
一、英伟达业务版图与中国供应链概览1.1 英伟达四大核心业务板块技术要求
英伟达作为全球
AI 芯片龙头,其业务版图已从传统
GPU 扩展为四大核心板块:GPU、AI
芯片、自动驾驶和数据中心。在技术要求方面,各业务板块呈现出不同特征。
GPU 业务方面,英伟达最新的
GeForce RTX 5090 D 拥有
920 亿个晶体管,AI
算力最高可达
2375 TOPS,采用
DLSS 4 多帧生成技术,性能提升最高可达
8 倍。在数据中心领域,英伟达推出了
Blackwell Ultra(GB300)架构,在推理性能上较上一代
Hopper 架构提升
40 倍,特定科学计算场景(如蛋白质折叠预测)性能甚至达到
900 倍跃升。GB300
提供
15 PFLOPS FP4 算力、288GB
HBM3e(12
层堆叠)、8TB/s
带宽、1,400W
TDP。
AI 芯片产品线包括多个系列:H100
基于
Hopper 架构,拥有
16,896 个
CUDA 核心和
80GB HBM3 显存,带宽达
3.35TB/s;H200
在架构上与
H100 同源,但首次搭载
144GB HBM3e 显存,带宽提升至
4.8TB/s;B200、B300
为
Blackwell 架构,专为万亿参数模型设计;GB200
集成
2 颗
B200 GPU 和
1 颗
Grace CPU,通过
NVLink 实现机架级液冷设计,AI
性能是
H100 系统的
65 倍。
自动驾驶业务方面,英伟达推出了
Alpamayo 全栈方案,包含
100 亿参数
VLA 模型
+ AlpaSim 开源仿真
+ 1700 小时物理
AI 数据集,覆盖感知→决策→控制→仿真验证全流程。硬件平台包括
DRIVE AGX 车载芯片、云端
DGX 训练系统和
OVX 仿真平台。根据规划,2026
年
Hyperion 9/10 平台正式量产,落地
L2++ 与点到点高阶智驾;2027
年联合
Uber、比亚迪在全球多个城市启动
L4 Robotaxi 试点;2028
年将
L4 Robotaxi 扩展至全球
28 城,目标组建
10 万辆运营车队。
数据中心业务已成为英伟达的绝对主力。2025
财年数据中心业务营收达
1152 亿美元,占总营收的
88.3%,同比增长
142%。2025 年第四季度数据中心收入达
356 亿美元,较第三季度增长
16%,较去年同期增长
93%。英伟达在
GTC 2026 上正式提出
“AI 工厂”
理念,将数据中心从传统的
“采购
GPU” 模式升级为
“整柜交付的
AI 生产单元”,DSX
AI Factory 参考架构提供从服务器设计、网络拓扑到电力散热的完整数据中心方案。
英伟达的全球供应链呈现出高度集中的特征。在制造环节,台积电承担英伟达
AI 芯片的先进制程生产,是
GB200 等新一代
GPU 的核心制造伙伴,采用最先进的
4nm、5nm 制程。在封测环节,台积电、日月光等负责芯片封测,确保高算力芯片的性能稳定性与可靠性,在先进封装技术(如
Chiplet)领域与英伟达深度合作。
中国供应商在英伟达供应链中占据重要地位。根据行业分析,中国企业在全球光模块市场占据绝对主导地位,合计占据全球
70% 以上的市场份额。在
AI 服务器代工领域,工业富联是英伟达
GB200 NVL72 主要供应商,负责将英伟达
AI 芯片整合为包含液冷系统的整机机柜,全球产能占比约
50%,显著领先于广达的
22% 和纬创资通的
20%。
从供应链层级来看,英伟达供应商体系分为多个层级。第一层级是工程师样品代码;第二层级是白名单代码(White
List Code),当某公司的产品通过各种性能和可靠性测试后,在接近量产时,英伟达会派团队评估该公司的设计能力、品质管控及量产能力,如果各项指标均符合要求,该公司将被加入白名单;第三层级是核心
AVL(Approved
Vendor List),这一层级通常由长期合作伙伴组成,如讯强、台达、AVC
