电子铜箔持续升级迭代，涨价、国产替代迎来新风口。
AI服务器发展持续升级，铜箔升级溢价大多转化为利润。RTF 1-3代的加工费为3-6W，HVLP 1-4代的加工费5-20W，成本区间在1.5-5W。载体铜箔甚至脱离铜价，每平方的价格已超过100元，净利率40-50%。
亨通股份：全资子公司亨通铜箔立足高端铜箔产品的研发、生产与布局。在电子铜箔方面，亨通铜箔自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）、载体铜箔等高附加值产品，电子铜箔产品已实现量产。
胜利精密:公司已经取得头部客户关于复合铜箔产品的技术授权，双方正在积极推动后续合作事项，持续投资扩产安徽舒城百亿基地，复合铜箔总产能12 亿㎡/ 年。
铜冠铜箔：公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作，HVLP4铜箔凭借超低表面粗糙度实现信号传输损耗大幅降低保障数据高速稳定完整传输。
德福科技：公司自主研发量产的载体铜箔可应用于IC封装载板、高密度互连技术板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。
嘉元科技：公司在PCB铜箔领域重点布局高频高速电路用铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、算力、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。