信维通信高端MLCC订单排至2027年，AI与车规驱动产能倍增
1.公司聚焦高端MLCC，2026年春节前已接满全年订单，订单额近50亿元已覆盖至2027下半年，处于严重供不应求状态。
2.产能扩张提速：月产能将从60亿只提升至2026年Q3的100亿只；2026年计划总投资30亿元，目标产能规模位居世界第三。
3.技术突破：150nm平台已解决，100nm平台已出样，50-70nm技术已由日本研究院攻克；系国内唯一可量产媲美村田AI电容（如805,107）的厂商。
4.营收预期：2026年目标4-5亿元，2027年考核目标20-25亿元；随高单价产品占比提升，均价预计从10元/Kpcs升至14-15元/Kpcs。
5.客户进展：已进入H公司AI服务器供应链；北美A客户已完成特性检测，预计2026年内进入供应链，有望成为国内首家A客户MLCC供应商。
6.行业趋势：AI服务器需求挤占消费类高容产能，预计2027年缺货烈度进一步提升并持续至2030年后，公司具备厂房现成、设备快速落地的先发优势。
·
Q&A请介绍公司MLCC业务的整体情况，包括发展历程、战略定位、研发布局及当前产能与订单状况？
公司的MLCC业务是其第二增长曲线的核心方向之一。公司自2017年设立陶瓷研究院起便开始布局陶瓷金属材料，并于2021年在湖南益阳正式落地MLCC生产基地，集研发、运营、销售于一体。战略上，公司明确聚焦于高端MLCC产品，不涉足低端市场。为支撑高端定位，公司构建了四大核心优势：
1.聚焦高端：
产品线完全围绕高容、高端市场，与当前AI算力服务器等领域的需求爆发相吻合。
2.全球化研发：
在日本大阪和韩国平泽设立了海外研发中心，拥有超过二十名韩国籍员工和二十多名日本籍员工，并实行中外研发人员的流动交流机制，以加速产品料号的扩充。
3.技术驱动：
以材料技术、设备技术和工艺技术为三大技术基础，支撑高端MLCC的研发与生产。
4.客户平台：
依托公司在全球范围内的优质大客户资源，为MLCC产品在海内外的销售布局提供支持。
目前，公司技术工程团队规模国内接近500人，海外约50至60人。益阳生产基地一期规划占地1,168亩。截至2026年春节前，公司已接满2026年全年的订单，产能处于供不应求状态。当前月产能约为60亿只，预计到2026年9月或10月将提升至每月100亿只。
公司在MLCC业务上的具体投资规划、产能扩张节奏以及未来的营收目标是怎样的？
为应对强劲的市场需求，公司正在进行大规模的产能扩张。2026年3月，公司已投资约10亿元用于扩产。鉴于目前已收到的订单已覆盖至2027年下半年（订单额近50亿元），公司计划在2026年6月或7月再追加10亿元投资，并于下半年再次投入10亿元，使得2026年全年的总投资额达到30亿元左右。长远来看，公司有明确的持续投资计划：在2025年已投资60亿元的基础上，2026年计划投资30亿元，2027年计划投资25亿元，2028年计划投资20至25亿元。完成这一系列投资后，公司的MLCC产能规模将位居世界第三。在营收方面，公司MLCC业务于2025年第四季度开始量产，2025年全年实现营收约6,000万元。预计2026年营收将达到4亿至5亿元。对于2027年，尽管已接到近50亿元的订单，但考虑到产能、设备及人才的匹配，公司设定了20亿至25亿元的考核目标，并期望在之后的一年内实现40亿至50亿元的营收规模，以追求稳健和长期的发展。
公司在高端MLCC领域的技术实力和产品布局是怎样的，尤其是在不同技术平台和应用领域的进展如何？
公司在高端MLCC领域的技术布局具有明确的国际分工和深厚的技术积累。日本研究院专注于AI和车载相关产品线以及50至70纳米级别的先进技术研发，其负责人曾任村田高度研究院的副院长。韩国研究院则侧重于消费电子高端产品（如106、226等型号），其院长为原三星首席科学家。这种布局使公司能够站在行业巨头的技术基础上进行研发。从技术平台来看，MLCC领域存在五个关键技术平台。300纳米和200纳米平台技术国内已基本攻克。被视为"卡脖子"技术的150纳米和100纳米平台，公司已取得突破：
1.150纳米平台：
已于2025年解决，能够覆盖国内所有高端消费电子产品的需求。
2.100纳米平台：
2026年6月已产出第一版样品，8月将推出第二版。客户验证显示，公司仅用5至6个月便完成了其他厂商耗时两至三年的研发成果，且产品的有效容值表现更优。
3.50-70纳米平台：
日本研究院已于2025年上半年取得技术突破，但由于目前市场需求有限，尚未作为当前生产的重点。
