光芯片利空：本质是海外在限制长距高速光模块/光芯片这条路线；但机柜内部短距离互联，高速铜缆（DAC/有源铜缆）是替代方案，不受这套光芯片海外管制规则约束。
资金的推演：如果海外限制高速光芯片，海外客户会更多采用机柜内部铜互联方案，减少对高速光芯片的依赖，高速铜缆赛道预期抬升。
鑫科材料 不是做光芯片，旗下鑫梓能科+拓鑫智连，主打AI数据中心高速铜缆，覆盖800G量产、1.6T小批量产，用于机柜内部GPU之间短距互联。
光芯片大跌反映高端光互联（尤其国产替代）预期降温，从技术路线上强化了“光铜并举、短距铜优先”的现实路径，对鑫科的高速铜连接构成超预期利好。
3.2T：据大摩最新研报，针对3.2T光模块的限制可能较快出台、前提是BOM清单中65%的价值来自美国企业，并列出了可能的美国零部件价值构成：DSP（如 Marvell）约占40-50%；激光器（Lumentum/Coherent）约占15-30%；光学／电芯片/材料等约占5-10%，合计价值可接近或超65%。
核心公司/鑫科材料：ACC系列1.6T产品是公司和Marvell深度开发的一种方案，目前到了样品小批量的阶段；AEC系列400G和800G产品采用了Marvell的DSP，目前在量产阶段。
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