韬定律-液冷

2026-05-26 09:04:454
华为公司董事,半导体业务部总裁何庭波表示,在过去六年的探索实践中,华为公司设计并量产了381款遵循韬(τ)定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片,更进一步采用了基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术,性能有望大幅提升。华为公司预计,到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度,有望达到1.4纳米制程的同等水平。
逻辑折叠的核心操作是将传统平面布局的逻辑电路层,从单层折叠为双层乃至多层,缩短关键路径的物理走线长度,降低信号传播的RC负载,实现晶体管等效密度提升。东北证券认为,通过逻辑折叠等创新技术,晶体管密度提升,必然带来更严峻的散热问题。为此华为前瞻研发微泵液冷+风扇的主动散热方案,有望替代传统的VC和石墨,市场发展空间较大。

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主营业务液冷+风冷,公司战略聚焦信息数据领域,专注于为云计算及数据中心等数字基础设施提供全生命周期整体解决方案及服务。公司积极拓展与华为数字能源的战略合作关系,与华为数字能源公司在站点能源、数据中心能源、综合智慧能源、数字能源AI等领域保持着良好的合作伙伴关系,在数据中心能源领域是华为生态合作伙伴之一。

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