及双鸿等老牌散热厂家,这些企业与英伟达保持了
10 年以上合作关系,并参与过多次大批量项目。
英伟达还建立了合作伙伴网络(NPN)认证体系,分为
Elite 精英级、Preferred
优选级、Registered
注册级三个等级,其中
Elite 是最高级别,合作深度、技术支持、资源倾斜都远超其他级别。
A 股上市公司在英伟达供应链中分布广泛,涵盖了从
AI 服务器制造、PCB
/ 载板、光模块
/ 光引擎、液冷散热、电源管理到芯片封装测试等关键环节。
在
AI 服务器整机制造领域,工业富联(601138)是绝对龙头,作为全球最大的服务器代工厂,是英伟达
A100/H100 等旗舰
AI 服务器的主要组装厂商,也是英伟达
GB300 服务器全球独家代工厂,承接其数据中心业务
40% 的份额。浪潮信息(000977)是全球
AI 服务器龙头,与英伟达深度合作,全球
AI 服务器市场占有率超
30%。
PCB / 载板领域的核心供应商包括:胜宏科技(300476)是英伟达显卡
PCB 全球龙头,份额约
50%,独家供应
GB300 五阶
HDI 板,是全球唯一能够量产五阶
HDI 板的企业;沪电股份(002463)是
GPU 主板核心供应商,料号通过英伟达认证,是全球首家通过英伟达
M9 级
78 层正交背板认证并批量供货的企业。
光模块
/ 光器件领域的头部企业包括:中际旭创(300308)是英伟达
800G 光模块独家供应商,锁定其
80% 的
1.6T 光模块订单,全球市占率超
50%;天孚通信(300394)是英伟达光引擎独家供应商,在
CPO 光引擎细分市场市占率超
60%,占据英伟达
65% 采购份额;新易盛(300502)是全球高速光模块市场的另一大供应商,与中际旭创同为英伟达
800G 光模块的主要供应商。
液冷散热领域的核心供应商包括英维克(002837),作为国内唯一实现液冷全链条自主研发生产的企业,是英伟达
CDU 核心供应商,独家供应
GB300 机柜级液冷方案;高澜股份(300499)提供液冷板
+ 浸没式方案,其快换接头(UQD)被列入英伟达液冷技术核心供应商名单。
电源管理领域,麦格米特(002851)是英伟达
AI 服务器电源
A 股唯一供应商,为英伟达
GB200 系统提供
570kW 机柜级
HVDC 电源,还获得英伟达
NVL72 服务器首批
3000 组订单。
芯片封装测试领域,通富微电(002156)是大陆唯一具备
AI 芯片高端封装量产能力的
OSAT,长电科技(600584)是中国大陆唯一通过英伟达
H20 封装认证的企业。
关键材料供应商包括:菲利华(300395)是全球高端光刻用石英玻璃核心供应商,通过台积电等代工厂供应,是英伟达先进制程芯片的重要部件供应商;生益科技(600183)是全球第二大、中国最大的覆铜板生产企业,其高频高速
CCL 已应用于英伟达高端服务器;江丰电子(300666)通过台积电向英伟达间接供应高纯金属溅射靶材;铂科新材(300811)是
GPU 电感软磁粉芯独家供应商,金属磁粉芯全球市占率第一。

2.1 光模块与光器件供应商中际旭创(300308)
中际旭创作为全球光模块绝对龙头,在英伟达供应链中占据核心地位。公司是英伟达
800G 光模块独家供应商,锁定其
80% 的
1.6T 光模块订单,全球市占率超
50%。在技术实力方面,中际旭创是唯一同时获得英伟达、微软、Meta、谷歌四大北美云厂商认证的厂商,显示出极强的客户认可度。
财务表现方面,中际旭创
2025 年实现了爆发式增长。公司全年营业收入
382.4 亿元,同比增长
60.25%;归母净利润
107.97 亿元,同比大增
108.78%;扣非净利润
107.10 亿元,同比增长
111.31%。盈利能力显著提升,毛利率达到
42.04%,同比上升
8.24 个百分点;营业利润率达到
35.56%,同比上升
10.21 个百分点;净利润率达到
30.28%,同比上升
7.77 个百分点。基本每股收益
9.71 元,同比增长
