一、行业爆发：AI 算力催生光互联底层革命随着 AI 算力集群向十万卡级迈进，传统硅光方案逼近物理极限，薄膜铌酸锂 (TFLN) 成为下一代 1.6T/3.2T 光模块、CPO 方案的唯一最优解。调制器作为光发射组件 (TOSA) 的 “心脏”，决定传输速率与功耗，而 TFLN 凭借线性电光效应实现更高电光系数、更大带宽、更低功耗，完美匹配超高速光通信需求。
从体材料到薄膜的技术跃迁，TFLN 既保留铌酸锂优异光学特性，又实现硅基兼容、更小体积、更高集成度，覆盖 Scale out/Scale up 光互联场景，在 OCS、CPO、NPO 等领域潜力巨大。全球仅少数厂商掌握核心技术，国产替代空间广阔。
二、核心标的与核心逻辑1. 光库科技 (300620)：全球 TFLN 量产龙头，AI 光互联 “卖铲人”核心逻辑：全球唯三、国内唯一实现8 英寸晶圆级 TFLN 量产并批量出货的企业，构建从芯片设计、制造到封装测试的全链条自主可控壁垒。产品覆盖 96Gbaud/130Gbaud 相干驱动调制器、70GHz 模拟调制器等高端型号，已进入中际旭创、英伟达等头部客户供应链。2026 年产能提升 5 倍，全面匹配 3.2T 光模块商用化需求，市占率超 50%，深度绑定 AI 算力爆发红利。收购 Lumentum 意大利铌酸锂产线的技术积累，叠加自主研发突破，形成 “国产唯一” 竞争护城河，定义下一代超算传输标准。
2. 天通股份 (600330)：铌酸锂晶体 “隐形冠军”，上游材料绝对壁垒核心逻辑：国内唯一能量产8 英寸光学级铌酸锂晶圆的企业，全球仅两家掌握 12 英寸技术 (另一家日本住友)，良率稳定在 70% 以上，打破海外垄断。晶体生长工艺需 15 天以上，技术壁垒极高，产品通过华为、中际旭创、光库科技等头部厂商认证并批量供货，排期至 2026 年底 - 2027 年。8 英寸良率达 92%，成本比日本供应商低 25%，是产业链上游 “卖铲人”。同步布局磷化铟晶体生长，双材料协同，受益于高速光模块与 6G 通信双轮驱动，成长空间打开。
3. 光迅科技 (002281)：全链协同龙头，TFLN + 硅光 + InP 三驾马车核心逻辑：国内唯一具备TFLN + 硅光 + InP 全链协同的光芯片龙头，自研薄膜铌酸锂调制器实现小批量商用，成功适配 800G/1.6T 高端光模块，通过华为、谷歌认证。已搭建完备的 TFLN 调制器自研平台，1.6T 规格产品完成中试研发，工艺良率达 85%，具备小批量试产条件。12 英寸硅光产线建成投产，产品带宽覆盖 80–170GHz 区间，兼顾电信存量与高端数通市场需求。全球首款 3.2T 硅光单模 NPO 模块在头部云厂商完成验证，预研 3.2T CPO 方案预计 2026 年出样，卡位下一代超高速光通信技术制高点。材料 - 器件 - 模块闭环，赋能高端光模块国产替代，业绩弹性十足。
4. 安孚科技 (603031)：战略布局异质集成，抢占技术迭代先机核心逻辑：2025 年 12 月战略入股苏州易缆微 (持股 4.3%)，成为其股东中唯一的上市公司与产业投资方，前瞻布局硅光异质集成 + 薄膜铌酸锂全栈技术平台。易缆微是全球唯一专注该领域的光子芯片公司，独创技术打破高速电光调制芯片瓶颈，确立数据中心硅光领域单波 200Gbps、400Gbps 光芯片的全球技术领先地位。依托南孚电池现金流支撑，叠加东山精密实控人资源协同，有望在 TFLN 技术迭代中实现弯道超车，分享 AI 光互联万亿市场红利。
三、投资逻辑总结薄膜铌酸锂是 AI 算力时代光互联的底层材料革命，从上游晶体到中游调制器再到下游光模块，产业链各环节均迎来量价齐升机遇。光库科技凭借量产壁垒与客户资源，享受 TFLN 商业化最大红利；天通股份作为 8 英寸铌酸锂晶圆国内唯一供应商，坐享上游材料涨价与国产替代双重收益；光迅科技以全链协同能力，在高端光模块市场构建综合竞争力；安孚科技通过战略投资易缆微，抢占硅光异质集成技术制高点，具备弹性成长潜力。四大标的分别卡位产业链关键环节，共同分享 AI 算力光互联黄金十年的成长空间。
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