震荡筑底静待主升

2026-07-14 17:45:151









看后点赞,财运不断!



2026.7.14



市场探底回升,指数v字反弹,沪深两市成交额2.7万亿,缩量1138亿。今天上午延续分歧,下午出现反抽。



预计明天延续冲高概率不大。目前看指数没有强势反转的预期,下午东山精密直线带pcb修复,高位科技批量上涨,市场普遍响应,不过跌停数依旧不少。



那么综合来看指数短期没有强势反转的预期,科技自然也没有止跌,就是震荡等企稳。后边要博弈也是博弈今天这种反抽。不要追高,关注量能。



等待这波震荡结束,新一波主升开启。接下来的主升就要好好珍惜了。



当前应该也是调整震荡的尾声了,不要着急。今天这种还是属于小级别的反弹,再踩下,筑底。那么下周有可能就是这波调整的底部哦。下周要重点关注喽,是个重要节点。








股市利润,本就是对煎熬与耐心的补偿。



股市下跌如同暴雪,早有准备便不会被伤害,每一次回落都是捡筹码的机会









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τ定律赋能:光互联成为AI算力集群核心倍增器



在后摩尔时代,AI算力行业竞争逻辑已发生根本性切换,单纯依靠堆砌GPU芯片的规模扩张模式逐步触顶,有效算力利用率成为智算中心核心竞争指标。华为提出的τ(时间常数)定律打破了传统半导体几何缩微的迭代局限,确立了“系统时延优化替代芯片尺寸缩小”的全新产业演进方向,而光互联正是落地这一定律、释放算力集群潜能的核心底层底座。作为算力基建中低投入、高杠杆的核心环节,光互联仅占智算中心总投资的5%-8%,却能从硬件瓶颈破解、存量资产提效两大维度,实现算力系统价值的跨越式提升,产业与投资价值持续凸显。



光互联的核心价值之一是以光补存,破解GPU内存刚性瓶颈,大幅压降单位算力成本。当前大规模AI训练集群普遍面临HBM内存供给难题,高端显存产能稀缺、采购成本居高不下,且传统架构下内存与单GPU硬性绑定,物理容量上限严格限制算力释放,大量GPU因数据存储调度短板无法满负荷运行。依托高速光互联技术,算力集群可实现跨节点内存池化共享,彻底打破单卡内存的物理桎梏,支持全网内存资源动态调度。根据行业运行规律,光互联带宽翻倍可持续降低系统内存调度冗余与资源损耗,将原本被通信开销占用的显存资源转化为有效算力。相较于高价扩容HBM内存,光互联的边际投入成本更低,能够以轻量化资本开支,系统性优化算力集群的存储调度体系,显著降低单位有效算力的综合部署成本。



光互联另一核心价值是以光提效,压缩系统传输时延,放大存量算力资产收益。AI智算中心属于重资产运营模式,机房折旧、设备运维等固定成本刚性较强,资产利用率直接决定项目盈利水平。传统电互联架构存在转发层级多、传输时延高、干扰损耗大等缺陷,大规模万卡集群运行时,GPU频繁陷入数据等待空转状态,行业常规GPU有效负载率仅维持在40%-60%,存量算力资产存在严重闲置。基于τ定律的全栈光互联方案,通过扁平化组网架构减少数据转发跳数,凭借光传输低时延、高带宽、抗干扰的特性,大幅压缩模型训练、参数同步的耗时。行业实测数据显示,搭载先进光互联系统的万卡AI集群,GPU利用率可稳定提升至80%以上,大模型整体训练效率提升约40%。在不新增GPU、机房等核心固定资产的前提下,实现有效算力三成以上的增量,最大化盘活存量重资产价值。



随着AI算力竞赛进入效率优先的下半场,光互联作为算力系统提质增效的核心杠杆,产业链整体有望持续受益,细分优质标的核心竞争力凸显。全球高速光模块龙头中际旭·创,800G、1.6T高端产品市占率稳居全球首位,深度绑定英伟达及北美头部云厂商,凭借技术迭代优势与规模化产能构筑深厚行业壁垒。东山精·密打造PCB+光芯片+光模块全链路产业布局,高端AI服务器PCB市占率领先,依托自有IDM光芯片产能,充分受益光互联架构升级红利。



细分赛道龙头各有亮点,新易·盛是全球LPO低功耗光模块核心企业,细分市占率超75%,产品功耗与成本优势突出,通过英伟达高端平台认证、深度绑定海外科技巨头。剑桥科·技高端光模块产能快速释放,800G产品已批量出海,1.6T产品进入小批量供货阶段,业绩弹性充足。上游设备端,罗博·特科子公司具备全球领先的硅光、CPO高精度封装测试能力,与英伟达协同研发下一代光互联设备,是产业链产能扩张的核心受益标的。国内IDM领军企业光迅科·技、华工科·技,实现光芯片至光模块全产业链自研,核心芯片自给率行业领先,同时提前布局NPO、CPO等前沿技术,贴合算力基建自主可控与技术迭代趋势,长期成长空间广阔。














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