109.72%;加权平均净资产收益率达到
34.16%。
中际旭创的竞争优势体现在多个方面:一是技术领先,1.6T
光模块良率达
95%,成本较传统方案降低
30%,1.6T
硅光引擎良率达
90%,远超
75% 的行业平均水平;二是产能规模,800G/1.6T
总产能超
2500 万只,月产能超
20 万只,订单排至
2026 年底;三是客户资源优质,境外收入占比达
90.59%,主要来自北美市场。
根据券商预测,中际旭创
2026-2027 年收入分别为
1108/2045 亿元,同比增速分别为
190%、85%;归母净利润分别为
390/789 亿元,同比增速分别为
261%、102%。对应
6884 亿市值,PE
估值分别为
18、9 倍。
天孚通信是英伟达光引擎独家供应商,在光模块产业链中占据关键地位。公司在
CPO 光引擎细分市场市占率超
60%,占据英伟达
65% 采购份额,耦合效率
95% 以上。天孚通信是全球唯二能量产
CPO 光引擎的企业(另一家为
Coherent),技术壁垒极高。
财务数据显示,天孚通信
2025 年实现营业收入
51.63 亿元,同比增长
58.79%;归母净利润
20.17 亿元,同比增长
50.15%;扣非净利润
19.76 亿元,同比增长
50.42%。公司盈利能力优异,营业利润率达到
45.55%,净利润率为
39.08%,归母净利润率为
39.07%。基本每股收益
2.60 元,加权平均净资产收益率高达
41.91%。
天孚通信的核心竞争力体现在:一是
“卖铲人”
逻辑,无论哪家光模块厂商出货,都需要使用光引擎,因此公司具有极强的抗周期性;二是财务质量优异,2024
年净利率
41.3%,2025
年前三季度仍维持
37.4%,ROE
常年在
30% 以上,资产负债率只有
16%,几乎不靠外部融资发展;三是技术壁垒高,产品需要经过多年客户认证,新玩家难以进入,已形成头部寡头垄断格局。
天孚通信在泰国基地已实现量产,2026
年扩产至年产能
500 万只。券商预计
2026 年净利润增速还有
40% 到
60% 的空间。
新易盛是全球高速光模块市场的第二大供应商,与中际旭创同为英伟达
800G 光模块的主要供应商。公司全球市占率
15%-20%,在
800G 市场份额提升至
20%。新易盛在
LPO(线性直驱)技术方面处于领先地位,其
800G LPO 模块功耗降低
50%,已获得
Meta 批量订单。
根据公司业绩预告,新易盛
2026 年预计营收
420-450 亿元(增长
60-65%),净利润
160-185 亿元(一致预期)或
220-250 亿元(乐观预期)。公司
12.8T XPO 模块已发布,3.2T
前瞻布局,是英伟达
LPU 推理芯片光互联核心供应商,2026
年推理光模块收入预计超
80 亿元。
胜宏科技是英伟达供应链中最核心的
PCB 供应商之一,被誉为
“中国搭子”。公司是英伟达显卡
PCB 全球龙头,份额约
50%,独家供应
GB300 五阶
HDI 板,是全球唯一能够量产五阶
HDI 板的企业。在
AI 服务器
PCB 领域,胜宏科技全球市占率超
50%,PTFE
材料
PCB 良率达
85%(行业平均约
60%),已实现
1.6T 光模块
PCB 量产。
财务表现方面,胜宏科技
2025 年实现营业收入
192.92 亿元,同比增长
79.77%;归母净利润
43.12 亿元,同比增长
273.52%;扣非净利润
43.04 亿元,同比增长
277.07%。公司盈利能力大幅提升,基本每股收益
5.01 元,加权平均净资产收益率达到
35.56%。英伟达贡献收入超
100 亿元,占总营收
60% 以上。
胜宏科技的技术优势明显:公司拥有
378 项专利(发明专利
175 项),掌握
8 阶
28 层
HDI 量产能力,突破
100 层以上高多层
PCB 制造技术,224Gbps
高速传输能力领先行业
1-2 年。截至
2024 年,公司拥有有效专利
389 项(其中发明专利占比
