受到光伏行业不景气拖累，上游设备龙头晶盛机电（300316）2025年业绩继续寻底，全年营收和归母净利润同比均大幅下滑，实现营业收入113.57亿元，同比下滑35.38%；归母净利润8.85亿元，同比下滑64.75%。公司将业绩下滑主要归咎于光伏行业周期性调整影响，并表示，石英坩埚、金刚线等材料价格下降，导致公司光伏业务毛利相较上年减少约22亿元—26亿元。光伏业绩困境待转，晶盛机电主动披露了更多半导业务数据。公司罕见披露了其集成电路与碳化硅相关的设备及材料去年整体收入为18.50亿元，在总营收中占比约16%。查阅2025年半年报和2024年年报发现，此前均未披露过半导体业务实际收入规模，对外披露重心一直聚焦在技术升级、产品迭代等领域。东吴等4家证券公司相继发布研报，均给予“买入”评级；这是机构被套了准备找人接盘呢？还是看好后市准备抢筹呢？就目前这位置，也只能待后视镜观察、一时瑜亮了！
近期，国内半导体设备与材料龙头企业晶盛机电受到资本市场高度关注，一周内迎来179家机构密集调研。在光伏业务周期性调整的背景下，公司半导体装备与碳化硅衬底材料业务的突破性进展，成为支撑其估值重构的核心逻辑。随着全球半导体国产化进程加速与第三代半导体产业爆发，晶盛机电凭借技术积累与产能布局，正逐步成长为兼具技术壁垒与成长确定性的行业标杆。
一、近期催化：多重突破点燃市场热情（一）机构密集调研释放积极信号
179家机构集中调研的背后，是市场对晶盛机电业务转型的高度认可。在光伏行业周期性波动的影响下，公司半导体业务的快速崛起成为业绩新支柱。截至2025年末，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元（含税），显示下游需求持续旺盛，为未来业绩增长提供坚实支撑。
公司在12英寸碳化硅衬底领域取得的技术突破，成为本次调研的核心亮点。攻克温场不均、晶体开裂等行业共性难题，成功建设中试线并启动客户送样验证，标志着我国在第三代半导体大尺寸衬底领域打破国外垄断，实现关键技术自主可控。这一突破不仅将推动国内碳化硅产业向大尺寸、低成本方向升级，更为公司打开了新能源汽车、AI芯片等高端应用市场的广阔空间。
在半导体装备领域，公司多款产品实现国产替代。应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备填补国内空白，12英寸常压/减压外延设备达到国际先进水平并实现销售，方形硅片全流程解决方案为客户提供一站式服务。这些突破不仅打破了海外厂商的技术垄断，更凭借性价比优势快速切入国内主流晶圆厂供应链，加速了半导体设备国产化进程。
当前，全球半导体产业格局深度调整，国内晶圆厂加速扩产，设备国产化率提升成为必然趋势。晶盛机电凭借在硅片加工设备领域的技术积累，逐步拓展至外延、先进封装等高端设备领域，形成覆盖半导体制造全流程的设备布局。随着国内晶圆厂设备采购向国产厂商倾斜，公司半导体装备业务有望保持高速增长。
碳化硅作为第三代半导体核心材料，在新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等领域需求爆发。据行业预测，2025-2030年全球碳化硅衬底市场复合增长率将超过40%。晶盛机电在碳化硅领域形成“装备+材料”协同优势：一方面提供8-12英寸碳化硅外延、减薄等全流程设备；另一方面实现6-8英寸衬底规模化量产，12英寸衬底技术突破领先行业。随着全球碳化硅产业向8英寸切换，公司将充分受益于行业扩容与进口替代。
公司通过“光伏+半导体+新材料”多元化布局，有效对冲单一行业周期波动。光伏业务凭借EPD等设备的技术优势保持市场领先；半导体装备与材料业务成为增长新引擎；蓝宝石、氮化硅陶瓷等新材料业务逐步贡献业绩。这种多元化布局不仅增强了公司抗风险能力，更为长期成长提供了多极支撑。
光伏业务转折当然不容忽视，4月17日有消息称，晶盛机电切入特斯拉美国得州100GW光伏全产业链供应链，核心设备订单将于2026年集中交付，这为业绩好转打下强心剂。
三、业务进展：半导体与碳化硅双轮驱动
在集成电路装备领域，公司多款产品实现技术突破与市场落地：12英寸干进干出边抛机、双面减薄机等新产品推进客户验证；超快紫外激光开槽设备填补国内高端封装设备空白；12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，关键指标达国际先进水平；12英寸减压外延设备获得重要客户复购，在先进制程与硅光工艺上取得突破。同时，公司发布方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更高、成本更优的一站式服务，进一步巩固了在硅片加工设备领域的龙头地位。在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸切换的趋势，8-12英寸碳化硅外延设备及减薄设备已取得客户订单；碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等关键设备验证进展顺利，形成覆盖碳化硅晶体生长、加工、外延全流程的设备布局，为客户提供整体解决方案。
公司在碳化硅衬底材料领域实现关键跨越：12英寸碳化硅衬底攻克温场控制、晶体生长等核心难题，成功建设中试线并启动客户送样验证，国产化率达100%。12英寸衬底单片晶圆芯片产出量较8英寸增加约2.25倍，单位芯片成本降低约40%，未来将广泛应用于新能源汽车、AI芯片等高端领域。8英寸碳化硅衬底业务进展迅速，已通过全球多家客户验证并获得批量订单，技术与规模处于国内前列。光学级碳化硅材料领域，8英寸产品实现稳定量产，12英寸产品研发取得突破并小批量生产，为切入AR/VR等新兴领域奠定基础。
为把握全球碳化硅产业发展机遇，公司构建“国内+海外”双产能布局：国内银川基地8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目已投产，保障国内客户需求；海外马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底产业化项目预计2027年投产，将进一步提升全球供应能力，贴近海外客户市场，降低贸易风险。这种全球化产能布局不仅能够满足不同区域客户的需求，更能充分利用各地资源优势，优化生产成本，增强公司在全球市场的竞争力。随着产能逐步释放，公司碳化硅衬底材料的市场份额有望进一步提升。
晶盛机电凭借在半导体装备与碳化硅材料领域的技术积累，正逐步成长为全球领先的高端半导体制造解决方案提供商。未来，公司将持续加大研发投入，推进12英寸碳化硅衬底产业化，拓展半导体设备在先进制程与先进封装领域的应用，同时布局氮化硅陶瓷等新材料业务。在全球半导体国产化与第三代半导体产业爆发的双重机遇下，公司“装备+材料”协同优势将进一步凸显，业绩增长确定性较强。随着产能释放与市场拓展，晶盛机电有望实现从国内龙头到全球领先企业的跨越，开启长期成长新周期。
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