产品应用方面，目前消费类电子产品占70%，车载占30%。预计到2027年，AI与车载相关产品的合计占比将超过50%。公司已成功研发出可与村田媲美的AI电容产品（如805,107、227等型号），目前在国内是唯一能做到这一点的厂商。同时，产品已向北美多家知名客户送样，其中两家已通过初步验证。
与行业内其他主要厂商相比，公司MLCC产品的市场定位和价格水平有何差异？
公司的MLCC产品明确地定位于高端市场，这直接体现在其产品均价上。目前，公司的产品平均售价约为每千颗10元。作为对比，行业内的主要厂商价格水平存在显著差异：
村田：
在推出AI电容之前，其产品均价大约在每千颗40至42元。
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）：
均价大约在每千颗27至30元。
风华高科：
根据其前年的销售量和销售额测算，均价大约在每千颗2元多。
微容科技：
根据其招股说明书披露的数据，均价大约在每千颗4元多。
公司的产品均价远高于国内同行，这反映了其专注于高附加值、高端市场的战略定位和技术能力。此外，在部分国内客户项目中，公司产品的售价甚至比村田高出20%，且仍被客户所接受，进一步印证了其在高端领域的技术和产品竞争力。
公司在2026年的订单和产能规划是怎样的，预计何时能体现在营收上？
公司在2026年春节前已完成全年订单的接收。为应对市场行情，公司于3月份快速下达了约10亿元人民币的MLCC订单。考虑到MLCC的交货周期通常为6到9个月，这批订单将支撑公司从2026年11月开始，实现高容品每月100亿只的产能。按2026年约10元/Kpcs的平均单价计算，预计从11月起，月营收将超过1亿元人民币。此外，公司计划在2026年第三季度（7月份）再追加两笔10亿元的订单。待第二笔10亿元订单完成后，预计到2027年第二季度（4月份）开始，月产能将达到3亿元人民币。
公司在北美客户的送样进展和认证情况如何？
公司的北美客户分为两类：北美A客户与北美非A客户。针对北美A客户，目前已通过审厂、摸底和特性检测这前三个阶段，其中特性检测于本月（2026年6月）完成。下一步将进行整体的声压测试。根据A客户审查人员的反馈，技术上已不存在障碍，后续主要为商务问题，预计快则2026年内能够进入其供应链。届时，公司将成为国内首家服务A客户的MLCC供应商。对于北美非A客户，包括N客户、G客户和M客户等，目前正在进行导入或交流。利用公司现有的大客户平台优势，向这些客户扩充产品线是正常的业务拓展。在国内市场，公司于2025年已进入H客户供应链，并于2026年开始为其AI服务器系列供货，同时正在进行H客户车规产品的交流与送样。
公司扩产计划面临的主要瓶颈是什么，行业竞争格局及未来市场趋势如何？
当前扩产最核心的制约点在于设备能否快速到场、调试和安装。公司在益阳的厂房已由政府协助建成，甚至洁净室也已提前备好，这使得公司具备了快速安装设备并形成产能的优势，避免了从拿地建厂开始的2-3年周期。目前订单已开始接收至2027年末，公司正从"以销定产"转向"以产定销"的模式，优先服务直销客户、大型代理商客户以及AI服务器和车规类客户。2026年，车规和服务器业务占比约30%，其中服务器略多；2027年的目标是提升至50%。从行业来看，日韩厂商（如M公司和S公司）在中国天津和无锡的工厂产能占其总产能的40%至60%，设备稼动率已达90%以上，但目前未见其在中国大陆以外有新的投资行为，原因可能在于稀土材料获取受限以及海外扩产周期长。他们已将部分消费类高容产能转向AI服务器，预计2027年AI服务器需求将进一步增长，导致消费类高容产品缺货情况比2026年更为严重。此次由供需失衡（供小于需）引发的行情与2017-2018年个别原厂炒货不同，预计缺货烈度在2027年将继续提升，并可能持续至2030年以后。国内厂商方面，F公司在2019年投资的设备在今年行情下已实现满产满销；S公司也在快速扩张，订单已接到2027年，远超现有产能；W公司上市后预计也将扩产。这些国内同业扩产普遍需要从建设厂房起步，这是信维具备的差异化优势。
未来产品单价的变动趋势如何？
