260611明日看好方向投票

【1】AI硬件：1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。2）光通信：中际旭创2026年Q1净利同比增262%，公司表示，一季度800G和1.6T产品放量，预计全年800G和1.6T需求将有较大增长。3）Micro-LED/玻璃基板：2026年5月20日京东方发布公告，与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。4）MLCC：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。5）光纤：我国光纤企业自2025年Q4起已满负荷生产，目前订单排产已到2027年。
【2】半导体设备：全球超级扩产周期下，先进逻辑预计2026年Q3加速下单，未来先进客户订单会持续招预期，海外三星海力士等有望推动新一轮存储扩产落地。
【3】消费/体育：2026年6月12日，美加墨世界杯即将开赛。
【4】半导体材料：近期，6N级六氟化钨价格上涨至200-250万/吨。
【5】物理AI：2026年6月4日，英伟达官宣推出全球首款完全开放的全模态物理AI模型NVIDIA Cosmos 3，同时牵头成立全球开发者协作联盟。
【6】算电协同：2026年6月6日，央视对话关注算电协同的电力，表示一度电5角，变成Token卖10元。
【7】人形机器人：2026年6月5日，黄仁勋表示机器人将成为韩国下一个重要产业，韩国为机器人和物理AI产业应用提供了充足空间。
【8】国产算力：2026年6月9日盘后消息，中国准备2950亿美元计划，资助全国人工智能建设。
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