MLCC：风华高科稼动率90%，暂停 0402/0603 接单；日韩龙头交期拉长至 24 周（正常 8 周）；太阳诱电全系涨价，国内风华 / 三环 / 微容跟进涨价 10%–30%。
英伟达 Rubin 单板 MLCC 用量12000 颗（上代 6500 颗），翻倍增长；AI 服务器 + 汽车电子双重挤压，消费级被迫减产。日韩产能优先高端，年扩产仅10%；设备交期长，2027 年前难大规模新增。
对比 2017–2018 周期：当时缺货12 周、涨价10 倍、周期1 年；本次缺货 24 周、周期至少 2 年（至 2027 年底）、替代空间极大。
三环集团70% 涨价敞口，弹性巨大。
风华高科是中国大陆第一大被动元件厂，全球排名约第八。供应链证实其稼动率已达90%，进入满载水位，已对经销商正式通知暂停0402/0603尺寸晶片电阻和MLCC的新订单，恢复接单时间待
碳化硅（SiC）：5/27 英飞凌第二轮涨价；衬底厂（天岳 / 三安）满产并酝酿涨价；器件端（新洁能 / 士兰微）已涨 10%；设备订单去年 2 倍 +。
AI 电源占 SiC 市场50%（2030）；衬底需求近 10 倍增长；2030 年 SiC 电源市场700 亿元。
市场此前关注 SiC 在新能源车应用，严重低估 AI 电源这条新主线；AI 服务器电源单机 SiC 价值量是新能源车 3–5 倍。
天岳先进 = 当年胜宏科技，晶升股份 = 当年中际旭创，AI 算力 + 涨价 + 国产替代三重共振。
AI 铜箔：德福科技5/27 公告31 亿元投建5 万吨高端 AI 铜箔（二期各 2.5 万吨）；下游 TG/SY/SX供给严重不足；6 月涨价 2 美金 /kg。国内唯一深度绑定头部 AI 服务器 PCB 厂的内资铜箔企业；4
恩捷股份：4亿元收购SKIET持有的江苏爱思开100%股权（8条湿法基膜产线，设计年产能9.4亿平，10条涂覆产线）
，单平投资仅0.4元，远低于行业扩产投资（0.8-1.2元）
市场担忧隔膜价格战，但 5–7 月排产高增、材料端紧缺、价格温和上涨；27–28 年出货180–200 亿平，稳态市值1000 亿元。
民士达：SST（固态变压器）功率密度极高、发热剧烈，普通纤维素纸130°C即失效
，芳纶纸凭借220°C耐温与超高介电强度，成为SST内部绝缘唯一标配
，公司除杜邦外唯一通过北美UL认证，全球唯二进入北美AI变压器供应链
，已收购南通中菱，构建从基材到纸板到绝缘成型件的全产业链
，2025年芳纶纸收入4.24亿元，毛利率42.22%。公司在新能源汽车领域成功拓展东风等客户，并通过收购南通中菱构建全产业链。
SST（固态变压器）的800V直流快充与AI数据中心应用正在加速商业化，民士达下游已深度绑定ABB、西门子、GE等头部SST及AI数据中心供应链。
液冷氟化液：AI 算力爆发，氟化液需求 2 年内增长 20 倍；2026 年需求25.6 万吨。
永和股份：国内唯一萤石→氢氟酸→中间体→电子氟化液垂直一体化企业；深度绑定 AI 算力 + 半导体国产替代。
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