60%),覆盖高多层板微孔加工、高速信号传输等核心技术。
在
AI 服务器
PCB 细分市场,胜宏科技
2025 年
H1 全球份额达
13.8%,位居全球第一;在
UBB(通用基板)领域全球第一,是谷歌
TPU 核心供应商。公司泰国产能爬坡超预期,英伟达
GB300 订单持续交付。
沪电股份是
GPU 主板核心供应商,在高端
PCB 领域具有稳固的技术壁垒。公司料号通过英伟达认证,是全球首家通过英伟达
M9 级
78 层正交背板认证并批量供货的企业。在全球
AI 服务器
PCB 市场中,沪电股份
2025 年市场份额超
15%,仅次于台湾厂商,在大陆企业中排名第一。
财务数据显示,沪电股份
2025 年实现营业收入
189.45 亿元,同比增长
41.98%;归母净利润
38.22 亿元,同比增长
47.74%。公司盈利能力稳定,毛利率保持在较高水平,ROE
达到
25.28%。2026 年
Q1 净利润预增
185%-215%,显示出强劲的增长势头。
沪电股份的技术壁垒更为稳固,原因包括:一是研发投入占比更高且持续增长;二是通过参与
M10 材料标准制定,从
“规格接受者”
升级为
“标准共同定义者”;三是技术覆盖更广,从高多层板到车规级认证(如
IATF16949),形成全场景技术能力。公司的核心竞争力源自六大技术壁垒:信号传输性能
112Gbps/mm 损耗率
0.28dB,优于同业
20%;液冷散热结构
17 项专利,散热效率达
35W/cm²(传统方案的
2.3 倍);埋陶瓷板技术支持
224Gbps 传输速率下信号完整性;高密度互连技术微孔直径缩小至
50μm,需进口激光设备(单台
2000 万元)。
英维克是国内液冷散热领域的绝对龙头,在英伟达供应链中占据核心地位。公司是国内唯一实现液冷全链条自主研发生产的企业,从芯片级冷板到系统级
CDU(冷却分配单元)全覆盖,核心部件自研率超
90%,形成难以复制的技术闭环。英维克是唯一同时通过英伟达
MGX 和英特尔
UQD 联盟双重认证的国内液冷厂商,成为英伟达
GB300 液冷系统的核心供应商,拿下了中国区
50% 的液冷机柜订单。
财务表现方面,英维克
2025 年液冷业务营收增长
180%,毛利率
31.7%。公司冷板式液冷市占率超过
50%,在整个数据中心液冷市场的市占率是
25%,均为行业第一。英维克拥有
1371 项专利(发明专利
102 项),主导
3 项国家液冷标准制定,在快换接头防漏液、两相流沸腾控制等核心技术领先行业
2-3 年。
英维克的技术优势体现在多个方面:一是全链条技术能力,从冷板、CDU
到快速接头等核心部件全自研自产;二是产品性能优异,冷板式液冷单机柜散热能力达
200kW,浸没式方案
PUE 低至
1.08,远超行业平均水平;三是客户资源优质,已成功切入英伟达供应链体系,2025
年锁定订单达
6-8 亿元,占据其
CDU 供应链
30%-40% 的份额。
根据行业分析,英维克作为英伟达
CDU 核心供应商,Rubin
NVL72 液冷机柜独家适配,单柜价值
80-100 万元;全链条技术能力(冷板
+ CDU + 管路),毛利率
35% 以上,2026
年液冷业务收入预计超
50 亿元。
工业富联是全球
AI 服务器制造的绝对龙头,在英伟达供应链中占据不可替代的地位。公司是英伟达
GB300 服务器全球独家代工厂,承接其数据中心业务
40% 的份额,2025
年
Q2 云计算业务占比
52%,AI
服务器营收同比增
60%,订单排至
2026 年。工业富联在全球
AI 服务器
ODM/EMS 市场份额约
12%-15%,位居行业前三;在
AI 服务器细分领域,其
2024 年交付份额估计超过
30%。
财务表现方面,工业富联
2025 年实现营业收入
9028.87 亿元,同比增长
48.22%;归母净利润
352.86 亿元,同比增长
51.99%。公司盈利能力提升,毛利率为
6.98%,净利率为
3.91%,较上年同期上升
0.10 个百分点;基本每股收益
