0615交易计划:不看不碰不抄底 管住手等右侧信号

2026-06-14 19:34:531
0615交易计划:不看不碰不抄底 管住手等右侧信号0. 计划复盘

昨日计划(0612交易计划:“不看不碰不抄底,管住手等右侧信号”)在今日市场得到精准验证:

缩圈判断正确:明确指出“不看不碰不抄底”,今日超3900只个股下跌,跌停及跌超10%个股达85只,后排股(广钢气体-12%、凯美特-9%)大面积崩跌,管住手完美规避了缩圈末日的流动性屠杀。回避方向完全命中:光模块(新易盛-7.2%,连续两日暴跌)、AI应用(天娱数科跌停)、后排跟风股等方向被明确列为禁区,今日全部重挫,规避了最大亏钱效应。1. 市场温度核心指数表现:沪指跌0.23%死守4000点,深成指跌0.8%,创业板指跌1.3%。银行、保险独力护盘,个股真实跌幅远大于指数。涨跌家数:上涨不足500家,下跌超3900家;涨停52只,跌停及跌超10%的达85只。市场整体情绪:连板晋级率降至17%(仅1只晋级),大跌股(-5%以上)超700家。从“冰火两重天”正式滑向全面冰点,市场信心脆弱。一句话总结市场风格:缩圈末日,半导体材料核心股良性分歧,银行保险对冲防御,其余3900只股票集体失血。2. 今日核心主线(2条)2.1 主线一:半导体上游材料(电子特气/前驱体/钼靶材)今日催化事件:海关总署:5月集成电路出口金额同比大增37.8%,验证AI芯片景气。韩国海关警告六氟化钨库存降至14天(历史低位),进口价格周度跳涨12%。核心逻辑:市场在普跌中,谁缩量震荡不崩盘,谁就是真核心。半导体材料展现的韧性,确认了其为“缩圈抱团最后堡垒”。周期判断:短期情绪阶段:良性分歧。中军缩量震荡,连板股换手健康,后排自然出清,非系统性溃逃。中长线趋势阶段:加速期。库存见底、订单排至Q4,出口数据落地强化业绩确定性,中期加速基础未变。总龙头/中军/补涨:中军:中船特气雅克科技弹性龙头:和远气体(9连板)、金安国纪(4连板)补涨:洛阳钼业(补涨钼逻辑)、中晶科技(3连板)操作定位:核心仓潜力(中长线底座)。良性分歧是下一波低吸的黄金坑,不是终点。2.2 主线二:金融(银行/保险/券商)今日催化事件:央行逆回购意外降息5bp,利好银行负债成本。沪指死守4000点的“任务”逻辑强化。核心逻辑:大盘越弱,金融越强。机构底仓承接 + 降息降成本的双重防御属性。周期判断:短期情绪阶段:脉冲式走强。建设银行历史新高但无涨停,机构稳步吸筹,非游资爆炒。中长线趋势阶段:成熟期。高股息(4.96%)+低估值,降息周期下债券浮盈可对冲息差压力,长线压舱石。总龙头/中军/补涨:中军:建设银行中国平安弹性龙头:厦门银行光大证券补涨:常熟银行操作定位:防御底座(中线配置)。不追求暴利,只为在普跌中提供 α 保护。3. 核心驱动变量3.1 半导体上游材料1-3天交易关键点:中船特气能否继续缩量站稳5日线。若放量跌破,则短线退潮确认,需减仓;若再收缩量十字星,是加仓信号。和远气体金安国纪断板后是否被核。若次日没有跌停且有承接,情绪尚可;若核按钮,则恐慌踩踏。1-4个季度未定价预期:韩厂库存14天数据何时见底。若7月见底,国内企业Q3业绩将超预期爆发。国产材料能否从国内大厂扩展到三星、台积电,打开估值天花板从周期切换为成长。3.2 金融1-3天交易关键点:大盘能否死守4000点。若破位,金融可能短暂调整,但急跌往往是低吸时机。MLF或LPR是否跟随降息,强化降成本逻辑。1-4个季度未定价预期:城商行不良率分化,地产风险敞口大的银行会被淘汰,资产质量优异的才能持续吸金。红利策略的持续性:经济修复期成长股回归时,银行相对收益将收窄。4. 明日交易策略

市场处于“缩圈向退潮演变”的临界点,只做半导体材料核心龙头的分歧低吸,其余一律不碰。

4.1 可关注方向和个股(一)半导体上游材料(核心仓 1-1.5成)趋势底仓(中长线):中船特气雅克科技策略:只低吸,不追高。等日内缩量回踩5日线(或平盘0轴)。明日若继续缩量且不破5日线,尾盘是低吸窗口。买点触发:围绕今日收盘价窄幅震荡±2%内,成交量萎缩至今日70%以内。禁止操作:高开急拉不追,低开低走无承接不买。卫星仓(情绪博弈):和远气体金安国纪策略:断板次日博弈反包,不打板。若高开低走或直接跌停,放弃。买点触发:低开-3%~-5%,开盘30分钟内企稳缩量不再新低,极小仓位试错。止损:-5%机械止损。(二)钼/钨(新分支补涨 0.5成)洛阳钼业隆华科技策略:只看金钼股份弱转强时的补涨。若金钼股份高开3%+且稳住半小时,可低吸洛阳钼业(平盘到+2%),不做主动交易。(三)金融(防御仓 0.5-1成)建设银行厦门银行策略:仅在大盘跳水时(沪指跌超0.5%)低吸,指数红盘时不碰。日内跳水时分批买,搏尾盘或次日冲高卖。买点触发:大盘急跌,建设银行逆势翻红或横盘,0轴附近介入。4.2 潜在低吸方向(盘中执行)10:00前:确认半导体材料分歧强弱。中船特气轻踩不破5日线且后排无批量跌停,是加仓信号。11:00后:观察金融是否有护盘动作。大盘盘中跳水,建设银行逆势走强,小仓跟随。4.3 应回避方向光模块/CPO:新易盛连续两日暴跌,逻辑证伪,反弹即卖点。AI应用:天娱数科跌停确认退潮,反抽亦是逃命机会。后排跟风股(广钢、凯美特等):缩圈下流动性枯竭,阴跌后可能加速跌,坚决不抄底。次新/小盘情绪股:连板晋级率低于20%,天地板模式将反复出现。5. 一句话总结明日交易策略

半导体材料核心龙头的弱势震荡是黄金坑,只等缩量企稳低吸,不做情绪加速追高;银行保险仅在大盘跳水时配置底仓防身;钼/钨补涨线只看不追;其余3900只股票,不看不碰不抄底,总仓位控制在1.5-2成,管住手等右侧信号。

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