产品的平均单价体现了其价值定位。国际市场上，M公司因服务顶级客户，平均单价超过40元/Kpcs；S公司受益于车规和服务器业务增长，平均单价已从五年前的21元/Kpcs提升至27元/Kpcs。国内市场，2025年营收最高的S公司，其月产量为600-800亿只，营收超30亿元，平均单价约在4-5元/Kpcs。尚未上市的W公司，2025年营收18亿元，月产出600亿颗，产品以小尺寸为主，平均单价约在2-3元/Kpcs。信维通信2026年的平均单价约为10元/Kpcs。根据目前已接收的2027年订单测算，平均单价预计将达到14-15元/Kpcs。未来公司将进一步筛选订单，优先生产高单价、高毛利的产品，主要集中在100nm、150nm以上的消费类产品以及车规级和AI服务器用产品。
公司计划何时开始回购股权，具体的回购比例和股权结构将如何安排？
根据协议，股权回购应从2026年开始逐步进行，计划回收到70%。最终的股权结构安排为：公司团队持有10%，政府方面预留20%。
公司MLCC产线的生产设备采购来源是怎样的，国产化率如何，以及新产能的落地周期是多久？
公司第一批采购的十四种主设备中，主要以日韩设备为主，仅切割机和外观选别机两种设备采用了国产方案。这批设备于2022年下单，当时日韩设备在稳定性和竞争力方面更具优势，但价格也更高。2026年3月，公司追加了10亿元的设备订单，这次除了烧结炉外，其他设备均已找到国内供应商。为对比验证国内外设备的稳定性，新订单中部分精密设备采用了一半国内、一半国外的"二供"模式。目前，国内设备在叠层机等关键设备上与日韩产品仍存在差距，例如，国产叠层机能做到310层，而日韩设备可达440层；在生产速度上，国外设备仅需3.几秒，而国内设备约需8秒，导致在同等效率下，国外设备的产能是国内的四倍。此外，在生产高容、多层数产品时，日韩设备的稳定性和一致性表现更佳。尽管国内设备在近几年，尤其是在半导体设备技术进步的带动下发展迅速，但要完全替代日韩设备预计还需要七到八年的时间。不过，未来产线中会逐步增加国产设备的应用。
公司在高端MLCC介质粉方面的产能情况如何，是自产还是外采，以及长期的规划是怎样的？
公司不直接使用配方粉，而是拥有自己的配方，通过外采钛酸钡原粉后自行添加小料。目前，外采的原粉中90%来自国内，10%来自日本。在国产化方面，得益于与H公司的联合开发项目，公司在国产材料应用上取得了显著进步，目前150纳米的磁粉已实现国产化，而200纳米和300纳米的磁粉在研发阶段就已选用国产品牌。当前唯一尚未实现国产化的是100纳米级别的粉料，主要应用于AI及高端数据中心等领域，这部分仍需采购日本产品。日本的原粉虽然也从中国采购，但在精细度和一致性上更优，这对于生产如805,107这类需要叠层高达951层甚至1,200多层的高端产品至关重要，因为粉料的一致性直接影响良率。公司正与国内山东的一家企业以及清华大学合作，进行100纳米粉料的联合研发，但尚未实现量产。同时，公司也在与H公司及国内合作伙伴共同培养国内的粉料、浆料及膜、纸带等供应链厂商。
请问公司定向增发的最新进展情况如何？
公司已于一个月前获得定增批文，目前正在与包括现有股东在内的所有意向机构进行路演沟通。在完成各地机构的交流后，将择机启动发行程序，届时会发布询价公告，预计很快会有结果。
2026年新下单的日韩设备，其目标交付周期是多长？新产能预计何时能够形成？
交付周期较长的设备已在2026年3月份基本完成下单。设备从5月末开始陆续进场，其中叠层机最早到位。最晚交付的设备是烧结炉、二次排胶炉和烧砖炉等炉子设备，预计在9月份进入，经过安装调试后，将在10月至11月形成产能。目前，日韩设备的采购周期普遍在六到九个月。此外，生产所需的高端流延膜采购自日本，订货周期长达28个月，但公司前几年已预先采购了充足的库存，因此不存在供应问题。
公司如何总结自身的发展战略、研发投入以及在商业卫星和MLCC等新业务上取得突破的原因？
公司的经营方针是实现从材料到零件再到模组的垂直整合。相较于同行，公司的发展速度较慢，但战略方向清晰且坚定，多年来未曾动摇，致力于走类似村田的路线。公司持续进行高强度的研发投入，并不在意短期利润的波动。例如，2025年公司利润为7亿元，但在新产品上的投入亏损就超过了9亿元。公司之所以能在商业卫星和MLCC等领域抓住机遇，源于长期的前瞻性布局。这两个项目均始于2017年成立的中央研究院。当时，商业卫星被普遍认为不切实际，但公司预判到马斯克"星链"计划的可行性并积极参与其研发。同样，MLCC项目从2017年到2021年并未产出任何产品，研发投入亏损达4.2亿元，落地益阳后又亏损近7亿元，到2026年底累计亏损将超过10亿元。这些持续的、抵制住诱惑的投入，使得新产品能够逐步释放，并相信公司未来几年将进入成长的通道。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。