300345【华民股份】：国内超大尺寸半导体专用硅棒长期依赖进口，华民股份成功量产最大直径 450mm 半导体硅棒，打破国外垄断，已获海内外客户认可，目前市值30亿，短期看200亿。
自研自产！立足晶硅材料技术优势，华民股份在半导体领域实现新突破
上证报中国证券网讯(记者夏子航)6月11日，记者获悉，依托长期在光伏晶硅材料制造领域的工艺积累，华民股份控股子公司鸿新新能源在设备改造、热场优化、掺杂工艺、精准拉晶等关键环节形成了专属技术优势，成功实现超大尺寸半导体专用硅棒产品的研发、拉制与供应。 相较于普通硅材料，鸿新新能源自研自产的超大尺寸半导体专用硅棒，最大直径可达450mm，拉晶速度快、产品质量稳定、数字化程度高，具备高纯度、低氧、低碳、平整度优异、电阻率分布均匀等核心特性，精准匹配半导体设备部件的生产需求，能够为聚焦环、等离子分流盘、硅环、喷淋头等半导体设备用硅部件生产提供稳定、高品质的核心原材料支撑，广泛适配刻蚀、离子注入、沉积等核心半导体工艺设备的部件制造场景。 华民股份介绍称，凭借优异的产品品质和可靠的交付能力，目前公司半导体专用硅棒产品已获得了海内外客户的高度认可，初步实现相关营收与利润落地，标志着公司在半导体高端材料领域完成技术突破与市场落地，为公司拓展新增长曲线筑牢了坚实基础。公司将继续加大研发力度，构建客户端、制造端、供应链端等多方联动的良性生态，拓展业务边界、提升增长潜力。 近年来，全球半导体产业稳步迭代升级，高端设备核心材料国产化进程持续提速。作为半导体设备制造的关键核心耗材，半导体设备用硅部件直接关乎芯片生产的良率与品质，是半导体产业链中不可或缺的重要环节。 据行业调研数据，全球半导体设备用硅部件市场正保持稳步增长态势，2025年全球市场规模约达20.5亿美元，行业预判2032年市场规模将攀升至36亿美元，2026至2032年期间市场复合增长率约为8.3%。随着半导体先进制程持续落地、下游产业需求不断扩容，市场对高纯度、高性能、高品质的半导体硅基核心原材料需求持续攀升，也对上游材料企业的技术研发和生产工艺提出了更高的要求。 华民股份表示，公司半导体材料相关业务目前处于初期拓展阶段，半导体领域客户与订单规模相对有限，但受益于AI芯片需求增长、先进产能建设提速、供应链区域化发展等行业趋势，我国市场有望成为全球增长最快的区域市场之一。
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