1. 超高速光互联——"韬定律"的核心基础设施（CPO王牌）
"韬定律"要以"时间缩微"替代"几何缩微"，需要极低时延、极高带宽的物理连接。华工科技的3.2T NPO（近封装光学）产品，功耗比传统方案降低50%以上，时延控制在1纳秒级别，已率先应用于阿里云等头部客户。
更关键的是，该产品采用线性直驱技术，直接绕开了被博通、Marvell垄断的DSP芯片，同时避开了因原材料管制而紧缺的法拉第旋光片路线——这正是"韬定律"追求的自主可控。
公司已构建从光芯片外延到模块封装的全套工艺生产线，800G和1.6T光模块订单可见度已覆盖全年，海外订单排至2027年。
2. TGV玻璃基板设备——卡位先进封装上游"卖铲子"环节
AI芯片和HBM（高带宽存储）催生了对高性能封装基板的庞大需求，玻璃基板因低介电损耗、高平整度等优势成为下一代方向。华工科技在这一赛道布局上游设备：
· 正在研发激光诱导微孔设备，可用于在玻璃上钻出微米级小孔实现上下互联，"以玻璃为'楼板'构建集成电路的'高楼大厦'"。
· 自研LIMHDE微孔蚀刻技术，搭载自产皮秒、飞秒激光器，可实现5μm超微孔加工，设备已进入头部封测厂和玻璃基板厂商中试验证，预计2026年三季度完成量产认证。
华工科技领衔的"武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室"，整合华中科技大学、九峰山实验室等产学研力量，正攻关半导体激光装备产业化。
3. 后道封装设备——直接切入芯片封装环节
在半导体封测领域，华工激光已打造晶圆激光加工装备和晶圆量测装备，并布局高精度贴片机、金线键合机、封装芯片自动检测分选设备等后道封装设备。此外，公司在晶圆精密切割领域开发了碳化硅晶圆片切割/开槽工艺制程。
4. 基本面支撑
· 2026年Q1：营收42.66亿元，同比增长27.13%；归母净利润6.38亿元，同比增长55.76%。
· 2025年全年：联接业务营收同比增长53.39%，全球首发面向3.2T的单波400G光引擎，并具备Flip-Chip、2.5D/3D封装的技术和工艺能力。
在"韬定律"的产业逻辑下：先进封测厂（长电、通富等）解决芯片内部的纵向堆叠问题；华工科技解决芯片之间的高速横向互联问题，并卡位未来先进封装所需的玻璃基板核心设备。
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