1. 逻辑折叠：单芯片内部多层有源层堆叠（华为自研核心，麒麟落地）
2. 多层堆叠封装：Chiplet、混合键合、3D堆叠（封测产业链）
盘面炒作上，韬定律题材 = 逻辑折叠+先进多层封装+TSV+光互连，不单单只有封装。
- 韬≠人名：τ（tau）=电路时间常数，中文定名“韬”，寓意厚积薄发、韬光养晦；
- 区别摩尔定律（人名命名），韬定律以物理参数命名，创始核心负责人为何庭波。
核心定位
国内首个面向全球半导体的底层演进理论，核心：时间缩微替代几何缩微，逻辑折叠+多层堆叠封装是落地核心工艺。
多层堆叠封装只是韬定律落地的硬件手段之一，韬定律是一套完整的半导体全栈理论，全称：τ缩放定律（韬定律，Time Scaling for Multi-Layer Electronic Systems，多层电子系统时间缩放理论）。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。