1.78 元,同比增长
52.14%;加权平均净资产收益率达到
21.65%,同比增长
5.8 个百分点。
工业富联的技术优势主要体现在四个维度:一是散热与液冷技术,其超流体液冷技术支持单芯片
1500W TDP 散热(行业平均
800W),PUE
值低至
1.06-1.1,能耗较传统风冷降低
30% 以上;二是制造工艺与集成能力,产线自动化和智能化程度高,使用数字孪生和
AI 做产线实时监控,GB200
良率达
90% 以上,出货良率稳定在
99.5%;三是高速互联技术,800G
以上高速交换机全年营收同比暴增
13 倍;四是先进封装技术,与英特尔联合研发的超流体液冷技术,相关专利超
1000 件。
工业富联已摆脱了
“低附加值代工”
的标签,构建了从芯片基板、高速互联、液冷散热到系统集成的全链条技术壁垒,拥有超过
1.2 万项技术专利,AI
相关专利占比超过
30%。公司在液冷领域的布局领先,自研的超流体浸没式液冷方案可将数据中心
PUE 降至
1.06 以下,远低于国家
1.3 的标准,单机柜散热能力可达
1300kW,完美适配下一代
GPU 高达
2000W 的
TDP 需求。
麦格米特是英伟达
AI 服务器电源的
A 股唯一供应商,在电源管理领域具有独特地位。公司为英伟达
GB200 系统提供
570kW 机柜级
HVDC 电源,还获得英伟达
NVL72 服务器首批
3000 组订单。麦格米特是全球少数掌握
800V 高压直流(HVDC)核心技术的企业,在其
5.5kW PSU 模块中,采用了第五代
GaN 功率器件,将转换效率提升至
98%(行业平均约
95%),并实现了
100W / 立方英寸的功率密度,是传统产品的两倍。
财务方面,麦格米特
2025 年上半年营收
46 亿元,研发费用率长期超
11%,拥有
2800 + 研发人员、超
1700 项有效专利(含
58 项
HVDC 核心专利),构建三大核心技术平台,布局
GaN/SiC 宽禁带半导体技术。公司形成完整
AI 电源解决方案,产品价值量有望从
2 元
/ W 跃升至
5-6 元
/ W。
麦格米特的技术优势体现在:一是全栈式电力电子技术壁垒,核心团队源自华为电气,拥有二十余年的电力电子、热管理、自动控制技术全栈研发能力;二是技术创新能力强,在
800V 高压直流电源领域实现
97.5% 以上的转换效率,达到全球领先水平;三是前瞻性布局,提前布局下一代
SST 固态变压器技术,与谷歌、英飞凌联合研发,实现与国际巨头同步技术迭代。
在英伟达
GTC 大会上,麦格米特展示了针对
Rubin 架构的电源方案,其技术壁垒主要体现在架构创新、核心器件应用和全栈整合能力三个层面。
通富微电是大陆唯一具备
AI 芯片高端封装量产能力的
OSAT(外包半导体封装测试),在先进封装领域具有重要地位。公司在
Chiplet、2.5D/3D 封装领域处于国际第一梯队,其自主研发的
2.5D 封装技术支持
120mm×120mm 超大芯片(行业平均
80mm),并为
AMD MI300X 提供
HBM3 封装服务,良率高达
98%(行业领先水平)。
财务数据显示,通富微电
2025 年前三季度实现营业收入
201.16 亿元,同比增长
17.77%;归母净利润
8.60 亿元,同比增长
55.74%;扣非净利润
7.78 亿元,同比增长
43.69%。公司预计
2025 年全年归母净利润为
11 亿至
13.5 亿元,同比增幅达
62.34% 至
99.24%;扣非净利润为
7.7 亿至
9.7 亿元,同比增长
23.98% 至
56.18%。
通富微电的技术壁垒包括:一是
TSV 硅通孔专利领先,拥有
82 项
TSV 专利,国内第一,良率
99.2% 以上,支持
7nm/5nm 叠层封装,散热与密度行业顶尖;二是高堆叠与晶圆减薄技术,核心工艺攻克
70μm 超薄堆叠(良率
95%)、32
层闪存堆叠等难题,满足
3D NAND/DRAM 高堆叠、高可靠需求;三是大尺寸
