光互联（光波传输）是唯一出路。
关键数据：
市场：2026年全球规模188.3亿美元，未来三年复合增速高达65%
为何爆发：光信号带宽密度是电互联的100倍，损耗仅0.2dB/km，单模块已达1.6Tbps
产业里程碑：2026年是关键元年——800G光模块放量，1.6T完成验证，CPO交换机开始供货。
🗺️ 技术演进：三步走，清晰可见短期过渡（2026-2027）→ NPO（近封装光学）
光引擎与芯片并排装在同一基板，保留独立模块，易维护。
中期主流（2028-2030）→ CPO（共封装光学）
光引擎与芯片封装在一起，路径毫米级，功耗降50%。
长期终极（2030年后）→ OIO（芯片出光）
彻底取消铜线I/O，芯片直接输出光信号，能效提升一个数量级。
1️⃣ CPO——当前最热赛道，英伟达/台积电已入局
本质：把光引擎塞进芯片封装里，电信号路径从厘米级→毫米级
效果：功耗降50%，带宽密度升3倍，延迟降80%
2026年大事件：
英伟达最新交换机带宽达409.6Tb/s，下半年供货
台积电200Gbps微环调制器开始生产
京东方成立CPO技术攻关组
渗透率：2026年仅0.5%，2030年将飙至35%（TrendForce）
关键器件机遇：CW大功率光源（供需失衡至2027年）、微透镜（耦合效率需>95%）
国内核心玩家：天孚通信、光库科技、源杰科技、仕佳光子、致尚科技、太辰光
2️⃣ OIO——终极形态，芯片直接“出光”
目标：带宽密度升至1Tbps/mm²，延迟降至纳秒级
进展：2026年4月，奇异摩尔与图灵量子达成战略合作；英伟芯科技也在推进
商用时间：预计2030年后
3️⃣ OCS——数据中心级“光交换机”，谷歌是最大推手
本质：用物理镜面反射替代“光-电-光”转换，功耗降40%，速率透明
效果：网络吞吐量升30%，宕机时间减少50倍
2026年：谷歌OCS从128端口升级至300端口
市场规模：2025年约4亿美元，2029年将超25亿美元（CAGR 58%）
国内核心玩家：德科立（整机）、赛微电子（MEMS芯片代工）、光库科技、腾景科技、炬光科技、太辰光
🏢 两大新增场景（不能忽视）① 跨数据中心互联（分布式算力集群）
技术：相干光通信 + 波分复用（WDM）
驱动：AI集群跨数据中心调度、全球算力网络
数据：800G ZR/ZR+相干模块2026年出货超20万端口，未来五年CAGR29%
② 板级/机架级互联
AOC（有源光缆）替代铜缆：长芯盛、长芯博创
📊 产业链一句话透视谁在赚钱？——光芯片最贵，DSP双寡头垄断
光芯片：成本占比从过去的15%升至40%，格局海外主导但国产加速，代表厂商有源杰科技、长光华芯、仕佳光子。
电芯片（DSP）：价值占比20-25%，1.6T模块单颗DSP近100美金，格局为博通+Marvell双寡头垄断，国内裕太微等尝试切入。
光模块/器件：头部集中，代表厂商中际旭创、新易盛、天孚通信。
光纤光缆：国内龙头长飞、亨通、中天、烽火。
一个标志性事件：2026年6月，中天科技中标国内互联网企业MPO光纤跳线集采，金额15.18亿元——说明下游需求正在从“讲故事”变成“真金白银”。
📌 最终总结（记住这3条）不是概念，是刚需：AI算力爆发，电互连已到物理极限，光互联是唯一解。
2026是分水岭：800G/1.6T光模块规模化交付，CPO交换机开始供货，产业链进入业绩兑现期。
多路线并进，但主线清晰：短期看NPO过渡，中期看CPO放量（2028-2030渗透率从0.5%→35%），远期看OIO终极形态。
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