IT之家
2026-08-04 07:45北京青岛软媒网络科技有限公司关注IT之家消息，SK 海力士在美国加州举办的闪存峰会 2026（FMS 2026）期间，宣布联合闪迪（Sandisk）共同发布下一代存储技术高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash）的首个标准规范。
IT之家注：HBF 是介于 HBM 和固态硬盘之间的新型存储层级，不仅具备与 HBM 类似的高速数据传输能力，还可基于 NAND 闪存大幅提升容量。在 AI 推理普及、数据处理需求激增的背景下，其高带宽与可扩展容量特性优势受到业界关注。
此次发布的标准规范，是继 SK 海力士去年 8 月与闪迪启动 HBF 标准化合作，并于今年 2 月成立联盟后，历时约 6 个月推出的首项成果。该规范定义了两种容量配置，分别采用 8 层和 16 层 NAND 芯片堆叠，最高支持 512GB 容量；并按三个等级（Grade 1~3）设定带宽标准，数据传输能力覆盖约 0.4TB/s 至 3.0TB/s。
值得关注的是，HBF 与处理器之间采用行业标准 UCIe 互联，为 HBF 与 GPU、CPU 等不同类型的处理器灵活连接奠定了基础。
该规范由全球最大的开放式数据中心技术合作组织 OCP（Open Compute Project）正式发布，成为行业通用开放标准，而非企业私有标准。
SK 海力士表示，以此为契机，公司计划加快 HBF 在 AI 存储市场的规模化落地，并加速构建生态体系。目前，HBF 联盟已汇聚谷歌与 Tenstorrent。未来，公司将继续依托开放合作，不断扩大生态体系，同时提升技术成熟度与市场接受度。
与此同时，SK 海力士将在 FMS 2026 设立展台，首次公开目前开发进展顺利的第十代（V10）375 层 4D NAND 闪存晶圆和产品。较上一代，其性能功耗比提升 2.5 倍，特别适用于对性能与能效要求极高的 AI 基础设施环境（例如数据中心）。公司计划于明年初启动基于此 NAND 闪存的高性能、大容量企业级固态硬盘（eSSD）量产。
中天精装：参股公司HBM3/3e产品正在全力推动流片工作来源：问董秘
投资者提问：
尊敬的董秘，请问参股远见智存召开发布会，宣布发布hbm3和hbm3e产品，请问是否该产品是在流片阶段还是已经进入量产？能否告知月产能多少可达片？
董秘回答(中天精装SZ002989)：
尊敬的投资者，您好！公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，其HBM3/3e正在全力推动流片工作。感谢您的关注和支持！
投资者提问：公司参股公司深圳远见智存的HBM存储芯片已经量产
新浪财经
2026-06-24 15:44河北新浪财经官方账号关注来源：问董秘
投资者提问：
公司参股公司深圳远见智存的HBM存储芯片已经量产，作为国内仅有的可量产HBM存储芯片的公司，其估值可参照长鑫存储，寒武纪等上市公司，深圳远见智存估值应该可以达到5000亿市值了吧？谢谢！
董秘回答(中天精装SZ002989)：
尊敬的投资者，您好！关于远见智存的具体情况，敬请以其官方发布信息为准。公司参投远见智存的相关情况已在定期报告中披露，详见公司披露于巨潮资讯网的《2025年年度报告》《2026年第一季度报告》等。感谢您的关注和支持！
来源：问董秘
投资者提问：
科睿斯半导体已经完成样品生产，开始向客户送样了。如此重大事项，为何公司不公告？是否涉嫌信披违规？
董秘回答(中天精装SZ002989)：
尊敬的投资者，您好！科睿斯半导体科技（东阳）有限公司系公司参股企业，穿透计算的持股比例合计为27.99%，不属于公司合并报表范围内企业。科睿斯主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封装。目前科睿斯首款高端FCBGA封装基板样品已顺利完成生产并交付入库，正推动客户检测与认证流程。公司将持续关注和支持参控股企业经营发展，根据《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等相关规定及时履行必要的信息披露义务。感谢您的关注和支持！
逻辑与观点：从设计，封装，封测，上市公司全部有持股
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