FCBGA 封装能力,实现量产,解决了超大尺寸封装中的翘曲和散热难题,技术实力对标台积电
CoWoS。
铂科新材是
GPU 电感软磁粉芯的独家供应商,在关键材料领域具有垄断地位。公司是芯片电感软磁粉芯的全球独家供应商,成功替代日本厂商,产品具备耐高温、低损耗的核心优势,为英伟达
GPU 供电模块(VRM)供应电感,是其全球第一大电感供应商。GB200
对该产品的用量较
H100 提升
32%,毛利率超
40%。
铂科新材的技术优势体现在:一是材料技术领先,金属磁粉芯全球市占率第一;二是产品性能优异,具备耐高温、低损耗的核心优势;三是客户粘性强,作为独家供应商,客户转换成本极高。
公司主要客户包括
ABB、比亚迪、格力、固德威、华为、锦浪科技、美的、麦格米特等众多国内外知名企业,建立了长期稳定的合作关系。
菲利华是全球高端光刻用石英玻璃核心供应商,通过台积电等代工厂间接供应英伟达。公司是英伟达先进制程芯片的重要部件供应商,其旗下子公司中益新材研发的第三代石英布(Q
布)是
M9 材料的关键组成部分。菲利华是国产唯一能生产
Low-Dk Q 布(覆铜板基材)的企业,用于英伟达
GB300 等高端服务器。
菲利华的技术壁垒极高,在全球高端光刻用石英玻璃领域占据核心地位。公司客户包含台光、斗山、生益、松下、台耀、联茂等,后续不管是英伟达、谷歌、AWS
有对
M9 石英电子布的需求,公司都将是核心供应商。

3.1 核心财务指标对比分析
从上表可以看出,各公司在营收规模和增长速度上存在显著差异。工业富联以
9028.87 亿元的营收规模遥遥领先,但毛利率相对较低(6.98%),这与其代工业务模式有关。中际旭创、胜宏科技、沪电股份营收规模在
180-380 亿元之间,增速在
40%-80% 之间,显示出强劲的增长势头。
盈利能力方面,天孚通信表现最为突出,净利率高达
39.08%,ROE
达到
41.91%,在所有公司中位居第一。中际旭创和胜宏科技的
ROE 分别达到
34.16% 和
35.56%,显示出优秀的净资产收益率。胜宏科技净利润增速高达
273.52%,位居所有公司之首,体现了其在
AI 服务器
PCB 领域的爆发式增长。
从盈利能力角度分析,天孚通信凭借其在光引擎领域的垄断地位,实现了行业最高的净利率和
ROE 水平。公司
2024 年净利率
41.3%,2025
年前三季度仍维持
37.4%,ROE
常年在
30% 以上,资产负债率只有
16%,几乎不靠外部融资发展。这种优异的财务表现源于其
“卖铲人”
的商业模式,无论哪家光模块厂商出货都需要使用光引擎,具有极强的抗周期性。
中际旭创的盈利能力提升最为显著,2025
年毛利率达到
42.04%,同比上升
8.24 个百分点;营业利润率达到
35.56%,同比上升
10.21 个百分点;净利润率达到
30.28%,同比上升
7.77 个百分点。这主要得益于产品结构向
800G 及以上高端品类倾斜,高毛利率产品占比提升,以及硅光技术带来的成本优势。
从成长性角度看,胜宏科技表现最为突出,净利润增速高达
273.52%,主要受益于
AI 算力
PCB 需求爆发。公司
2025 年营收
192.92 亿元(+79.77%),归母净利润
43.12 亿元(+273.52%),主因英伟达订单放量和产品结构升级。
中际旭创预计
2026-2027 年将保持高速增长,收入分别为
1108/2045 亿元,同比增速分别为
190%、85%;归母净利润分别为
390/789 亿元,同比增速分别为
261%、102%。这种爆发式增长主要源于
1.6T 光模块的大规模放量和
CPO 技术的商用化进程。
工业富联虽然基数较大,但仍保持稳健增长,2025
年营收增长
48.22%,净利润增长
51.99%。公司高毛利的
AI 服务器、CPO
等产品占比持续提升,带动整体毛利率从
2024 年的
8.0% 提升至
2025 年的
8.5%,预计
2026 年将突破
9%。
工业富联当前市盈率
31.79 倍,考虑到其作为
