HBM是解决“内存墙”的存储3D堆叠技术（电-电互连）；CPO/NPO是解决“I/O墙”和“功耗墙”的光电集成技术（电-光互连）。 它们的关系是：HBM让单颗芯片（GPU）算力更强，CPO/NPO让多颗芯片互联成更强系统。 其中，NPO是CPO大规模商用前的“过渡方案”，保留了可维护性。
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