锂电复合铜箔导入加速:复合集流体产业及厂商梳理

2026-03-16 19:03:302

前言:十五五规划首次将复合集流体纳入新型电池关键材料攻关方向。

一. 锂电集流体概览

锂电池由正极、负极、电解液、隔膜四大核心组成;

集流体位于正负极材料表面,其自身不参与电化学反应,主要作为正负极活性物质的承载基材。

1.1 核心功能

(1)导电:汇集正负极活性物质产生的电流并传递至外部电路。

(2)支撑:作为承载基底固定活性物质,维持电极结构稳定。

1.2 按位置分类

(1)正极集流体(铝箔):涂覆磷酸铁锂、三元材料等正极活性物质。

(2)负极集流体(铜箔):涂覆石墨、硅碳等负极活性物质。

二. 复合集流体概览

复合集流体属于新一代锂电集流体技术,其采用高分子材料替代部分金属层,通过金属-基材-金属的复合结构,达到性能提升及降本目的。

2.1 三层复合结构

(1)中间基膜层:主流采用PET、PP薄膜,高端场景采用PI薄膜。

(2)上下金属层:负极为铜箔、正极为铝箔。

2.2 核心优势

(1)安全性提升:高分子材料在高温下会熔融,切断短路电流,降低热失控风险。

(2)高能量密度:高分子材料密度远低于铜铝金属,可减重50%,提升能量密度5-10%。

(3)降低成本:仅需超薄金属层,金属用量减少70%,总成本下降30%。

(4)延长循环寿命:充放电过程中,高分子材料的柔韧性有助于释放应力,缓冲材料体积变化。

三. 复合集流体产业链

3.1 上游材料

(1)基膜:PET薄膜(技术成熟、成本低、应用最广)、PP薄膜(化学稳定性好、成本较高)、PI薄膜(性能卓越、成本最高)。

(2)金属:高纯铜靶/铜粉、高纯铝靶/铝粉。

3.2
制备工艺

行业主流路线采用两步法:先通过真空镀膜实现基材导电化,再通过水电镀增厚金属层。

(1)磁控溅射:通过高能等离子体轰击铜/铝靶,在基膜两面沉积纳米级金属层,实现绝缘基材的导电化。

(2)水电镀:将磁控溅射后的基膜置于水电镀设备中,通过电沉积原理,将铜层增厚至微米级。

相关设备:磁控溅射设备、真空蒸镀设备、水电镀设备、超声波滚焊设备(极耳焊接)。


3.3 国内相关厂商

(1)基膜:双星新材(PET膜)、铜峰电子(PET膜)。

(2)设备:东威科技(水电镀设备)、三孚新科(水电镀设备)、汇成真空(磁控溅射设备)。

(3)复合铜箔/铝箔:胜利精密中一科技宝明科技诺德股份

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。