AI 服务器全球龙头的地位和稳健的增长前景,预计
2026 年估值有望从
10-15 倍
PE 提升至
20-25 倍
PE。公司
2026 年
AI 服务器业务收入预计超
1500 亿元,占总收入
30% 以上,成为公司第一大业务。
天孚通信当前市盈率
138.31 倍,绝对估值偏高,但考虑到其
41.91% 的
ROE 和稳定的高盈利能力,以及
CPO 时代作为上游核心供应商将获得更多价值分配(CPO
产业链价值占比
30%-50%),券商预计
2026 年净利润增速还有
40% 到
60% 的空间,给予买入评级。
胜宏科技当前市盈率
53.36 倍,参考光模块龙头估值回落趋势(2026
年
PE 逐步降至
20-30 倍),结合公司
273% 的利润增速,给予
2026 年
35-40 倍
PE,对应合理估值区间为
294-336 元。公司是
2025 年的年度超级大牛股(年度涨幅超
580%),当前
280.49 元距历史最高点回撤约
21%,属于主升浪后的健康中级调整。
中际旭创当前对应
6884 亿市值,2025-2027
年
PE 估值分别为
64、18、9 倍。考虑到公司在
1.6T/3.2T 等高端产品的技术领先优势和订单的高确定性,当前估值具有较高的投资性价比。
英维克当前市盈率
193.85 倍,估值较高,但考虑到液冷是解决
AI 算力高密度散热的唯一方案,公司作为龙头享受技术溢价
+ 订单溢价,2026
年估值有望从
30 倍
PE 提升至
50-60 倍
PE。公司
2026 年液冷业务收入预计超
50 亿元,毛利率
35% 以上。
从供应链地位来看,各核心供应商在英伟达体系中占据不同层次的重要地位:
一级供应商(直接供应):
·
工业富联:英伟达
GB300 独家代工厂,承接数据中心业务
40% 份额,订单排至
2027 年
·
中际旭创:英伟达
800G 光模块独家供应商,锁定
80% 的
1.6T 光模块订单
·
胜宏科技:英伟达显卡
PCB 全球龙头,份额约
50%,独家供应
GB300 五阶
HDI 板
·
麦格米特:英伟达
AI 服务器电源
A 股唯一供应商
·
英维克:英伟达
CDU 核心供应商,独家供应
GB300 机柜级液冷方案
二级供应商(间接供应):
·
天孚通信:通过光模块厂商间接供应光引擎,但占据英伟达
65% 采购份额
·
沪电股份:GPU
主板核心供应商,深度参与新品开发
·
通富微电:通过台积电等代工厂间接提供封装服务
订单确定性方面,根据行业分析,英伟达
2025-2027 年
Blackwell 和
Rubin 订单总额已达
1 万亿美元,远超去年秋季预测的
5000 亿美元。这为整个供应链提供了强劲的需求支撑。
具体到各公司的订单情况:
·
中际旭创:订单排至
2026 年底,1.6T
光模块已进入批量交付阶段
·
胜宏科技:英伟达贡献收入超
100 亿元,占总营收
60% 以上,GB300
订单持续交付
·
工业富联:AI
服务器订单排至
2026 年,2026
年高峰月产能
8000-10000 柜,全年
GB300 乐观出货约
8 万柜
·
英维克:2025
年锁定订单达
6-8 亿元,占据英伟达
CDU 供应链
30%-40% 的份额
·
天孚通信:已获
2 亿美元英伟达相关订单,订单排期已至
2027 年
各核心供应商的技术壁垒和竞争优势各有特色:
技术壁垒最高的企业:
·
天孚通信:全球唯二能量产
CPO 光引擎的企业,产品需要多年客户认证,新玩家难以进入
·
通富微电:拥有
82 项
TSV 专利,国内第一,良率
99.2% 以上,支持
7nm/5nm 叠层封装
·
胜宏科技:全球唯一能够量产五阶
HDI 板的企业,PTFE
材料
PCB 良率达
85%(行业平均
60%)
规模优势最突出的企业:
·
工业富联:全球最大的服务器代工厂,AI
服务器全球市占率超
40%
·
中际旭创:800G/1.6T
总产能超
2500 万只,月产能超
20 万只,全球市占率超
