天风通信丨华懋科技:#当前位置重点推荐、低位&富创业绩持续兑

2026-08-31 14:07:424

天风通信丨华懋科技:#当前位置重点推荐、低位&富创业绩持续兑现度好&格局好FCC不受影响&有积极变化
🔥华懋科技发布公告,更新提交问询函材料和购买资产草案。预计近期收购恢复,后持续推进流程。
1.公司业绩持续高增,业绩承诺2.5亿(26H1已实现约2.2亿,业绩持续兑现度好),#收购不存在实质障碍。26年预计出货800g 1300万只+,1.6t 300万只+,#27年根据订单forecast预计800和1.6t出货均可达2000万只,28年npo放量。
2.富创优越亮点梳理如下
①绑定大客户:深度合作Cohr和Lite,均为1.6T核心供应商(1.6T Cohr约90%份额,LITE约60%份额)。
②新客户拓展:新拓展包括AAOI,华工(NPO),以及#Marvell进入光引擎,28年有望放量。
③光模块明年800G&1.6T市场或达到各1亿颗,公司光模块pcba份额约20%,#对应明年光模块有望实现12-13亿利润。
④公司客户3起量明显,有望受益国产算力放量持续爆发(明年有望实现2-3亿利润)。客户2铜连接业务也呈现大幅度增长(预计明年约1亿利润)。
⑤26H1实现2.2亿利润且未来数个季度有望持续环比40%增长,27年或将持续爆发增长(#整体富创优越27年预计18亿左右利润)。
3.富创优越未来NPO/CPO放量核心受益。
公司目前NPO/CPO客户已有多家,包括目前的核心大客户以及Marvell光引擎新突破,华工光迅NPO,以及J客户突破中。NPO/CPO价值量和单颗利润对比1.6T进一步提升(封装难度升级,预计单支利润翻倍)。#看好28年NPO增量10亿+利润。
4.先进封装不断布局。参股25%中科智芯,目前更名为华懋智芯。公司具备先进封装能力,#该公司已掌握晶圆级封装、扇出型晶圆封装、2.5D/3D、TSV等先进封装核心技术。
🚀当前位置,考虑明年并表,预计有望实现约20亿+利润。目前低估值,有进展催化,NPO/CPO/OCS受益,重点推荐。
☎️天风通信团队

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标签: CPO先进封装

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