再造一个中兴！交换芯片情况最新梳理。
交换芯片整体供需缺口明确，2026–2027年缺口持续扩大，51.2T/25.6T缺口最严重，2028年前难缓解。
• 总需求：36–37万颗（Scale Up 10万+、Scale Out 26–27万）
• 总供给：22–24万颗（博通18–20万、国产中兴/盛科/华为等4万）
• 整体缺口：12–15万颗，缺口率35%–40%；交期6–12个月，价格持续上行
一、核心产能（截至2026年5月，凌云系列）
• 51.2T（7nm，国内唯一商用）
◦ 现状：已量产（2025年底），自用+外供；国内份额71%。
◦ 产能：月产能800–1000颗，年产能1–1.2万颗；2026年已满产，长单锁定。
◦ 客户：移动、阿里、百度（星云超节点）；2026年Q3完成阿里验证后外供加速。
• 25.6T（16nm，主力）
◦ 现状：量产，自用为主、少量外供。
◦ 产能：月产能2000–2500颗，年产能2.4–3万颗；2026年自用约2万颗，外供0.4–1万颗。
二、2026–2027年产能规划
• 2026年
◦ 51.2T：维持月产800–1000颗，无新增产能；价格坚挺（5.5万/颗）、毛利率60%+。
◦ 25.6T：Q3起扩至月3000颗，年产能3.6万颗；自用2.2万、外供1.4万。
◦ 102.4T：2026Q3量产，月产能300–500颗，优先自用+头部客户。
• 2027年（关键）
◦ 51.2T：扩至月2000颗，年产能2.4万颗；外供占比50%+，直接缓解国内缺口。
◦ 25.6T：扩至月4000颗，年产能4.8万颗；外供2万颗。
三、交换芯片业务盈利测算：
• 2026年：交换芯片营收约 60亿元，贡献毛利 36–39亿元、净利 18–22亿元，占中兴归母净利约 25%。
• 2027年：营收约 110–120亿元，贡献毛利 65–75亿元、净利 35–42亿元，占比约 35%–40%，是利润弹性最大的板块之一。考虑到交换芯片技术壁垒，给与27年35倍PE，对应增厚市值1000亿，有望再造一个中兴。
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