人工智能驱动的半导体算力硬件需求热潮，正沿着产业链持续向上游传导。AI 算力需求拉动全球半导体设备厂商扩产，设备制造环节所需核心零部件出现供给紧缺，韩国半导体零部件供应严重短缺、交货周期拉长，有设备商或要等40个月。
设备核心零部件属于半导体装备扩产最前端的卡位环节，设备端的资本开支放量，将直接带动上游零部件需求增长。
载板 & PCB制造设备
这一环节用于生产AI芯片配套的高速IC载板与高阶 PCB，是算力硬件的承载基板，TGV 玻璃通孔工艺是下一代高速载板核心工艺。
TGV/PCB 激光加工设备
海目星：布局TGV玻璃通孔激光加工，面向高速算力载板产线提供微纳激光加工装备。
大族激光：PCB载板激光微加工设备厂商，可完成钻孔、开槽、成型等精密制程，服务高阶载板产线。
PCB 电镀/曝光设备
芯碁微装：主营 LDI 直接成像曝光设备，用于高速PCB的线路图形化，替代传统掩膜曝光；
东威科技：VCP 垂直连续电镀设备龙头，为高速PCB提供电镀制程装备，是载板产线核心设备。
光模块制造设备
高速光模块是算力网络互联核心硬件，这类设备用于完成光模块的贴片、耦合、缺陷检测，支撑 800G/1.6T 高速光模块量产。
光耦合与贴片设备
罗博特科：旗下 ficonTEC 平台，主打硅光、CPO 光器件高精度自动耦合设备，适配高速光模块封装；
科瑞技术：自研光器件共晶贴片、光耦合及 AOI 视觉检测设备，供给头部高速光模块厂商。
光模块检测设备
博众精工：开发光模块全自动耦合、组装与视觉检测一体化设备，用于高速光组件封装产线；
快克智能：精密焊接、点胶及AOI检测设备，应用在高速光模块的组装与出厂缺陷检测环节。
先进封测与测试设备
算力芯片需要先进封装来实现高带宽互联，封测设备负责芯片封装组装、电性测试与三维形貌量测，保障算力芯片良率。
芯片测试与分选设备
金海通：半导体测试分选机供应商，支持算力芯片多温区分选，将合格芯片筛选分拣，配套 ATE 测试系统使用；
华峰测控：国产 ATE 测试机龙头，可对 AI 算力 SoC 芯片做直流、交流等电性能检测，验证芯片功能与参数。
高速量测设备
中科飞测：光学三维量测与缺陷检测设备，用于晶圆、先进封装结构形貌检测，识别微观缺陷；
精测电子：覆盖半导体前道、后道的光学与电性量测设备，对先进封装芯片做缺陷检测与参数量测。
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