50%
客户粘性最强的企业:
·
铂科新材:GPU
电感软磁粉芯独家供应商,成功替代日本厂商
·
麦格米特:英伟达
AI 服务器电源
A 股唯一供应商
·
英维克:唯一同时通过英伟达
MGX 和英特尔
UQD 联盟双重认证的国内液冷厂商
全产业链布局优势:
·
工业富联:构建了从芯片基板、高速互联、液冷散热到系统集成的全链条技术壁垒
·
英维克:国内唯一实现液冷全链条自主研发生产的企业,核心部件自研率超
90%
中际旭创(300308)
投资逻辑:
·
全球光模块绝对龙头,800G
市占率超
40%,1.6T
市占率
50%-70%
·
英伟达
800G 光模块独家供应商,锁定
80% 的
1.6T 光模块订单
·
技术领先,1.6T
CPO 良率
95%,成本较传统方案降低
30%
·
产能充足,800G/1.6T
总产能超
2500 万只,月产能超
20 万只
·
财务表现优异,2025
年归母净利润
107.97 亿元,增长
108.78%
·
估值合理,2026-2027
年
PE 仅
18、9 倍
工业富联(601138)
投资逻辑:
·
AI 服务器全球龙头,GB300
独家代工厂,市场份额超
60%
·
技术实力强,拥有
1.2 万项专利,AI
相关专利占比超
30%
·
液冷技术领先,PUE
降至
1.06 以下,单机柜散热能力
1300kW
·
财务稳健,2025
年营收
9028.87 亿元,净利润
352.86 亿元,增长
51.99%
·
订单充足,AI
服务器订单排至
2027 年
胜宏科技(300476)
投资逻辑:
·
AI 服务器
PCB 全球龙头,英伟达独家供应商,份额约
50%
·
技术壁垒高,全球唯一能量产五阶
HDI 板,良率
85%
·
业绩爆发,2025
年净利润增长
273.52%,营收增长
79.77%
·
英伟达贡献收入超
100 亿元,占总营收
60% 以上
·
泰国产能爬坡超预期,GB300
订单持续交付
投资英伟达
A 股供应链需要关注以下风险因素:
技术迭代风险:
·
英伟达后续可能推出更先进架构,影响现有供应链格局
·
英伟达可能自研部分组件,如
CPO 技术与交换机,减少对外依赖
·
新技术路径可能改变现有产品需求,如光互连技术可能缩减
PCB 用量
20%-30%
地缘政治风险:
·
美国出口管制政策可能随时切断相关公司的供应与合作关系
·
中美科技竞争加剧,可能影响中国企业在英伟达供应链中的地位
·
英伟达
H20 芯片被曝存在后门漏洞,可能影响在华业务
客户集中度风险:
·
对英伟达的营收依赖度过高,如胜宏科技英伟达贡献收入占比超
60%
·
若合作关系发生变化或英伟达自身策略调整,业绩将受巨大冲击
·
英伟达
2026 年最新业绩指引已完全不计入中国数据中心收入
供应链风险:
·
高度依赖进口原材料和设备,如高端芯片、先进封装技术等
·
若供应链出现中断或价格大幅波动,将对产业链企业产生不利影响
·
原材料价格波动风险,如铜、铝等大宗商品价格上涨
估值风险:
·
市场已给予极高预期,多数公司估值处于历史高位,存在回调压力
·
部分公司市盈率超过
100 倍,如天孚通信
138 倍、英维克
193 倍
·
业绩增速可能不及预期,导致估值回归
其他风险:
·
现金流风险:部分企业为扩大产能进行大量资本支出,可能导致现金流紧张
·
竞争加剧风险:国内厂商可能加速追赶,降低英伟达供应链溢价
·
技术路径依赖:深度绑定英伟达生态,可能削弱自身独立研发能力
总体而言,英伟达
A 股供应链在
AI 算力需求爆发的背景下具有巨大的投资机会,但也面临诸多风险。投资者应根据自身风险承受能力,选择合适的标的和投资策略,在享受
AI 时代红利的同时,做好风险控制。建议重点关注技术壁垒高、客户粘性强、财务质量优异的龙头企业,如中际旭创、工业富联、胜宏科技等,并采取分散投资的策略,降低单一风险敞口。
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