聚焦碳化硅赛道，本文拆解天岳先进、晶升股份等标的及相关产业链的产业现状。
一、英飞凌连续调价与芯片器件10%涨幅落地
供需格局出现调整，英飞凌于5月27日发布第二轮涨价函，信号显示下游供不应求情况加剧。受此驱动，新洁能、芯联集成、士兰微、宏微科技等企业的MOS产品价格均已实现10%的上调。本次价格走势呈现明显的结构性特征，主要由需求端拉动，上游生产成本并未上行，部分环节甚至有所下降，产业链利润空间正在重构。
二、衬底环节全线满产与设备端翻倍订单释放
供需缺口正沿着产业链向上游传导。在衬底环节，天岳先进、三安光电、晶盛机电、天科合达等厂家的生产线均已进入满产状态，部分厂商已启动涨价程序。衬底的紧张直接映射在设备采购上，晶升股份、新益昌、联动科技当前碳化硅在手订单量，均已达到去年同期的两倍以上，表明产能扩建与设备更新需求具备确定性。
三、AI电源释放结构性增量扭转产能过剩预期
碳化硅全产业链景气度抬升的底层动力源于AI基础设施建设。AI电源对高性能碳化硅器件的需求在近半年来集中放量，消化了前期市场对行业产能过剩的担忧。随着下半年AI电源市场出货量的进一步规模化落地，供不应求的缺口预计将继续存在，推动行业整体步入由需求驱动的提价周期。
四、行业观察
衬底环节：天岳先进、三安光电、晶盛机电、天科合达（全线满产及提价跟进）
芯片器件环节：新洁能、芯联集成、士兰微、扬杰科技、宏微科技（产品普遍提价10%）
下游配套环节：阳光电源、金盘科技、四方股份（需求承接与订单落地）
风险提示：下游需求不及预期、产能扩张超预期。
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