厦芝精密（以下简称：标的公司）针对M9材料的加工特性，标的公司已形成针对性的技术储备体系，核心包括三方面：1.钻针基体材料升级：与供应商长期联合开发超细晶粒的硬质合金基体配方，提升钻针的抗弯强度和耐磨性，从材质层面增强钻针对M9材料高切削阻力的承受能力，减少断裂风险。2.刃口结构与几何参数优化：通过仿真模拟技术，重新设计钻针的刃口角度、槽型结构及钻尖几何参数，采用更适配硬脆材料加工的微刃口设计和大螺旋角槽型，降低切削阻力，提升排屑效率，缓解M9材料加工时的刃口磨损和积屑问题。3.高端涂层技术自研与应用：掌握类金刚石复合涂层、纳米涂层等核心技术，可根据M9材料加工需求定制涂层方案，大幅提升钻针表面的耐高温、耐磨性能，有效延长钻针在M9材料加工中的使用寿命。
M9 材料的应用对 PCB 钻针使用寿命显著缩短。M9材料作为高刚性、高硬度的新型PCB基材，其硬度与耐磨性远高于传统FR-4等材料，钻针在加工过程中会承受更大的切削阻力和冲击载荷。这会加速钻针刃口的磨损、崩刃，同时钻针柄部的疲劳损耗也会加剧，直接导致单支钻针可加工孔数大幅下降，是目前M9材料加工中钻针面临的最核心挑战。
加工精度控制难度提升：M9材料的材质均匀性要求更高，钻针在高速钻孔时，因材料高硬度易出现钻针偏摆、抖动问题，进而导致孔位精度、孔径一致性下降；同时，高切削阻力易引发钻针热变形，进一步影响微孔加工的尺寸稳定性，对钻针的同心度、刚性等核心性能提出了更严苛要求。钻针材料与涂层体系面临考验：传统钻针采用的硬质合金基体及常规涂层，已难以匹配M9材料的加工工况。基体需具备更高的抗弯强度和耐磨性，否则易发生钻针断裂；涂层需具备更优异的耐高温、耐磨性能，才能缓解加工时的高温粘结和剧烈磨损。
针对M9材料的加工特性，标的公司已形成针对性的技术储备体系，核心包括三方面：钻针基体材料升级：与供应商长期联合开发超细晶粒的硬质合金基体配方，提升钻针的抗弯强度和耐磨性，从材质层面增强钻针对M9材料高切削阻力的承受能力，减少断裂风险。刃口结构与几何参数优化：通过仿真模拟技术，重新设计钻针的刃口角度、槽型结构及钻尖几何参数，采用更适配硬脆材料加工的微刃口设计和大螺旋角槽型，降低切削阻力，提升排屑效率，缓解M9材料加工时的刃口磨损和积屑问题。高端涂层技术自研与应用：掌握类金刚石复合涂层、纳米涂层等核心技术，可根据M9材料加工需求定制涂层方案，大幅提升钻针表面的耐高温、耐磨性能，有效延长钻针在M9材料加工中的使用寿命。目前标的公司已通过部分客户M9材料测试，具备量产能力。
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