影响，今日多家半导体公司涨停。
公司主营之一为半导体晶圆切割/划片，该工序可以将晶圆分割成单个晶粒（die），用于随后的晶粒键合（DieBonding）。晶圆切割的重要性在于它能够在不损坏嵌入其中的精细结构和电路的情况下分离单个芯粒。一个晶圆上通常包含几百个至数千个芯粒。
目前公司业务覆盖设备、零部件、材料等全产业链，行情上今日涨停。
（2）研报深度复盘（国海证券、中邮证券）：设备+零部件+耗材全链闭环
①2025年下半年起半导体行业进入上行周期，AI驱动先进封装需求持续爆发。晶圆切割/划片是封装流程中的关键前道工序，随着先进封装向更高密度、更薄芯片方向演进，划片设备的精度和效率要求不断提升。公司围绕半导体晶圆切割构建了设备到零部件到耗材的全链条竞争力，半导体业务后续仍有望延续2025年下半年以来的良好增长趋势。
②公司已建成"整机设备+核心零部件+耗材"的闭环全产业链产品线。整机方面，国产化机械划切设备在切割品质和效率方面与国际头部对标型号相媲美，定制共研机台销售占比持续提升；激光开槽机和研磨机已在客户端验证，激光隐切机客户反馈良好。耗材方面，子公司ADT在软刀领域全球领先，已有上千种型号，国产化软刀部分型号实现批量供货。核心零部件方面，国产化主轴已在半导体切割研磨、光学检测、汽车喷漆等多领域向客户批量供货。
③2025H2起国产化半导体业务进入快速增长轨道，2025年全年半导体业务营收占比达53.99%，国内半导体设备营收首次超越海外子公司。2026年一季度营收2.07亿元同比增长35.20%，归母净利润0.32亿元同比增长76.65%，其中半导体业务已实现扭亏为盈。当前公司国内半导体产线处于满产状态，航空港厂区二期产能扩建项目预计2027年一季度全部建成，公司采取边建设边投产的方式以更好满足客户交付需求。
2、通富微电：大客户发力了
（1）大涨题材：半导体
月初包括日月光等公司宣布新一轮调涨封装报价。此前芯片提升一直沿着摩尔定律进行，随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。华为提出的韬定律也是瞄准堆叠等先进封装方式来提升芯片性能。
行业消息上，AMD隔夜密集发布新品，OpenAI表示预计将大规模部署AMD的Helios。
通富微电为国内封装龙头之一，与AMD形成了"合资+合作"模式，占AMD封测相关产品80%以上。行情上，公司今日大涨9.77%。
（2）研报深度复盘（兴业证券、华安证券）：AMD链核心封装标的
①AI算力爆发式增长背景下，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。日月光等头部封测厂近期宣布新一轮调涨封装报价，反映行业供需持续偏紧。通富微电2025年营收279.21亿元同比增长16.92%，归母净利润12.19亿元同比增长79.86%。2026年一季度营收74.82亿元同比增长22.80%，归母净利润3.29亿元同比增长224.55%，中高端产品营业收入明显增加成为业绩核心驱动力。
②大客户AMD业务持续向好。AMD 2025年实现创纪录的营业额和利润，EPYC和Ryzen CPU被市场加速采用，数据中心AI业务快速扩展。通富微电与AMD采用"合资+合作"模式，承接AMD封测相关产品80%以上，大客户新品密集发布为后续订单提供坚实支撑，OpenAI表示预计大规模部署AMD Helios进一步放大需求预期。
③公司业务多元化增长态势明确。2025年国内营收提升20%以上，在电源管理芯片领域与头部客户深度合作带动亿级营收增长；车载业务客户覆盖数量翻番，应用场景延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；存储芯片受益于景气度提升营收同比大幅增长；显示驱动成功突破两大龙头客户。圆片级封装在音频芯片、电源管理芯片等领域与国内头部客户全面合作，封装需求旺盛。
3、涛涛车业：北美大玩家
（1）大涨题材：两轮车
公司公告拟港股上市，一季报净利润同比翻倍，实控人近期承诺自愿延长锁定期。
公司主营电动低速车和户外特种车领域，包括高尔夫球车、E-bike、摩托车等，同时与与宇树科技和开普勒机器人达成战略合作，加速机器人规模化商业应用进程。
公司业务深耕北美，经销商数量超过790多家。
行情上，公司今日大涨近9%。
（2）研报深度复盘（开源证券、国泰海通）：高尔夫球车量价齐升
①2026年上半年公司预计实现归母净利润5.20至5.60亿元，同比增长约52%至64%。二季度高尔夫球车销量超2万台，同比增长超80%，受益3至4月两次提价（出厂价平均分别提升200和500美元），二季度均价超5万元，同比实现双位数增长。高尔夫球车在美国中产社区和度假场景中持续渗透，行业需求正从佛罗里达、德克萨斯向全美更多地区蔓延。
②公司依托分层自主品牌矩阵与全域渠道构筑核心壁垒。DENAGO主打高端专业场景、绑定顶级赛事与明星资源，TEKO侧重时尚智能定位、主攻连锁经销商渠道，多品牌运营实现多元客群覆盖。渠道端在北美搭建经销商、大型商超及线上平台三维一体化销售体系，经销商覆盖全美47州，入驻沃尔玛、TSC等数千家连锁门店，且东南亚审查收紧下行业格局持续优化，公司凭借美国本土产能有望持续受益。
③产能方面，美国三条产线满产运行并预计本年底实现本土产能量级提升，三季度月产能有望从7000台逐步爬坡至8000台，年底月产能有望突破1万台。东南亚工厂实现核心制造环节垂直整合，国内基地承担研发及新品量产迭代。此外，公司与宇树科技和开普勒机器人达成战略合作，基于海外渠道、品牌和产能优势，智能硬件新品类有望打开中长期增量空间。
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