中国AI与半导体扩产需求爆发，而供给瓶颈全链条告急。需求端，高盛预计中国半导体资本开支2026-2028年增长13%/15%/15%，2028年达680亿美元；巴克莱判断DRAM紧缺至少持续到2028年，存储三年收入复合增速超100%。供给端，缺货从HBM向零部件多点扩散：天数智芯毛利率被HBM成本从50%压到17%，屹唐因零部件紧张出货不及预期，北方华创、晶合均受牵制，地平线提前锁定存储与MLCC库存保供——要么涨、要么缺，涨价与缺货正在这条产业链上同时兑现。
三条受益主线及标的
存储/HBM涨价（最硬约束）：缺货源头，巴克莱预计紧张持续至2028年。利好国内存储扩产链——长鑫（未上市）、兆易创新等存储链标的，以及间接验证涨价弹性的功率/代工环节。
存储+先进逻辑扩产→设备（高盛唯一买入方向）：北方华创（买入，目标价1200元，空间89%）为存储与先进逻辑双轮驱动龙头；拓荆科技（未覆盖但调研积极）受益薄膜沉积国产化+存储扩产；屹唐股份（中性，3Q26E收入环比+22%）刻蚀与表面处理新品类放量。
从0到1：华为NPO光互联：昇腾960 SuperPoD采用NPO光引擎，7.2Tbps超越OIF国际标准，并发起OPEN NPO联盟（中国移动、京东云等20余家）。大摩判断中国或在此建立全球竞争优势，利好A股/港股光模块、光芯片、光互联连接器产业链（中际旭创、新易盛等光互联标的为映射方向）。
两点警示
高盛在"买入"天数智芯的同时下调其盈利预测最多12%、目标价从1000港元砍至859，说明国产AI芯片的弹性高度依赖HBM供给缓解节奏；巴克莱对海力士股票超配、债券低配，提示价格中已计入较多乐观预期。
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