盘后有很多券商解读,但都说的云里雾里,比如吧啦吧啦一堆,然后给你说看好EDA,相信很多老师也是一头雾水(你说的很厉害,但是不明觉厉)。
这里简单说一下,老师们就明白为什么了?
3D堆叠提高芯片效率,大家都知道了,但是原来的3D堆叠就是简单堆叠(简单是指实现的逻辑形式,不是工艺),12345这样直接堆上去,CPU最底层,GPU第二层,内存第三层。。。
比如这样:

但是华子的新定律用的是逻辑折叠,这就不一样了,他把CPU,GPU,内存都拆了,比如说第一层可能是CPU的一部分+内存的一部分,第二层是CPU+GPU,第三层是GPU+内存,他把原来整体的逻辑器件拆成了一块一块的,然后分别垒起来:

注意看图中的逻辑模块颜色,已经拆散了,然后重新设计连接,速度不就起来了吗?韬就是这么实现的。
所以明白了为什么EDA非常非常重要了,原来都是平面的设计,现在要盖楼了,一切都要重构,这是EDA公司的大机遇,也是大挑战。
至于炒的标的有没有这个技术,不评论,但是就新技术而言,EDA无疑是C位的了。
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