今日市场分化，创业板领涨，沪指微跌，截至收盘沪指跌0.11%，报4091点，深成指涨0.93%，报15675点，创业板涨1.72%，报4102点，科创板涨1.27%，报2155点，板块方面，电子布、铜箔、电感、MLCC、CPO等涨幅居前，远洋运输、保险、休闲食品、煤炭石油、有色金属等跌幅居前；个股方面，今日涨跌比1:1，其中涨停（10%以及上）180家左右，跌停（10%及以上）近9家，沪深两市成交额3.06万亿，较上一个交易日放量335亿。
1、市场连续3日成交在3万亿上方，这个水位成交量就是当下的存量活跃资金。
2、市场交易还是比较集中，涨10%以上的180家左右，聚焦在AI硬件相关的PCB、光互联、MLCC、电感等
3、当下资金有一定扩散，特别热衷往上游原料走，或者选择低位的去交易
4、短期AI硬件赛道积累了较多的获利盘，注意波动
【热点回顾】MPO
近期产业链调研反馈，MPO行业Q2保持高景气，供不应求，逻辑方面，未来光学技术迭代上，NPO还是CPO硅光高集成度允许超多通道封装，通道数增加，MPO迎来质变期，远期看，有机构预测如果对应NPO/CPO的OE数量，按1亿颗计算，行业空间最高可以拍到几百亿美金，相比现在，有十倍量级提升。
保偏MPO：长盈通
【热点回顾】固态变压器
1、固态变压器以碳化硅SiC电力电子器件 + 高频微型变压器为核心，可直接将 10kV/13.8kV 中压交流电一步转换成 800VDC，省去多级整流、低压变压环节，是英伟达OCP白皮书定义的下一代AI数据中心供电终极方案，也是唯一适配高密度液冷智算集群的变电设备。
2、中国西电全资子公司西电电力电子发布公众号，成功斩获海外数据中心专用固态变压器订单，共签约4台13.8kVAC/800VDC固态变压器，是国产SST走向国际主流市场的关键一步。
【热点回顾】PCB产业
摩根士丹利此前对英伟达下一代Rubin机柜进行了全面的物料清单（BOM）拆解，揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。其中VR200的机柜PCB价值量为11.7万美元，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美元）翻超2倍，同比增长233%，是下游零部件中价值量增加最显著的。
英伟达Vera Rubin架构使PCB 在 AI 机架中的角色发生了根本迁移。从过去主要承担板内连接的被动载体，升级为承担机架内高速互联的主动介质，部分原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值，转移到了 PCB，使“PCB 半导体化”。因此导致了上游材料CCL价值量显著增加，M8-M9材料体系的大幅升级跃迁，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系且PCB用量显著增加。
PCB整个产业链继续走强，从上游CCL，到原材料电子布、铜箔、树脂、硅微粉等，PCB制造设备、耗材及PCB制造厂等。
PCB产业链
CCL：生益科技
【热点回顾】MLCC
1、根据digitimes报道，四家台系MLCC厂商对MLCC需求高度乐观，认为本轮AI需求拉动超越2018年日系厂商从消费电子转战汽车电子带来的转单效应，禾伸堂看27年供需缺口进一步扩大，华新科认为缺货潮将延续至2027年后，整体看MLCC有望有望迎来历史上最长的缺货潮。
2、瑞银（UBS）对村田制作所提升目标价从5400日元上调至 13200 日元。UBS 现在预计，未来几年数据中心将占 Murata MLCC 业务的30-40%，超过传统终端市场。AI 服务器用 MLCC 的增长将推动比 2018-2020 年更长期、更大的上行周期。随着 AI 服务器功耗增加、密度提升，每台服务器机架安装的 MLCC 数量正急剧上升。
MLCC板块为近期较为强势的方向，今日继续领涨，相关公司如下
MLCC：昀冢科技、三环集团、风华高科、利和兴、天利控股、火炬电子
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