先进封装：说人话就是给芯片拼积木。一颗AI芯片，算力核心和存储是分开造的，得靠先进封装把它们摞到一块儿，芯片才算真正能打。现在先进制程卡脖子，封装就成了国产芯片往上冲的捷径，拼不好积木，再强的芯也白搭。
订单在手，说明客户拿真金白银排队；业绩暴增，说明订单正在兑现；砸钱扩产，说明公司笃定订单还在路上。
本期我们聚焦先进封装产业链，筛选出订单最扎实的10公司，供大家进一步参考研究。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
第十家：晶方科技（汽车之眼）
概念相关：主攻晶圆级封装，整片晶圆先封好再切开，手机汽车摄像头里的传感芯片都靠这门手艺，主战场是车载CIS图像传感芯片。
订单详情：12英寸晶圆级TSV产线满产运营，长期供货索尼、韦尔股份，海外马来西亚基地扩产落地，中报净利1.33亿。
公司亮点：全球晶圆级TSV封装细分龙头，国内稀缺的12英寸车规量产能力，晶圆级堆叠工艺壁垒高，对手想追得砸好几年。
第九家：太极实业（锁单之王）
概念相关：旗下海太半导体专门给存储芯片做后道封测，DRAM存储颗粒的封装测试一条龙，和SK海力士合资合作几十年。
订单详情：与SK海力士签下第四期后工序服务合同，五年长约直接锁到2030年6月；海太上半年营收19.34亿，封装最高月产量27.7亿Gb。
公司亮点：A股稀缺的存储先进封装标的，全成本加约定收益的收费模式旱涝保收，行业周期再怎么折腾，它都有稳定收益。
第八家：深科技（存储后厨）
概念相关：子公司沛顿科技专做存储芯片封测，深度配套国产存储双雄，国产存储的每一颗颗粒，后道环节都有它参与。
订单详情：年内两连扩：5月公告14.7亿，9月再公告18.5亿，其中6.3亿专门建先进封装研发线，33亿真金白银砸向存储封测。
公司亮点：深圳老牌电子大厂，沛顿是其半导体王牌，HBM先进工艺验证进度国内靠前，存储国产替代的头号种子。
第七家：甬矽电子（封测新贵）
概念相关：纯先进封装新厂，成立十年不到就挤进第一梯队，主攻FCBGA和2.5D封装，服务国产算力芯片设计公司。
订单详情：上半年营收24.11亿，同比增长19.95%，2.5D产线通线开始接单；6月底公告拟投103亿建宁波三期高端封测项目。
公司亮点：没有传统低端产线拖累，轻装上阵，轻量化芯粒封装成本控制能力突出，在中小算力客户里口碑最好。
第六家：盛合晶微（2.5D独苗）
概念相关：专攻2.5D和3D芯粒集成封装，硅中介层就是GPU和存储颗粒拼在一起的桥梁，专补国产最缺的一环。
订单详情：据6月公开信息，在手订单超80亿，今年又拿下约30亿HBM封测订单，6月底百亿级三维集成芯片项目开工。
公司亮点：国内少数实现2.5D大规模量产的企业，自研硅中介层工艺对标海外，技术壁垒全产业链数一数二。
第五家：澜起科技（服务器标配）
概念相关：自己不封芯片，但做封装环节的刚需配套，内存接口芯片负责芯片和内存条之间传数据，AI服务器一台都少不了。
订单详情：上半年营收33.35亿，同比增长26.66%，互连类新品收入5.38亿暴增80.7%，三星、美光、海力士长期采购。
公司亮点：全球内存接口芯片绝对龙头，市占率四成上下，产品性能全球第一梯队，同行短期内追不上。
第四家：长电科技（封测一哥）
概念相关：大陆封测绝对龙头，全品类覆盖，从传统封装到2.5D、3D、HBM先进产线一条不缺，啥芯片到它手里都能封。
订单详情：上半年营收195.27亿创同期新高，净利8.45亿增79.41%，运算电子收入增四成；9月抛65亿定增，全年投资约100亿。
公司亮点：全球第三大封测厂，规模效应拉满，自研芯粒集成平台，先进封装技术储备国内最全。
第三家：华天科技（封测老班长）
概念相关：国内封测三强之一，2.5D、3D堆叠、TSV技术全覆盖，南京基地主攻高端存储封测，车规算力两条腿走路。
订单详情：上半年营收105.11亿增35.09%，净利8.13亿增259.15%，二季度单季净利7.27亿环比暴增737%；子公司再投30亿建基地二期。
公司亮点：全球第六大封测厂，多基地布局交付响应快，中端先进封装成本控制最强，国内存储封测份额稳居前列。
第二家：深南电路（芯片地基）
概念相关：先进封装上游供应商，做ABF载板，就是芯片和电路板之间的载体，没有它AI芯片装不进服务器。
订单详情：上半年营收152.96亿增46.33%，封装基板收入36.67亿暴增110.76%直接翻倍，数据中心订单收入突破20亿。
公司亮点：国内高端ABF载板龙头，打破海外垄断，高多层超薄基板技术国内独一份，封测大厂排着队当客户。
第一家：通富微电（AMD御厨）
概念相关：算力芯片封测主力，大尺寸FCBGA和芯粒封装是看家本领，AI先进封装营收占比超七成。
订单详情：承接AMD超七成高端芯片封测订单；上半年营收160.41亿增23.03%，净利17.17亿增316.77%，二季度三项指标齐创历史新高；42.2亿定增落地。
公司亮点：全球第四大封测厂，5纳米芯粒封装工艺成熟良率顶尖，马来西亚槟城基地直达海外算力客户。
附先进封装产业链图：
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