天承科技正凭借在高端PCB“沉铜+电镀”两大高壁垒制程的深度卡位与领先工艺，叠加先进封装（TSV/RDL/Bumping/TGV）平台化突破，构建“PCB+半导体”的双轮增长曲线。2026–2029年限制性股票激励将营收考核锚定为从7.00亿→23.63亿元（CAGR约50%），叠加拟赴港发行H股打造国际化资本平台，释放更高成长与全球化信号；短期看AI PCB高端化放量+国产替代，中期看先进封装材料产业化兑现，长期看国际化拓展与产能爬坡，成长确定性与弹性兼备。1. 业绩、结构与质量：高增确定，结构升级驱动利润弹性高成长已在表内兑现：2026H1实现营收3.06亿元（YoY+43.74%）、归母净利润0.62亿元（YoY+67.72%）；单二季度营收1.62亿元（YoY+44.95%，QoQ+11.90%）、归母净利润0.32亿元（YoY+78.32%，QoQ+5.78%）。核心品类高占比与盈利能力：2026H1沉铜电镀专用化学品实现营收2.71亿元，占比约88%；其中沉铜电镀板块毛利率约33.88%，其他主营（铜面处理等）毛利率约58.04%；公司整体毛利率36.98%，较上年同期回落3.08pct，主因原材料上涨。客户与订单结构优：产品已覆盖胜宏科技、深南电路、广合科技、方正科技、景旺电子等头部PCB客户，封装载板新拓苏州群策、江阴芯智联等；并通过英伟达终端认证，实现高端链路“硬核背书”。2. 行业顺风与技术壁垒：AI PCB高端化+唯二核心工艺AI驱动的结构性繁荣：2025年全球PCB产值约851.52亿美元（YoY+15.8%）；其中HDI产值约157.17亿美元（YoY+25.6%），18层以上高多层与HDI领跑细分增速，AI服务器催化高层数/高密度板需求快速抬升。核心工艺卡位“唯二”：公司掌握水平沉铜与不溶性阳极水平脉冲电镀核心技术，属于全球仅两家（另一家为安美特），在国内高端PCB水平沉铜液份额位居第二、内资第一；产品全面适配M8/M9、ABF载板与AI服务器板型，并已进入国内头部PCB客户批量供货体系，国内唯一进入英伟达供应链的PCB化学品企业。3. “PCB+半导体”双轮驱动：从验证到产业化加速先进封装材料布局完善：电镀产品已覆盖Bumping、RDL、TSV、TGV等先进封装工艺；硅通孔/再布线层/凸点系列产品获得知名封装厂认可，TGV金属化技术与京东方等OEM深化合作；大马士革、混合键合等添加剂并行推进；载板SAP/TGV化学镀进入中试，填通孔及不溶性阳极脉冲电镀添加剂进入产线验证，技术到量产闭环加速形成。产能与国际化通道：年产3万吨专项电子化学品项目进度65%；泰国子公司已设立，工厂在建，铺设海外供货能力；2026H1海外营收1,932万元，占比6.3%，全球化迈步到位。4. 强绑定的“高目标”激励与资本平台：成长曲线抬升股权激励“低稀释+强绑定+高目标”：拟授66.94万股（占比约0.54%），授予价66元/股，首次授予50人覆盖核心层；对应营收考核为2026–2029年7.00/10.50/15.75/23.63亿元，后三年连续约+50%增速，四年CAGR约50%，与长期成长深度绑定（按完成率分档归属，<80%为0）。H股赴港上市筹划：为打造国际化资本运作平台、拓宽融资渠道，公司筹划发行H股并赴港上市；当前细节未定，后续仍需多环节审议与监管审批，且不改变实际控制人。机构一致强化预期：有机构上调2026–2028年归母净利至1.59/3.07/4.09亿元，并给出2027年60x PE、目标价147.89元/“强推”；亦有测算2026–2028年营收7.13/10.68/16.18亿元、目标价150.71元的强推观点（提示：激励目标非业绩承诺）。5. 关键数据速览（机构级要点）2026H1：营收3.06亿元（+43.74%），归母净利0.62亿元（+67.72%），扣非0.58亿元（+81.70%）；Q2营收1.62亿元、归母0.32亿元，环比继续增长。结构：沉铜电镀专用化学品营收2.71亿元（占比88%）；公司毛利率36.98%，同比-3.08pct。产能/出海：3万吨项目65%；泰国子公司设立、工厂在建；海外营收1,932万元（占比6.3%）。
表：一页读懂天承科技核心KPI与里程碑
维度核心要点业绩（26H1）营收3.06亿元（+43.74%），归母净利0.62亿元（+67.72%），Q2环比持续增长。结构沉铜电镀营收2.71亿元、占比88%；整体毛利率36.98%，原料涨价阶段性挤压。技术壁垒掌握不溶性阳极水平脉冲电镀/水平沉铜核心技术，全球唯二；英伟达终端认证。客户拓展胜宏、深南、广合、方正、景旺等头部客户批量合作；载板客户新增苏州群策、江阴芯智联。半导体平台覆盖Bumping/RDL/TSV/TGV；TGV与京东方深化合作；大马士革/混合键合添加剂推进；载板SAP/TGV中试。产能与出海3万吨项目进度65%；泰国子公司设立，工厂在建；海外营收占比6.3%。激励与目标限制性股票66.94万股、授予价66元、覆盖50人；2026–2029年营收目标7/10.5/15.75/23.63亿元（CAGR约50%）。资本动作筹划H股赴港上市，不改实控人，细节未定、仍需审批流程。前几天这篇也可以作为一个额外潜在增量：
最新逻辑：柜间交换承载CPO/ASIC的载板（采用msap/sap工艺）会显著升级
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