苹果正在测试的是一种用于半导体先进封装的玻璃基板（T-glass），其将用于内部代号为 “Baltra”的自研AI服务器芯片。该芯片预计采用台积电的3纳米N3E工艺和芯粒（Chiplet）架构。苹果采取了更为直接的 “封闭研发”策略，绕过芯片设计合作伙伴博通（Broadcom），直接向三星电机（Samsung Electro-Mechanics） 评估和采购玻璃基板样品。在此合作中，博通负责开发芯片协同运行的通信技术，而最终的封装环节将由台积电完成。样品供应与量产计划：三星电机自2025年起已开始向苹果供应玻璃基板样品。其位于忠南世宗市的工厂中试线已投入运行，目标是在2027年之后实现该玻璃基板的量产
综合相关报道信息，三星电机自去年起便开始向苹果供应玻璃基板样品。该样品是一种新型基板产品，它将传统Flip Chip-Ball Grid Array（FC-BGA）基板中由有机材料构成的核心部分替换为玻璃。相较于有机材料，玻璃具有更高的表面平坦度，可实现更精细的电路布线。同时，玻璃的热膨胀系数较低，有助于减少因芯片与基板之间热变形差异导致的翘曲现象。当前，AI半导体因性能竞争导致芯片面积持续增大，基板尺寸也随之扩大，翘曲问题愈发突出，因此多家企业正将玻璃基板作为下一代封装材料进行评估。
在三星电机的玻璃基板业务中，最大的潜在客户是博通。博通是定制AI芯片市场的领先企业，它与谷歌、Meta、OpenAI等大型科技公司合作，开发用于AI服务器的定制芯片，并将其转化为可在晶圆代工厂制造的形式。三星电机自去年起已向博通供应玻璃核心基板样品。若玻璃基板成功供应给博通，很可能将被集成到这些科技巨头的定制AI芯片中。
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