一、光芯片（DFB/EML）是光模块板块最核心细分
光芯片，特别是DFB/EML，是光模块上游最紧缺物料，28年前物料已被预定完毕；DFB为最常用CW光源，也是EML核心部件，高功率CW DFB订单排至27年底，交付周期18-24个月。东山精密（索尔思）、源杰科技、仕佳光子纷纷进入主升浪。
二、众合科技旗下焜腾红外实锤底部磷化铟、光芯片
焜腾红外是国内唯一实现自主可控的III-V族族材料（磷化铟、砷化镓）生长、芯片制造和探测器面阵封装并实现真正规模化量产的企业。
根据公司公众号，实锤VCSEL、DFB、EEL激光芯片应用于数据中心/云计算。
众合科技为焜腾红外第二大股东
三、合资中科光芯，实锤VCSEL/EEL/DFB，供货北美大客户、华为
今年2月出现重大变化，焜腾红外合资中科光芯成立浙江中焜光芯量子技术有限公司，子公司将聚焦高端光电子芯片与光模块领域，打造稀缺专业IDM平台（覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、品牌销售等全产业链环节）。
下面介绍下中科光芯，是一家专注于高端半导体激光器光芯片（包括VCSEL/DFB/EML等）、光引擎及光模块等产品设计、研发、生产与销售的高科技企业。产品包含1577nm EML、1342nm 50G EML, 100Gbps EML，200G EML产品，Nano ITLA，高功率SOA/SLD，高功率DFB等新产品。
技术背景：董事长郑君雄曾为华为研发部长，团队成员来自美国II-VI、lumentum、博通以及华为海思等世界500强企业。
客户：是华为、中兴、海外大客户的二级供应商
前沿布局：
1.6T/3.2T光模块：
硅光、玻璃基板、TGV：承担了深圳市重点产业研发计划项目——“重202507004
基于玻璃基板的超高速共封装光引擎集成芯片技术研发”，该项目属于“光通信领域”，旨在解决当前面向AI人工智能算力中心应用的超高速CPO 3.2T/6.4T等研发和量产的“卡脖子”难题
四、结论
光芯片是光模块上游最紧缺物料，也是当前市场走势最强的分支。众合科技现在是在绝对底部，未来依托中科光芯，光芯片、光模块都将在合资公司生产，这一块预期差极大。东山精密、源杰科技、仕佳光子全都涨了10-20倍，要重视众合科技的补涨行情。
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