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| 中芯国际 | 688981 / 00981.HK | 大陆最大晶圆代工，14nm/7nm先进制程 |
| 华虹半导体 | 688347 / 01347.HK | 特色工艺（功率、模拟、MCU），8寸+12寸 |
| 晶合集成 | 688249 | 显示驱动芯片代工，国内面板厂配套 |
| 芯联集成 | 688469 | 功率半导体代工（碳化硅、IGBT） |
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二、IDM（自有晶圆厂）| 标的 | 代码 | 定位 |
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| 华润微 | 688396 | IDM，功率半导体+MOSFET/IGBT |
| 士兰微 | 600460 | IDM，功率+MCU+MEMS，自有5/6寸线 |
| 扬杰科技 | 300373 | 功率器件IDM，部分委外+自有产线 |
| 闻泰科技 | 600745 | 安世半导体IDM，功率器件龙头 |
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三、FAB 设备（卡脖子环节）| 标的 | 代码 | 核心产品 |
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| 北方华创 | 002371 | 刻蚀、薄膜沉积、清洗（平台型龙头） |
| 中微公司 | 688012 | 刻蚀设备（CCP/ICP），5nm验证中 |
| 拓荆科技 | 688072 | PECVD/ALD薄膜沉积 |
| 华海清科 | 688120 | CMP抛光设备 |
| 芯源微 | 688037 | 涂胶显影设备 || 盛美上海 | 688082 | 清洗设备 |
| 精测电子 | 300567 | 检测设备（AOI/膜厚） |
| 长川科技 | 300604 | 测试机、分选机 |
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四、FAB 材料| 标的 | 代码 | 核心产品 |
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| 沪硅产业 | 688126 | 12寸硅片龙头 |
| 立昂微 | 605358 | 硅片+功率器件 |
| 江丰电子 | 300666 | 溅射靶材龙头（超高纯铝/铜/钽） ||阿石创 | 300706 | 溅射靶材|| 安集科技 | 688019 | 抛光液 |
| 鼎龙股份 | 300054 | 抛光垫 |
| 南大光电 | 300346 | 光刻胶/前驱体/电子特气 |
| 彤程新材 | 603650 | 光刻胶（KrF/ArF） |
| 雅克科技 | 002409 | 前驱体/LDS/电子特气 |
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五、封测（FAB 后道）| 标的 | 代码 | 定位 |
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| 长电科技 | 600584 | 全球第三封测，先进封装（CoWoS） |
| 通富微电 | 002156 | AMD核心封测，先进封装 |
| 华天科技 | 002185 | 封测龙头，天水/昆山/西安多基地 |
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