温州宏丰 （PCB钻针+铜箔双轮），两者均受益于AI PCB升级！
英伟达新方案（M9、M10、Rubin/Rubin Ultra等）对PCB钻针（钻孔耗材）的增量非常大，属于AI服务器PCB产业链中“量价齐升”最弹性的环节之一。 核心驱动是层数暴增 + 板厚增加 + 材料硬化（M9/M10）的三重叠加，导致单板钻针消耗量激增、寿命大幅缩短、高长径比高端钻针需求井喷。
温州宏丰（300283）的PCB钻针（硬质合金棒材上游原料）和PCB铜箔两者均直接受益于英伟达新方案（M9、M10/Rubin等）驱动的AI服务器PCB升级！
1. 硬质合金棒材（钻针关键基础材料）——直接、弹性更强
作用：公司生产的纳米晶/超细晶硬质合金棒材（尤其是0.25mm以下微钻系列）是制造高端PCB钻针的核心原料。AI服务器PCB层数暴增（40-78层+）、板厚增加、PTFE/M9-M10等硬脆材料，导致钻针消耗量5-10倍+、高长径比/涂层针需求井喷。
受益逻辑：下游钻针厂商（鼎泰高科 、中钨高新 等）扩产直接拉动棒材出货。公司强调棒材是“制造PCB钻头、钻针的关键基础材料”，并有高端纳米晶微钻技术。棒材供给相对刚性（全球少数能大规模稳定供应的厂商），议价权较强，价格随需求上涨。
当前进展：2025年硬质合金板块营收/利润已显著增长，2026年AI PCB景气下继续放量。属于“耗材上游”的高弹性环节。
2. PCB铜箔——中长期、规模化放量
作用：PCB铜箔是覆铜板（CCL）和印制电路板的核心原材料之一。高频高速AI PCB（M10等Ultra Low Loss）对铜箔的厚度一致性、粗糙度（HVLP/Roughness低）、信号传输性能要求更高。
公司布局：5万吨铜箔基地中规划2万吨PCB铜箔产线（锂电铜箔3万吨已部分投产）。2026年5月最新互动明确：即将投产PCB铜箔产线，产品可用于CCL和PCB，适用于高频高速电路（AI服务器相关）。
受益逻辑：AI驱动下全球PCB尤其是高频高速板需求增长，电子电路铜箔市场同步扩张。公司铜箔业务正从爬坡转向放量，叠加半导体蚀刻引线框架等，构成“铜箔+半导体”第二增长曲线。
PCB钻针，民爆光电 在创新高的后，两天又猛涨30.68%！收盘价高达263.22元/股！温州宏丰 （PCB钻针+铜箔双轮）收盘价仅18.40块钱！相差近15倍！
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